---芯片研發(fā)及產業(yè)化項目可行性研究報告編制機構

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-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目可行性研究報告

編制提示：

本報告主要用于該項目建設初期的立項，審批備案，審批建設用地，申請補貼或，以及項目的節(jié)能評估和評估！

可行性研究報告，簡稱可研，主要用于項目立項階段備案，建廠審批用地，或申請，項目后期影響評估以及節(jié)能評估。是在制訂生產、基建、科研計劃的前期，通過調查研究，分析論證某個建設或改造工程、某種科學研究、某項商務活動切實可行而提出的一種書面材料。

 

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可行性研究報告大綱（具體內容根據項目不同進行）

-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目可行性研究報告目錄：
 第章　總論 

 　　　　1.1 -芯片研發(fā)及產業(yè)化工程項目名稱、建設單位 

 　　　　1.2 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目背景 

 　　　　1.3 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目建設的需要性 

 　　　　1.4 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目投資概況 

 　　　　1.5 可行性研究報告的編制依據 

 第二章  -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目市場分析 

 　　　　2.1 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目行業(yè)發(fā)展情況 

 　　　　2.2 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目市場競爭情況 

 　　　　2.3 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目產品市場分析 

 　　　　2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析 

 　　　　2.5 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析 

 　　　　2.6 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目產品市場推廣策略 

第三章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目產品方案和建設規(guī)模 

 　　　　3.1 產品方案 

 　　　　3.2 產品應用領域 

 　　　　3.3 產品特點 

 　　　　3.4 產品策略 

 　　　　3.5 建設規(guī)模 

 第四章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目地區(qū)建設條件 

 　　　　4.1 區(qū)位條件 

 　　　　4.2 自然地理 

 　　　　4.3 產業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況 

 　　　　4.4 項目所在地基礎設施 

 　　　　4.5 社會經濟條件 

 第五章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目工藝技術方案 

 　　　　5.1 設計指導思想 

 　　　　5.2 設計原則 

 　　　　5.3 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目主要原輔材料 

 　　　　5.4 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目生產工藝 

 　　　　5.5 產品生產技術方案 

第六章 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目廠區(qū)建設方案及公用工程 

 　　　　6.1 廠區(qū)建設方案 

 　　　　6.2 公用及輔助工程 

 第七章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目項目保護 

 　　　　7.1 設計依據 

 　　　　7.2 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目施工期措施 

 　　　　7.3 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目期措施 

 　　　　7.4 保護投資估算 

 　　　　7.5 影響綜合評價 

 第八章　節(jié)約能源 

 　　　　8.1 用能和節(jié)能規(guī)范 

 　　　　8.2 能耗分析 

 　　　　8.3 節(jié)能措施綜述 

 第九章 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防 

 　　　　9.1 設計依據 

 　　　　9.2 安全教育 

 　　　　9.3 勞動安全制度 

 　　　　9.4 勞動保護 

 　　　　9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生 

 　　　　9.6 消防設施及方案 

第十章 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目項目組織機構及勞動定員 

 　　　　10.1 機構設置原則 

 　　　　10.2 機構組織機構圖 

 　　　　10.3 勞動定員和人員培訓 

 第十一章 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目實施進度安排 

 　　　　11.1 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目實施進度安排 

 　　　　11.2 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目實施進度表 

 第十二章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目招投標 

 　　　　12.1 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目召標目的 

 　　　　12.2 召標原則及召投標方案 

第十三章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目投資估算及資金籌措 

 　　　　13.1 工程概況 

 　　　　13.2 編制依據 

 　　　　13.3 其他費用及預備費說明 

 　　　　13.4 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目投資估算 

 　　　　13.5 資金籌措與使用計劃 

第十四章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目財務評價及社會效益分析 

 　　　　14.1 財務評價 

 　　　　14.2 營業(yè)收入及稅金- 

 　　　　14.3 成本費用- 

 　　　　14.4 利潤- 

 　　　　14.5 財務分析 

 　　　　14.6 項目盈虧平衡及性分析 

 　　　　14.7 -芯片研發(fā)及產業(yè)化財務評價結論 

 　　　　14.8 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目社會效益評價 

 第十五章　-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目風險分析及防范對策 

 　　　　15.1 風險因素識別 

 　　　　15.2 風險防范對策 

 

第十六章　可行性研究結論建議 

 　　　　16.1 結論

 　　　　 16.2 建議

第十七章　財務報表

17.1 資產負債表

17.2 投資受益分析表

17.3損益表

第十八章 -芯片研發(fā)及產業(yè)化項目投資可行性報告附件

1 、-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目位置圖

2 、主要工藝技術流程圖

3 、主辦單位近5年的財務報表

4 、-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目所需成果轉讓協(xié)議及成果鑒定

5 、-芯片研發(fā)及產業(yè)化項目總平面布置圖

6 、主要土建工程的平面圖

... ...

服務流程 ：

1. 客戶問詢，雙方初步溝通；

2. 雙方協(xié)商報告編制費、并簽署商務合同；

3. 我方保密承諾（或簽保密協(xié)議 ） ，提交資料。

 

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