錫膏,東莞市茶山旭誠(chéng)達(dá)焊錫制品廠(chǎng),低溫錫膏

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目前其焊接設(shè)備采用hotbar和紅外焊接機(jī)，焊接時(shí)間為5-10s鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺 錫膏，飛濺在線(xiàn)頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路。

　　提出了無(wú)溶劑錫膏配方的方案，經(jīng)過(guò)近半年的開(kāi)發(fā)和測(cè)試，并通過(guò)多家合作廠(chǎng)商的中試測(cè)試，已經(jīng)成功推出適合高密度連接器等線(xiàn)材快速焊接的無(wú)溶劑低溫錫膏。

　　其主要特點(diǎn)如下：

　　1. 該產(chǎn)品為無(wú)鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，-性高

　　2. 應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式

　　3. 適合回流爐等普通焊接方式。

　　4. 該產(chǎn)品適合hotbar和紅-速焊接設(shè)備，焊接時(shí)間為5-10s鐘

　　5. 快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā) 高溫錫膏，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)

　

下面是一些具體設(shè)計(jì)要求共享給smt同行和各位-�！　　　�對(duì)于模板的厚度和開(kāi)口要求：　　　　a:模板厚度　　　　b:模板開(kāi)口要求：ic的開(kāi)口寬度是兩個(gè)焊盤(pán)寬度的1/2，可以開(kāi)多個(gè)小圓孔�！　　　≡�器件的布局：　　　　a:chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向�！　　　�b:為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線(xiàn)；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí) 低溫錫膏，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。　　　　c:元器件的特征方向應(yīng)一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應(yīng)該垂直于傳輸方向、集成電路的-腳等。　　　　元件孔徑和焊盤(pán)設(shè)計(jì)：　　　　a:元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤(pán)孔和引腳直徑的間隙為焊錫能-的濕潤(rùn)為止�！　　　�b:高密度元件布線(xiàn)時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤(pán)圖形 錫膏批發(fā)，以減少連錫。　　　　波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的三個(gè)要求：　　　　a:應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象�！　　　�b:基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺�！　　　�c:線(xiàn)路板翹曲度過(guò)小。　　

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