銅鉬銅微波激光射頻光通訊大功率器件散熱片cmc137413

株洲佳邦難熔金屬股份有限公司為您提供銅鉬銅微波激光射頻光通訊大功率器件散熱片cmc137413。銅鉬銅（cmc）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。
這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫-異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

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