2014-2019年3g手機(jī)市場(chǎng)投資趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)報(bào)告精編版

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報(bào)告名稱(chēng)：2014-2019年3g手機(jī)市場(chǎng)投資趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)報(bào)告(精編版)
報(bào)告編號(hào)：310129
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報(bào)告目錄
-章　3g手機(jī)相關(guān)概述
　　　　1.1　3g的概念闡釋
　　　　　　　　1.1.1　3g的概念
　　　　　　　　1.1.2　3g的源起
　　　　　　　　1.1.3　3g系統(tǒng)的特征
　　　　　　　　1.1.4　3g系統(tǒng)面臨的主要問(wèn)題
　　　　1.2　3g手機(jī)的定義及特征
　　　　　　　　1.2.1　3g手機(jī)的定義
　　　　　　　　1.2.2　3g手機(jī)的特點(diǎn)
　　　　　　　　1.2.3　3g手機(jī)與智能手機(jī)的區(qū)別
　　　　　　　　1.2.4　3g手機(jī)與三頻手機(jī)的區(qū)別
　　　　1.3　3g手機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)概述
　　　　　　　　1.3.1　w-cdma
　　　　　　　　1.3.2　cdma2000
　　　　　　　　1.3.3　td-scdma
　　　　　　　　1.3.4　wimax
　　　　1.4　3g手機(jī)業(yè)務(wù)的分類(lèi)
　　　　　　　　1.4.1　通信類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　　　　　1.4.2　-類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　　　　　1.4.3　類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　　　　　1.4.4　互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
第二章　3-業(yè)的發(fā)展
　　　　2.1　全球3-業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　　　　　2.1.1　全球3-業(yè)迅速發(fā)展
　　　　　　　　2.1.2　全球3g網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步推進(jìn)
　　　　　　　　2.1.3　2014年全球3-業(yè)發(fā)展的新特點(diǎn)
　　　　　　　　2.1.4　2014年全球3g市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展
　　　　2.2　3-業(yè)發(fā)展綜述
　　　　　　　　2.2.1　發(fā)展3-業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義
　　　　　　　　2.2.2　是全球3-業(yè)發(fā)展的-推動(dòng)力
　　　　　　　　2.2.3　自主3g標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步發(fā)展
　　　　　　　　2.2.4　啟動(dòng)3g-全球3-業(yè)加速發(fā)展
　　　　2.3　2010-2014年3-業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　　　2.3.1　2014年3-業(yè)的發(fā)展分析
　　　　　　　　2.3.2　2014年3g商用蓄勢(shì)待發(fā)
　　　　　　　　2.3.3　2014年3g標(biāo)準(zhǔn)td正式試商用
　　　　　　　　2.3.4　20143-業(yè)發(fā)展服務(wù)奧運(yùn)
　　　　2.4　2014年3-業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
　　　　　　　　2.4.1　2014年成為3g正式商用元年
　　　　　　　　2.4.2　2014年3-業(yè)發(fā)展形勢(shì)
　　　　　　　　2.4.3　2014年3g運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)拉開(kāi)帷幕
　　　　　　　　2.4.4　2014年各大企業(yè)展開(kāi)3g人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)
　　　　2.5　-債危機(jī)下3-業(yè)的發(fā)展分析
　　　　　　　　2.5.1　-債危機(jī)下應(yīng)充分利用3g發(fā)展機(jī)遇
　　　　　　　　2.5.2　4萬(wàn)億元投資計(jì)劃將加-g發(fā)展速度
　　　　　　　　2.5.3　cdma技術(shù)將為抵御-債危機(jī)做出新貢獻(xiàn)
　　　　　　　　2.5.4　-債危機(jī)驅(qū)使演進(jìn)路線(xiàn)進(jìn)一步融合
　　　　2.6　3-業(yè)面臨的問(wèn)題
　　　　　　2.6.1　發(fā)展3-業(yè)面臨的主要問(wèn)題
　　　　　　2.6.2　缺少真正3g業(yè)務(wù)和應(yīng)用需求
　　　　　　2.6.3　運(yùn)營(yíng)商3g資本支出短期內(nèi)面臨利潤(rùn)壓力
　　　　　　2.6.4　3g神秘化等問(wèn)題阻礙3-業(yè)發(fā)展
　　　　2.7　3-業(yè)發(fā)展的策略
　　　　　　2.7.1　發(fā)展3g的指導(dǎo)思想和戰(zhàn)略重點(diǎn)
　　　　　　2.7.2　3-業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略對(duì)策
　　　　　　2.7.3　3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的對(duì)策建議
　　　　　　2.7.4　低頻段3g發(fā)展的策略分析
