供應(yīng)cmos保護(hù)膜sens/封裝耐高溫貼膜cdd芯片高溫保護(hù)膜不殘膠

深圳市龍崗區(qū)旭翌包裝材料廠(chǎng)為您提供供應(yīng)cmos保護(hù)膜sens/封裝耐高溫貼膜cdd芯片高溫保護(hù)膜不殘膠。詳細(xì)說(shuō)明：詳細(xì)說(shuō)明 （規(guī)格可按要求訂制）

cmos耐高溫保護(hù)膜貼附感光芯片sensor表面，經(jīng)過(guò)reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護(hù)膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀(guān)察sensor表面無(wú)殘膠和白色顆粒狀得污染。

應(yīng)用行業(yè):
一、cmos、ccd芯片保護(hù)：pi耐熱膜矽膠，適用于cmos封裝廠(chǎng)。
1、用于保護(hù)cmos芯片,過(guò)smt 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護(hù)膜，不留殘膠
3、可貼附于ir glass表面近高溫錫爐，于制程中保護(hù)鏡頭表面落塵與刮傷
深圳市旭翌包裝材料采用pi薄膜新開(kāi)發(fā)的保護(hù)膠帶-優(yōu)于當(dāng)今市場(chǎng)上其他類(lèi)型的保護(hù)膜，尤其適用于各類(lèi)關(guān)鍵但-的應(yīng)用環(huán)境，如晶圓、ic封裝以及cmos/ccd相機(jī)模組封裝等。

現(xiàn)有保護(hù)膜在化學(xué)和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成的性能損失。深圳旭翌通過(guò)將api薄膜-應(yīng)用于保護(hù)膜,開(kāi)發(fā)出具有耐化學(xué)性和耐熱性，能在-環(huán)境中保持優(yōu)異品質(zhì)和穩(wěn)定性能的cmos/ccd保護(hù)膜。api薄膜制成的保護(hù)膜不僅可以提供的保護(hù)能力，同樣能協(xié)助客戶(hù)增強(qiáng)生產(chǎn)能力，提-率，尤其是在表面黏著制程中。

以上是ccd芯片耐高溫保護(hù)膜的詳細(xì)信息，由深圳市旭翌包裝材料自行提供，如果您對(duì)ccd芯片耐高溫保護(hù)膜的信息有什么疑問(wèn)，請(qǐng)與該公司進(jìn)行進(jìn)一步聯(lián)系，獲取ccd芯片耐高溫保護(hù)膜的更多信息

     本公司主營(yíng)： 導(dǎo)熱散熱材料 - 導(dǎo)電屏蔽材料 - 高溫保護(hù)膜 - 耐高溫電子材料 - 3m雙面膠
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