led企業(yè)的突破口氧化鋁氮化鋁陶瓷基板

富力天晟科技（武漢）有限公司為您提供led企業(yè)的突破口氧化鋁氮化鋁陶瓷基板。led作為現(xiàn)代節(jié)能光源，已從上個世紀(jì)60年-展至今，作為一個已經(jīng)相當(dāng)成熟的行業(yè)，小企業(yè)想要發(fā)展，中型企業(yè)想要突破，大企業(yè)想要更多的市場份額，各大廠商紛紛在走差異化的道路，只有-，才能拯救led。小間距大功率作為大方向，-的路并不好走。
制約led研發(fā)的大問題依然還是散熱，這個致命問題不解決的話，-沒有辦法進(jìn)行l(wèi)ed新方向的研發(fā)。而氮化鋁陶瓷基板的誕生，無疑是給led行業(yè)心的方向。
氮化鋁陶瓷基板http://www.folysky.com/p-64/article_cid-32.html在led中應(yīng)用多的位置就是汽車led大燈，作為汽車行業(yè)，有相當(dāng)多的-約束，必須采用高的陶瓷基板才能滿足需求。但是隨著人們對燈光需求的提升，普通的led已經(jīng)不能給人帶來滿足，人們需要酷炫的led燈，而酷炫的背后，都是成本的提升。
在成本到達(dá)一定程度之后，氮化鋁陶瓷基板-的選擇，能夠有效-led的散熱，散熱問題能解決掉之后，led的酷炫，也就不是問題了。斯利通實(shí)驗表明，加氮化鋁陶瓷基板的樣品光衰要明顯小于芯片直接綁定銅基板的光源。可見陶瓷基板在大功率led中的優(yōu)勢是非常明顯的，在100小時的老化實(shí)驗后，氮化鋁陶瓷基板的光源無論是因為高溫導(dǎo)致的熒光粉性質(zhì)改變而產(chǎn)生的色漂移還是在流明效率衰減方面都要都好于金屬支架。原因是金屬支架與芯片的熱失配明顯高于陶瓷材料與芯片的熱失配，導(dǎo)致高溫下芯片與金屬支架的熱應(yīng)力過大。也就是說氮化鋁陶瓷基板比金屬基板的熱膨脹系數(shù)小很多，一般硅材料的芯片熱膨脹系數(shù)都非常小。較大的熱應(yīng)力會影響芯片本身的發(fā)光效率，甚至可能導(dǎo)致芯片與基板松脫，從而導(dǎo)致某些芯片散熱效果-產(chǎn)生-光衰甚至死光。
隨著led光源的功率不斷提高和封裝的集成化程度越來越高，氮化鋁陶瓷基板可以有效降低led結(jié)溫，增加led光源壽命，提升led光源穩(wěn)定性并明顯-大功率led光源的-性，預(yù)示著氮化鋁陶瓷基板將在led行業(yè)中有廣泛的應(yīng)用價值和市場前景。
從近期法蘭克福的多場led展會可以看出，像木林森、歐司朗這樣的-也都在著力與大功率的解決方案，都找尋找新的市場突破口，而氮化鋁陶瓷基板將成為led突破口。

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