第三章　3g手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展
　　　　3.1　手機(jī)市場(chǎng)整體發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　　　　　3.1.1　2014年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　　　3.1.2　2014年手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
　　　　　　　　3.1.3　2014年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展分析
　　　　　　　　3.1.4　2014年手機(jī)市場(chǎng)增速放緩
　　　　3.2　3g手機(jī)發(fā)展綜述
　　　　　　　　3.2.1　全球3g手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮
　　　　　　　　3.2.2　智能手機(jī)加速普及為3g手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ)
　　　　　　　　3.2.3　3g手機(jī)走向中低端市場(chǎng)
　　　　　　　　3.2.4　3g商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā)
　　　　3.3　2014年3g手機(jī)的發(fā)展態(tài)勢(shì)
　　　　　　　　3.3.1　2014年3g手機(jī)市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響
　　　　　　　　3.3.2　2014年3g手機(jī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)公布
　　　　　　　　3.3.3　2014年3g為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展良機(jī)
　　　　　　　　3.3.4　2014年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)曙光
　　　　3.4　2014年3g手機(jī)市場(chǎng)狀況分析
　　　　　　　　3.4.1　3g手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
　　　　　　　　3.4.2　3g手機(jī)不同制式市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
　　　　　　　　3.4.3　3g手機(jī)不同價(jià)位市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
　　　　　　　　3.4.4　2014年td手-注走勢(shì)分析
　　　　3.5　3g手機(jī)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
　　　　　　　　3.5.1　3g手機(jī)發(fā)展具有利好因素
　　　　　　　　3.5.2　國(guó)產(chǎn)3g手機(jī)面臨四大機(jī)遇
　　　　　　　　3.5.3　3g手機(jī)市場(chǎng)廣闊將導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)激烈
　　　　　　　　3.5.4　td-scdma發(fā)展存在阻礙因素
　　　　3.6　手機(jī)廠(chǎng)商應(yīng)對(duì)3g時(shí)代的策略
　　　　　　3.6.1　掌握-
　　　　　　3.6.2　關(guān)注手機(jī)芯片
　　　　　　3.6.3　細(xì)分手機(jī)市場(chǎng)
　　　　　　3.6.4　利用三張牌照做文章
第四章　3g手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)
　　　　4.1　3g芯片技術(shù)與市場(chǎng)概述
　　　　　　　　4.1.1　3g手機(jī)芯片廠(chǎng)商有備而來(lái)
　　　　　　　　4.1.2　芯片廠(chǎng)商全面攻略3g-商機(jī)
　　　　　　　　4.1.3　單芯片技術(shù)是手機(jī)芯片不變的發(fā)展模式
　　　　　　　　4.1.4　3g手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈
　　　　4.2　3g時(shí)代來(lái)臨下不斷進(jìn)步的手機(jī)顯示面板
　　　　　　　　4.2.1　手機(jī)面板顯示功能加速更換
　　　　　　　　4.2.2　ocb顯示技術(shù)-低溫環(huán)境的應(yīng)答速度
　　　　　　　　4.2.3　液晶顯示面板達(dá)到輕薄化目標(biāo)
　　　　　　　　4.2.4　-電路設(shè)計(jì)達(dá)到3g電力低消耗
　　　　　　　　4.2.5　雙面顯示lcd技術(shù)成新解決方案
　　　　4.3　雙效合一的nfc技術(shù)
　　　　　　　　4.3.1　nfc技術(shù)概述
　　　　　　　　4.3.2　nfc技術(shù)架構(gòu)
　　　　　　　　4.3.3　nfc應(yīng)用芯片
　　　　　　　　4.3.4　s2c接口
　　　　　　　　4.3.5　nfc技術(shù)試行發(fā)展近況
　　　　4.4　3g手機(jī)面臨嚴(yán)苛的低功耗設(shè)計(jì)需求
　　　　　　　　4.4.1　動(dòng)態(tài)與靜態(tài)功耗
　　　　　　　　4.4.2　電源管理模式
　　　　　　　　4.4.3　提升效率等于降低功耗
　　　　　　　　4.4.4　得出的結(jié)論
　　　　4.5　3g手機(jī)的電源管理分割方案
　　　　　　　　4.5.1　3g手機(jī)要優(yōu)化電源系統(tǒng)
　　　　　　　　4.5.2　功能與電池功率的兩難選擇
　　　　　　　　4.5.3　集成與布局的問(wèn)題
　　　　　　　　4.5.4　分立電源器件的選擇
　　　　4.6　3g手機(jī)技術(shù)開(kāi)發(fā)面臨市場(chǎng)挑戰(zhàn)
　　　　　　4.6.1　3g手機(jī)是否定位-手機(jī)
　　　　　　4.6.2　應(yīng)用處理架構(gòu)剖析
