芯片設(shè)計市場應(yīng)用領(lǐng)域及投資分析報告2019-2025年

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  報告編號 169079
 
  出版時間2019年8月
 
  出版機(jī)構(gòu)中研嘉業(yè)研究院
 
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  報告目錄：
 
 
 
 
 
 
 
  -章　芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)概述
 
 
 
  1.1　芯片的概念和分類
 
 
 
  1.1.1　芯片基本概念
 
 
 
  1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
 
 
 
  1.1.3　芯片主要分類
 
 
 
  1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 
 
 
  1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 
 
 
  1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈-環(huán)節(jié)
 
 
 
  1.2.3　芯片生產(chǎn)流程圖
 
 
 
  1.3　芯片設(shè)計行業(yè)概述
 
 
 
  1.3.1　芯片設(shè)計行業(yè)簡介
 
 
 
  1.3.2　芯片設(shè)計基本分類
 
 
 
  1.3.3　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
 
 
 
 
 
 
 
  第二章　2017-2018年年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 
 
 
  2.1　2017-2018年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  2.1.1　行業(yè)基本特征
 
 
 
  2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
 
 
 
  2.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
 
 
 
  2.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程
 
 
 
  2.1.5　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
 
 
 
  2.1.6　市場應(yīng)用需求
 
 
 
  2.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
 
 
 
  2.2　2017-2018年芯片市場格局分析
 
 
 
  2.2.1　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  2.2.2　區(qū)域發(fā)展格局
 
 
 
  2.2.3　市場競爭形勢
 
 
 
  2.3　2017-2018年芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
 
 
 
  2.3.1　芯片國產(chǎn)化的背景
 
 
 
  2.3.2　-芯片自給率低
 
 
 
  2.3.3　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
 
 
 
  2.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
 
 
 
  2.3.5　芯片國產(chǎn)化的問題
 
 
 
  2.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
 
 
 
  2.4　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
 
 
 
  2.4.1　市場壟斷困境
 
 
 
  2.4.2　過度依賴進(jìn)口
 
 
 
  2.4.3　技術(shù)短板問題
 
 
 
  2.4.4　人才短缺問題
 
 
 
  2.5　芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
 
 
 
  2.5.1　突破壟斷策略
 
 
 
  2.5.2　化解供給不足
 
 
 
  2.5.3　加強(qiáng)自主-
 
 
 
  2.5.4　加大資源投入
 
 
 
 
 
 
 
  第三章　2017-2018年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
 
 
 
  3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
 
 
 
  3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
 
 
 
  3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行狀況
 
 
 
  3.1.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
 
 
 
  3.1.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
 
 
 
  3.2　政策環(huán)境
 
 
 
  3.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  3.2.2　制造支持政策
 
 
 
  3.2.3　集成電路相關(guān)政策
 
 
 
  3.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
 
 
 
  3.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
 
 
 
  3.3　社會環(huán)境
 
 
 
  3.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
 
 
 
  3.3.2　電子信息制造現(xiàn)狀
 
 
 
  3.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
 
 
 
  3.3.4　科技人才隊伍壯大
 
 
 
  3.4　技術(shù)環(huán)境
 
 
 
  1.1.1　芯片領(lǐng)域-狀況
 
 
 
  1.1.2　芯片布圖設(shè)計技術(shù)
 
 
 
  3.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
 
 
 
  3.4.2　芯片技術(shù)-升級
 
 
 
  3.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向
 
 
 
 
 
 
 
  第四章　2017-2018年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜合分析
 
 
 
  4.1　2017-2018年全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
 
 
 
  4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
 
 
 
  4.1.2　市場區(qū)域格局
 
 
 
  4.1.3　市場競爭格局
 
 
 
  4.1.4　企業(yè)-分析
 
 
 
  4.2　2017-2018年芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況
 
 
 
  4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
 
 
 
  4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
 
 
 
  4.2.3　市場競爭格局
 
 
 
  4.2.4　產(chǎn)品類型分布
 
 
 
  4.2.5　細(xì)分市場發(fā)展
 
 
 
  4.3　芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
 
 
 
  4.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
 
 
 
  4.3.2　企業(yè)運行狀況
 
 
 
  4.3.3　企業(yè)地域分布
 
 
 
  4.3.4　設(shè)計人員規(guī)模
 
 
 
  4.4　芯片設(shè)計具體流程剖析
 
 
 
