現(xiàn)階段正常提供大粒徑硅溶膠

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sd大粒徑硅溶膠 外觀：乳白色 適用范圍： 1.拋光：用于制備cmp拋光液，用于硅單晶片、--片、藍寶石晶片、半導體化合物晶片、硬盤盤片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產(chǎn)品的拋光。 2.催化劑載體、數(shù)碼印刷等 sd大粒徑硅溶膠指標 sio2% na2o% 比重(25℃) ph值 (25℃) 粘度(25℃，mm2/s) 平均粒徑(nm) 穩(wěn)定期 10-50 ≤0.5 1.06-1.39 9.0-10.5 ≤20 30-100 ***1年 用于拋光液的使用方法 建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%，也可根據(jù)實際工藝要求改變配比，若要調(diào)節(jié)ph值，可以用10%hcl，3%naoh，5%koh或者10%-在充分攪拌下慢慢滴入。 大粒徑高濃度硅溶膠具有優(yōu)良的性能廣泛應用于電子工業(yè)陶瓷工業(yè)涂料工業(yè)等 大粒徑、高濃度硅溶膠與普通硅溶膠相比具有優(yōu)良的性質(zhì): (1)大粒徑、高濃度硅溶膠粘接性能-,通過干燥或燒結(jié),可形成堅固的膜,不易出現(xiàn)龜裂; (2)大粒徑、高濃度硅溶膠由于粒徑大,二氧化硅粒子更能增加其附著在固體表面的摩擦系數(shù); (3)更有利于浸入填充到多孔性物質(zhì)中,使表面平滑; (4)由于粒徑大、濃度高,很容易形成均勻細孔凝膠,有利于將粉料分散均勻,更能增加懸浮體的穩(wěn)定性。
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