　　　　　　4.6.3　多模應(yīng)用開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)
　　　　　　4.6.4　多媒體處理議題
第五章　主要3g手機(jī)商的發(fā)展
　　　　5.1　諾基亞
　　　　　　　　5.1.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　　　　　5.1.2　諾基亞擴(kuò)容3g終端研發(fā)中心
　　　　　　　　5.1.3　2014年諾基亞進(jìn)入3g手機(jī)領(lǐng)域
　　　　　　　　5.1.4　諾基亞手機(jī)將支持所有3g標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)3g進(jìn)程
　　　　5.2　nec
　　　　　　　　5.2.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　　　　　5.2.2　nec公司-3-業(yè)終端市場(chǎng)
　　　　　　　　5.2.3　nec在成立3g移動(dòng)終端研發(fā)中心
　　　　　　　　5.2.4　2014年nec將在華完成"-3g"手機(jī)開(kāi)發(fā)
　　　　5.3　三星
　　　　　　　　5.3.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　　　　　5.3.2　三星在3g手機(jī)市場(chǎng)-支持tds-cdma
　　　　　　　　5.3.3　三星積極推動(dòng)3g終端市場(chǎng)發(fā)展
　　　　　　　　5.3.4　2014年三星攜手broadcom推出新型3g手機(jī)
　　　　5.4　華為技術(shù)有限公司
　　　　　　　　5.4.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　　　　　5.4.2　2014年華為全球3g手機(jī)合約數(shù)-同業(yè)
　　　　　　　　5.4.3　華為3g制式wcdma-躋身全球第五位
　　　　　　　　5.4.4　華為3g手機(jī)定制發(fā)展具-商業(yè)模式
　　　　　　　　5.4.5　2014年華為3g業(yè)務(wù)將延續(xù)-
　　　　5.5　中興通訊股有限公司
　　　　　　　　5.5.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　　　　　5.5.2　2014年中興通訊3g通信設(shè)備位列亞太-
　　　　　　　　5.5.3　3g時(shí)代或?qū)�為中興手機(jī)成就全球三強(qiáng)之夢(mèng)
　　　　　　　　5.5.4　2014年中興3g手機(jī)面臨發(fā)展良機(jī)
第六章　3g終端市場(chǎng)概況
　　　　6.1　3g終端的發(fā)展歷程
　　　　　　　　6.1.1　wcdma
　　　　　　　　6.1.2　cdma2000
　　　　　　　　6.1.3　td-scdma
　　　　6.2　3g終端市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　　　　　6.2.1　3g終端與移動(dòng)通信終端市場(chǎng)現(xiàn)狀
　　　　　　　　6.2.2　3g終端市場(chǎng)格局分析
　　　　　　　　6.2.3　3g將對(duì)移動(dòng)終端市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響
　　　　6.3　3g終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　　　　　6.3.1　中企占據(jù)3g終端市場(chǎng)10%額
　　　　　　　　6.3.2　國(guó)外移動(dòng)-競(jìng)謀3g終端市場(chǎng)
　　　　　　　　6.3.3　運(yùn)營(yíng)商紛紛搶奪3g終端定制
　　　　　　　　6.3.4　智能化終端成為3g時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
　　　　6.4　3g終端技術(shù)分析
　　　　　　　　6.4.1　3g終端體系結(jié)構(gòu)
　　　　　　　　6.4.2　3g終端關(guān)鍵技術(shù)解析
　　　　　　　　6.4.3　電源技術(shù)可能是3g終端技術(shù)的-變革
　　　　　　　　6.4.4　3g終端技術(shù)發(fā)展方向分析
　　　　6.5　3g終端市場(chǎng)發(fā)展問(wèn)題與對(duì)策分析
　　　　　　　　6.5.1　影響國(guó)內(nèi)3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大難題
　　　　　　　　6.5.2　運(yùn)營(yíng)商對(duì)3g終端定制策略的釋疑
　　　　　　　　6.5.3　3g時(shí)代移動(dòng)終端業(yè)發(fā)展對(duì)策
第七章　3-業(yè)鏈分析
　　　　7.1　3-業(yè)鏈解析
　　　　　　　　7.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈理論在電信業(yè)的應(yīng)用
　　　　　　　　7.1.2　3-業(yè)鏈的定義
　　　　　　　　7.1.3　3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)描述
　　　　　　　　7.1.4　3-業(yè)鏈的特點(diǎn)
　　　　7.2　3-業(yè)鏈概況
　　　　　　　　7.2.1　3-業(yè)鏈已基本成熟
　　　　　　　　7.2.2　2014年3g應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈加快整合
　　　　　　　　7.2.3　2014年3-業(yè)鏈之爭(zhēng)日趨強(qiáng)化
　　　　　　　　7.2.4　3-業(yè)鏈將拉動(dòng)兩萬(wàn)億社會(huì)投資
　　　　　　　　7.2.5　3-業(yè)鏈上下游企業(yè)爭(zhēng)搶2萬(wàn)億商機(jī)
　　　　7.3　3-業(yè)價(jià)值鏈發(fā)展和市場(chǎng)分析
　　　　　　　　7.3.1　3-業(yè)價(jià)值來(lái)源
　　　　　　　　7.3.2　3-業(yè)-戶(hù)