  4.4.1　制定規(guī)格
 
 
 
  4.4.2　邏輯設(shè)計
 
 
 
  4.4.3　電路布局
 
 
 
  4.4.4　軟件設(shè)計
 
 
 
  4.4.5　光罩制作
 
 
 
  4.5　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
 
 
 
  4.5.1　行業(yè)發(fā)展困境
 
 
 
  4.5.2　行業(yè)發(fā)展瓶頸
 
 
 
  4.5.3　行業(yè)發(fā)展策略
 
 
 
  4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
 
 
 
 
 
 
 
  第五章　2017-2018年芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
 
 
 
  5.1　邏輯ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  5.1.1　cpu
 
 
 
  5.1.2　gpu
 
 
 
  5.1.3　mcu
 
 
 
  5.1.4　asic
 
 
 
  5.1.5　fpga
 
 
 
  5.1.6　dsp
 
 
 
  5.2　存儲ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  5.2.1　dram
 
 
 
  5.2.2　nand　flash
 
 
 
  5.2.3　nor　flash
 
 
 
  5.3　模擬ic產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  5.3.1　射頻器件
 
 
 
  5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
 
 
 
  5.3.3　電源管理產(chǎn)品
 
 
 
 
 
 
 
  第六章　芯片設(shè)計工具——eda（電子設(shè)計自動化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  6.1　eda軟件基本概述
 
 
 
  6.1.1　eda軟件基本概念
 
 
 
  6.1.2　eda軟件的重要性
 
 
 
  6.1.3　eda軟件主要類型
 
 
 
  6.1.4　eda軟件設(shè)計過程
 
 
 
  6.1.5　eda軟件設(shè)計步驟
 
 
 
  6.2　芯片設(shè)計eda軟件行業(yè)發(fā)展分析
 
 
 
  6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
 
 
 
  6.2.2　市場競爭狀況
 
 
 
  6.2.3　企業(yè)發(fā)展困境
 
 
 
  6.2.4　行業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  6.2.5　國產(chǎn)eda機(jī)遇
 
 
 
  6.2.6　行業(yè)發(fā)展瓶頸
 
 
 
  6.2.7　行業(yè)發(fā)展對策
 
 
 
  6.3　集成電路eda行業(yè)競爭狀況
 
 
 
  6.3.1　市場競爭格局
 
 
 
  6.3.2　國際eda企業(yè)
 
 
 
  6.3.3　國內(nèi)eda企業(yè)
 
 
 
  6.4　eda技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
 
 
 
  6.4.1　gds&gds　ii
 
 
 
  6.4.2　spice
 
 
 
  6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（spice　model）
 
 
 
  6.4.4　硬件描述語言（hdl）
 
 
 
  6.4.5　靜態(tài)時序分析
 
 
 
 
 
 
 
  第七章　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
 
 
 
  7.1　深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
 
 
 
  7.1.1　園區(qū)基本簡介
 
 
 
  7.1.2　園區(qū)戰(zhàn)略定位
 
 
 
  7.1.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
 
 
 
  7.1.5　園區(qū)入駐企業(yè)
 
 
 
  7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
 
 
 
  7.2.1　園區(qū)基本簡介
 
 
 
  7.2.2　園區(qū)戰(zhàn)略定位
 
 
 
  7.2.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  7.2.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
 
 
 
  7.2.5　園區(qū)入駐企業(yè)
 
 
 
  7.3　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
 
 
 
  7.3.1　園區(qū)基本簡介
 
 
 
  7.3.2　園區(qū)戰(zhàn)略定位
 
 
 
  7.3.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  7.3.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
 
 
 
  7.3.5　園區(qū)入駐企業(yè)
 
 
 
  7.4　無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
 
 
 
  7.4.1　園區(qū)基本簡介
 
 
 
  7.4.2　園區(qū)戰(zhàn)略定位
 
 
 
  7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  7.4.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
 
 
 
  7.4.5　園區(qū)入駐企業(yè)
 
 
 
 
 
 
 
  第八章　2017-2018年國外芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.1　博通
 
 
 
  8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.1.3　企業(yè)收購動態(tài)
 
 
 
  8.1.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  8.2　高通
 
 
 
  8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  8.2.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  8.3　英偉達(dá)
 
 
 
  8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.3.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  8.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  8.4　超威（amd）
 
