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在波峰焊過程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而CU與SN之間會(huì)形成CU6SN5金屬間化合物,該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上,因此它以固態(tài)形式存在。該化合物密度為8.28G/CM3,而SN63-PB37焊錫的密度為8.80G/CM3,因此該化合物一般呈現(xiàn)-狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然,也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此 東莞回收焊錫膏,排銅的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作,首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛,露?狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)),而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部的CU-SN化合物上。 沙井回收焊錫膏,然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于CU-SN化合物的密度較小,靜置過后CU-SN化合物會(huì)自然浮于焊錫表面,此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的CU-SN化合物清理干凈。
該方法可以排除一部分的銅,如果銅含量太高,就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況 深圳回收焊錫膏,大約每半年或一年要清爐一次
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