　　　　　　　　7.3.3　3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　　　　　7.3.4　3-業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
　　　　　　　　7.3.5　3-業(yè)運(yùn)營(yíng)商
　　　　　　　　7.3.6　3g時(shí)代的sp/cp商
　　　　7.4　2014年3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展動(dòng)態(tài)
　　　　　　　　7.4.1　上游運(yùn)營(yíng)商
　　　　　　　　7.4.2　終端產(chǎn)品提供商
　　　　　　　　7.4.3　終端用戶(hù)
　　　　　　　　7.4.4　資費(fèi)狀況
　　　　7.5　3g對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商影響分析
　　　　　　　　7.5.1　3g有助于平滑失衡的競(jìng)爭(zhēng)格局
　　　　　　　　7.5.2　3g將提升電信業(yè)長(zhǎng)期盈利能力
　　　　　　　　7.5.3　3g對(duì)三大運(yùn)營(yíng)商影響差異分析
　　　　7.6　3g對(duì)電信設(shè)備商及it服務(wù)商影響分析
　　　　　　　　7.6.1　3g投資帶來(lái)電信設(shè)備業(yè)新機(jī)遇
　　　　　　　　7.6.2　3g可提升本土電信設(shè)備廠(chǎng)商國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
　　　　　　　　7.6.3　3g對(duì)電信it服務(wù)商發(fā)展形成利好
　　　　7.7　3g對(duì)移動(dòng)增值服務(wù)商影響分析
　　　　　　　　7.7.1　日本移動(dòng)增值服務(wù)業(yè)發(fā)展借鑒
　　　　　　　　7.7.2　移動(dòng)增值服務(wù)業(yè)發(fā)展概況
　　　　　　　　7.7.3　3g將為移動(dòng)增值服務(wù)商帶來(lái)新發(fā)展機(jī)遇
　　　　7.8　3g運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的主要影響因素
　　　　　　　　7.8.1　產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的商業(yè)模式
　　　　　　　　7.8.2　技術(shù)-和合作
　　　　　　　　7.8.3　有效的-
第八章　3g手機(jī)的未來(lái)前景及發(fā)展趨勢(shì)
　　　　8.1　3-業(yè)的前景及趨勢(shì)分析
　　　　　　　　8.1.1　3g市場(chǎng)發(fā)展空間-
　　　　　　　　8.1.2　2014年3-業(yè)發(fā)展展望
　　　　　　　　8.1.3　3-業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
　　　　　　　　8.1.4　未來(lái)全球3g市場(chǎng)四大發(fā)展趨勢(shì)
　　　　　　　　8.1.5　未來(lái)幾年2g與3g并行發(fā)展
　　　　8.2　3g手機(jī)的發(fā)展前景及趨勢(shì)
　　　　　　　　8.2.1　2014年全球3g手機(jī)銷(xiāo)量將超過(guò)2g
　　　　　　　　8.2.2　2014年3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
　　　　　　　　8.2.3　3g手機(jī)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　　　　　8.2.4　3g手機(jī)價(jià)格將不會(huì)過(guò)高
　　　　　　　　8.2.5　3g手機(jī)或?qū)⒏膶?xiě)軟件市場(chǎng)格局
　　　　8.3　3g終端市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)
　　　　　　　　8.3.1　td有望占據(jù)國(guó)內(nèi)3g終端市場(chǎng)50%額
　　　　　　　　8.3.2　3g終端市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
　　　　　　　　8.3.3　3g終端市場(chǎng)將呈多元化發(fā)展
第九章　2014-2020年3g手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)分析
　　9.1　2014-2020年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)前景展望
　　　　9.1.1　2014年3g手機(jī)發(fā)展形勢(shì)分析
　　　　9.1.2　發(fā)展3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇及趨勢(shì)
　　　　9.1.3　未來(lái)10年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
　　　　9.1.4　2014-2020年3g手機(jī)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
　　9.2　2014-2020年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)探討
　　　　9.2.1　2014-2020年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)前景展望
　　　　9.2.2　2014-2020年3g手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
第十章 -觀點(diǎn)與研究結(jié)論
　　10.1 報(bào)告主要研究結(jié)論
　　10.2 博研咨詢(xún)行業(yè)-建議
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附錄
附錄一：移動(dòng)通信系統(tǒng)及終端投資項(xiàng)目核準(zhǔn)的若干規(guī)定


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