tg280-西安交通大學(xué)高溫電路板加工長(zhǎng)期耐溫280

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◆ 基材：tg170、tg280（介電4.0）

◆ 層數(shù)：1~8層

◆ 板厚：1.0~3.0mm

◆ 小孔徑：0.3mm

◆ 小線寬/線間距：5mil

◆ 表面處理： 化學(xué)沉金、有鉛/無(wú)鉛噴錫(熱風(fēng)整平）

◆ 應(yīng)用：石油鉆井設(shè)備、航空航天、-

西安交通大學(xué)高溫電路板加工 長(zhǎng)期耐溫280℃

天拓電路產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、汽車電子、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、--、航空航天、儀器儀表及-電子等眾多-電子領(lǐng)域，先后與全球千余家-研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，-遍及十多個(gè)-和地區(qū)，成功創(chuàng)立和傳播了公司品牌。

主要應(yīng)用市場(chǎng)比例：




名稱


占比




半導(dǎo)體集成電路


3.6%




通信設(shè)備


28.8%




工業(yè)控制


27.7%




--


14.2%




貿(mào)易


11.3%




石油鉆井開(kāi)采設(shè)備


8.1%




-電子


2.8%




汽車電子


1.2%




其他


2.3%




pcb設(shè)計(jì)——制造——電子元器件代購(gòu)——貼裝一站式服務(wù)模式

流程更簡(jiǎn)，交貨周期更快

◆可實(shí)現(xiàn)pcb設(shè)計(jì)、制造、pcba組裝及功能測(cè)試等一站式服務(wù)，優(yōu)化流程，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)無(wú)縫對(duì)接。

◆憑借在可制造性設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)積累，有效地避免因以上各環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的問(wèn)題所引起的爭(zhēng)議反復(fù)確認(rèn)，有效縮短客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，為產(chǎn)品的提前入市提供堅(jiān)實(shí)的后盾，為顧客贏得市場(chǎng)上的先機(jī)

性能-

◆通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化產(chǎn)品制造流程，提升產(chǎn)品測(cè)試-率，保障產(chǎn)品-性。

◆高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)

◆器件資源整合優(yōu)化，-產(chǎn)品性能-穩(wěn)定

成本-

◆從設(shè)計(jì)到定型生產(chǎn)集中采購(gòu)，提升元器件-

◆化流程，整體項(xiàng)目進(jìn)度可控，提升溝通效率，避免資源浪費(fèi)

◆避免各環(huán)節(jié)模塊推諉扯皮現(xiàn)象，風(fēng)險(xiǎn)控制易于管理

◆加速更新產(chǎn)品，-先機(jī)，降低競(jìng)爭(zhēng)成本，獲取更-潤(rùn)


     本公司主營(yíng)： 高溫電路板 - 高頻電路板 - 金屬基板 - fpc軟板 - 藍(lán)牙模塊
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