sd37acd回轉(zhuǎn)風(fēng)機(jī)起動(dòng)器圍場(chǎng)滿族蒙古族自治第二中學(xué)配件

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二手設(shè)備市場(chǎng)形成的-主要還是工廠與工廠，#與#之間的制造技術(shù)代差造成的　 　 大約十年前，芯片制造商開(kāi)始從8英寸遷移到12英寸， 2011年業(yè)界出現(xiàn)8英寸關(guān)廠潮，大量8英寸 fab關(guān)廠，使得當(dāng)時(shí)大量使用的8英寸晶圓設(shè)備涌入公開(kāi)市場(chǎng)　
隨著設(shè)備公司或被收購(gòu)，某些類(lèi)型的設(shè)備不再得到使用，然而這些機(jī)器仍然存在也被后來(lái)的買(mǎi)家利用　 　 回收勢(shì)頭不可阻擋 　 全球行業(yè)分析師公司（gia）發(fā)布了　硅回收晶圓　全球市場(chǎng)軌跡與分析　報(bào)告　 　 新的回收加工技術(shù)有助于降低硅晶片中產(chǎn)生新缺陷的風(fēng)險(xiǎn)，鑒于原始半導(dǎo)體級(jí)硅和硅晶片開(kāi)發(fā)的成本不斷上升，回收晶圓變得越來(lái)越重要　




而且測(cè)試環(huán)節(jié)也需要大量晶圓，與原始測(cè)試晶圓相比，可以節(jié)省成本　 　 期間，2020年硅回收晶圓的全球市場(chǎng)估計(jì)為5.297億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到8.404億美元，6年內(nèi)約以7.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)　 　 2021年美國(guó)硅回收晶圓市場(chǎng)估計(jì)為1.207億美元，而預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到4200萬(wàn)美元，在分析期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.8%　
其他值得注意的地域市場(chǎng)包括日本和歐洲，預(yù)計(jì)在分析期內(nèi)分別增長(zhǎng)5.9%和6.5%　在北美，越來(lái)越多的太陽(yáng)能電池板安裝導(dǎo)致對(duì)硅片回收服務(wù)的高需求　由于技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)的廣泛可用性，該地區(qū)是幾家提供回收晶圓服務(wù)的主要參與者的所在地　在歐洲，可再生能源的日益普及以及對(duì)各種電子設(shè)備和組件的需求不斷增長(zhǎng)，將支持對(duì)回收硅片的需求　


預(yù)計(jì)印度、（含臺(tái)灣）、泰國(guó)和韓國(guó)電子行業(yè)的增長(zhǎng)將促進(jìn)亞太地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)　 　 正如文章開(kāi)篇所說(shuō)，華強(qiáng)北早就有了回收的產(chǎn)業(yè)鏈，而現(xiàn)在華強(qiáng)北再次從美妝轉(zhuǎn)戰(zhàn)芯片，翻新回收重新，大量一米柜臺(tái)上　資源再生，合作共贏　回收芯片、內(nèi)存、主板、電腦、游戲主機(jī)　


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