 
 
  8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  8.4.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  8.5　賽靈思
 
 
 
  8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  8.5.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
 
 
 
 
  第九章　2017-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.1　聯(lián)發(fā)科
 
 
 
  9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  9.1.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  9.2　華為海思
 
 
 
  9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.2.3　企業(yè)發(fā)展成就
 
 
 
  9.2.4　業(yè)務(wù)布局動態(tài)
 
 
 
  9.2.5　企業(yè)業(yè)務(wù)計劃
 
 
 
  9.2.6　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  9.3　紫光展銳
 
 
 
  9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.3.3　企業(yè)芯片平臺
 
 
 
  9.3.4　企業(yè)研發(fā)項目
 
 
 
  9.3.5　企業(yè)合作發(fā)展
 
 
 
  9.4　豪威科技
 
 
 
  9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.4.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
 
 
 
  9.4.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  9.4.5　企業(yè)發(fā)展前景
 
 
 
  9.5　中興微電子
 
 
 
  9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
 
 
 
  9.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
 
 
 
  9.5.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  9.5.5　企業(yè)發(fā)展前景
 
 
 
  9.6　華大半導(dǎo)體
 
 
 
  9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.6.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
 
 
 
  9.6.3　企業(yè)布局分析
 
 
 
  9.6.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
 
 
 
  9.7　匯頂科技
 
 
 
  9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.7.2　經(jīng)營效益分析
 
 
 
  9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 
 
 
  9.7.4　財務(wù)狀況分析
 
 
 
  9.7.5　-競爭力分析
 
 
 
  9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  9.7.7　未來前景展望
 
 
 
  9.8　兆易-
 
 
 
  9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
 
 
 
  9.8.2　經(jīng)營效益分析
 
 
 
  9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 
 
 
  9.8.4　財務(wù)狀況分析
 
 
 
  9.8.5　-競爭力分析
 
 
 
  9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 
 
 
  9.8.7　未來前景展望
 
 
 
 
 
 
 
  第十章　芯片設(shè)計行業(yè)投資價值綜合分析
 
 
 
  10.1　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)投-環(huán)境分析
 
 
 
  10.1.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
 
 
 
  10.1.2　產(chǎn)業(yè)投資基金
 
 
 
  10.1.3　項目建設(shè)動態(tài)
 
 
 
  10.2　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
 
 
 
  10.2.1　競爭壁壘
 
 
 
  10.2.2　技術(shù)壁壘
 
 
 
  10.2.3　資金壁壘
 
 
 
  10.3　芯片設(shè)計行業(yè)投資價值評估及投資建議
 
 
 
  10.3.1　投資價值綜合評估
 
 
 
  10.3.2　市場機(jī)會矩陣分析
 
 
 
  10.3.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入-分析
 
 
 
  10.3.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
 
 
 
  10.3.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
 
 
 
 
 
 
 
  第十一章　2019-2025年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
 
 
 
  11.1　芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
 
 
 
  11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
 
 
 
  11.1.2　市場變動帶來機(jī)遇
 
 
 
  11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
 
 
 
  11.2　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
 
 
 
  11.2.1　技術(shù)-發(fā)展
 
 
 
  11.2.2　市場需求狀況
 
 
 
  11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
 
 
 
  11.3　2019-2025年芯片設(shè)計行業(yè)預(yù)測分析（ak cy）
 
 
 
  11.3.1　2019-2025年芯片設(shè)計行業(yè)影響因素分析
 
 
 
  11.3.2　2019-2025年芯片設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
 
 
 
 
 
 
 
  圖表目錄：
 
 
 
  圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
 
 
 
  圖表　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 
 
 
  圖表　國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
 
 
 
  圖表　集成電路生產(chǎn)流程
 
 
 
  圖表　2009-2018年集成電路市場銷售額
 
 
 
  圖表　2018年集成電路市場結(jié)構(gòu)
 
 
 
  圖表　2018年全球芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
 
 
 
  圖表　-芯片占有率狀況
 
 
 
  圖表　有代表性的國產(chǎn)芯片廠商及其業(yè)界-
 
 
 
  圖表　國內(nèi)主要存儲芯片項目及其進(jìn)展
 
 
 
  圖表　芯片行業(yè)部分國際公司在內(nèi)地的布局情況
 
 
 
  圖表　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
 
 
 
  圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 
 
 
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