2013-2018年32位嵌入式cpu芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資盈利預(yù)測報告

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報告編號: 69772
〖出版日期〗: 2013年8月
〖出版機(jī)構(gòu)〗: 北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
〖交付方式〗: email電子版或特快專遞
〖報告價格〗: [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元(價格有優(yōu)惠)
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目錄


-章研究范圍界定及市場特征分析
-節(jié)cpu芯片分類及應(yīng)用
一cpu芯片分類
二cpu芯片應(yīng)用
第二節(jié)嵌入式cpu
一cpu指令集
二cpu內(nèi)核
三cpu芯片
第三節(jié)行業(yè)市場特征分析
一集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
二集成電路運(yùn)營模式
三行業(yè)利潤水平分析
四行業(yè)技術(shù)水平分析
五行業(yè)區(qū)域性分析
六上下-業(yè)關(guān)聯(lián)性
第二章2011-2013年32位嵌入式cpu芯片市場
-節(jié)2011-2013年集成電路設(shè)計市場容量
一全球集成電路設(shè)計市場容量
二集成電路設(shè)計市場容量
第二節(jié)2013-2018年嵌入式cpu芯片市場容量
一2013-2018年嵌入式cpu芯片市場容量
二2013年嵌入式cpu芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié)移動便攜設(shè)備嵌入式cpu芯片細(xì)分市場
一移動便攜設(shè)備市場分類
二2009-2012年便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場容量
三2009-2012年便攜教育電子cpu芯片市場容量
四2009-2012年移動互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場容量
第四節(jié)2012-2013年行業(yè)競爭格局分析
一嵌入式cpu芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局
二便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場競爭格局
三便攜教育電子cpu芯片市場競爭格局
第五節(jié)嵌入式cpu芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘
一技術(shù)壁壘
二資金和規(guī)模壁壘
三產(chǎn)業(yè)化壁壘
第六節(jié)國內(nèi)行業(yè)管理體系及相關(guān)政策分析
一行業(yè)主管部門與-體制
二行業(yè)主要-及政策
第七節(jié)影響行業(yè)發(fā)展有利和不利因素
一有利因素分析
二不利因素分析
第三章嵌入式cpu芯片企業(yè)競爭力
-節(jié)三星半導(dǎo)體
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析
第二節(jié)瑞芯微
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第三節(jié)君正集成電路
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第四節(jié)飛思卡爾
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第五節(jié)凌陽科技
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第六節(jié)安凱技術(shù)
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第七節(jié)德州儀器
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第八節(jié)高通
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第九節(jié)marvell
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第十節(jié)聯(lián)發(fā)科
一企業(yè)概況
二產(chǎn)品系列
三企業(yè)運(yùn)營及競爭力分析

第四章2013-2018年產(chǎn)業(yè)前景及投資建議

-節(jié)2013-2018年產(chǎn)業(yè)趨勢
一產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
二產(chǎn)業(yè)競爭格局趨勢
三產(chǎn)業(yè)市場需求趨勢
第二節(jié)2013-2018年產(chǎn)業(yè)影響因素
一有利因素分析
二不利因素分析
第三節(jié)2013-2018年產(chǎn)業(yè)投資建議

圖表1cpu芯片主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表22013年集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成
圖表32013-2018年國內(nèi)嵌入式cpu芯片市場容量
圖表42013年國內(nèi)嵌入式cpu芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域
圖表5移動便攜設(shè)備分類
圖表62005年-2014年全球便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬美元）
圖表72005年-2014年便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬元）
圖表82005年-2014年全球便攜教育電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬美元）
圖表92005年-2014年便攜教育電子cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬元）
圖表102005年-2014年全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（億美元）
圖表112005年-2014年移動互聯(lián)網(wǎng)終端cpu芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（億元）
圖表122012年國內(nèi)便攜消費(fèi)電子cpu芯片市場廠商
圖表132012年國內(nèi)便攜教育電子cpu芯片市場廠商分布
圖表14行業(yè)主要-及政策一覽表
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