樟木頭中溫錫膏,東莞市茶山旭誠達(dá)焊錫制品廠,中溫錫膏操作流程

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成 中溫錫膏加工，一般比例為sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.5ag3.0和sn99.7cu0.7ag0.。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：a、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：a-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻 中溫錫膏操作流程，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；a-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“--電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)<錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范>（sj/t 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，但允許長軸與短軸的-比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末�！痹趯�(shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。a-3、如果以上a-1及a-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中 中溫錫膏，將很有可能會影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。

錫膏主要用于焊料，焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí) 中溫錫膏用途，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要使用錫鉛焊料，俗稱為焊錫。

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。 　　1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。