廠家直接供應(yīng)銦泰5.8ls無(wú)鉛焊膏

蘇州同博電子科技有限公司為您提供廠家直接供應(yīng)銦泰5.8ls無(wú)鉛焊膏。indium5.8ls 是一種無(wú)鹵化物的免洗焊膏，它-為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)-配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無(wú)鉛合金的高溫要求，用來(lái)替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產(chǎn)品具有穩(wěn)定一致的印刷性能，并具有更長(zhǎng)的模板壽命和粘附時(shí)間，滿(mǎn)足混合技術(shù)和高速印刷的苛刻要求。indium5.8 ls焊膏達(dá)到或超過(guò)所有ansi/j-std-004 和-005規(guī)格要求。





1.優(yōu)點(diǎn)

8226; 極少助焊劑濺射(適于帶有金手指的應(yīng)用)
8226; 更少錫珠
8226; 不含鹵化物
8226; 優(yōu)良的絲印模板壽命
8226; -的印刷特性
8226; 更為寬松的工藝窗口





2.合金
銦泰科技有限公司可制造從低到高熔點(diǎn)的、氧化度很低
的、各類(lèi)無(wú)鉛合金成分的錫粉。焊膏金屬含量根據(jù)合金
密度與網(wǎng)目尺寸的不同而變化，并考慮具體應(yīng)用。下表
所列是標(biāo)準(zhǔn)的3號(hào)粉(-325/+500)產(chǎn)品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。



3.包裝
用于模板印刷的焊膏的標(biāo)準(zhǔn)包裝有4盎司罐裝和6盎司或12盎司的管筒。應(yīng)用于封閉式印刷頭系的-包裝我們也可以提供。另外，我們還可以提-于滴涂式工藝的10cc和30cc的標(biāo)準(zhǔn)注射器式密封包裝。同時(shí)應(yīng)客戶(hù)要求定做其它形式包裝。



4.存儲(chǔ)與使用
冷藏儲(chǔ)存將延長(zhǎng)焊膏的貯存壽命。在<10°c條件下存放時(shí)， indium5.8ls的貯存壽命為6 個(gè)月。采用注射器和管筒包裝的焊膏應(yīng)使-朝下儲(chǔ)存.焊膏使用前，要回溫到工作環(huán)境溫度，一般來(lái)說(shuō)，至少解凍2小時(shí)，實(shí)際到達(dá)熱均衡的時(shí)間會(huì)因容器尺寸不同而變化。在使用之前，應(yīng)首先確認(rèn)焊膏溫度。包裝上應(yīng)標(biāo)明焊膏開(kāi)封的日期和時(shí)間。



5.印刷
絲印模板設(shè)計(jì)：
在各種絲印模板產(chǎn)品中，電成型與激光切割/電解拋光絲
印模板具有-的印刷特性。絲印模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)是優(yōu)化
印刷工藝的關(guān)鍵。我們一般建議進(jìn)行如下設(shè)計(jì)：
8226; 分離元件：絲印模板開(kāi)口面積減少10到20%，可
-降低或消除元件間錫珠的出現(xiàn)。設(shè)計(jì)成“屋
頂形狀”是達(dá)到面積減少的常用方法。
8226; 密腳距元件：對(duì)于20mil（0.5mm）或更密的腳距
元件，建議減小開(kāi)口的面積，有助于減少導(dǎo)致短
路的錫珠現(xiàn)象和橋連現(xiàn)象。開(kāi)口面積減少由具體
工藝來(lái)確定（一般為5到15%）。
8226; 建議采用-1.5的深寬比，以便有足夠的焊膏量
從絲印模板的開(kāi)口中釋放出來(lái)。深寬比是指開(kāi)口
的寬度與絲印模板的厚度之比。
印刷參數(shù)：
通常，以下參數(shù)用于優(yōu)化絲網(wǎng)印-性能。根據(jù)實(shí)際
的工藝要求用戶(hù)可能還需要進(jìn)行調(diào)整
8226; 焊膏滾動(dòng)直徑： 20-25mm
8226; 印刷速度： 25-100mm/s
8226; 刮刀壓力： 0.018-0.027kg/mm 刃長(zhǎng)
8226; 模板底部擦紙頻率： 每10-25次印刷擦一次
8226; 焊膏在模板停留時(shí)間： >8小時(shí)（在30-60%相對(duì)濕度，
22-28°c溫度條件下



6.回流

加熱階段：
0.5~2.0°c/秒的線(xiàn)性升溫速度，可以有效地控制助焊劑中
揮發(fā)物的揮發(fā)速度，并可防止由于熱坍落而導(dǎo)致的缺陷，
比如錫珠、錫球或橋接等。還可以防止助焊劑性能的損
失。-時(shí)，回流溫度曲線(xiàn)可使用在150°c以上延長(zhǎng)保溫
時(shí)間的辦法來(lái)減少空洞形成和元件墓碑現(xiàn)象的發(fā)生。
液相回流階段：
為了獲得較好的潤(rùn)濕性能，形成高的焊點(diǎn)，的
回流段的峰值溫度一般應(yīng)高于合金熔點(diǎn)12-33°c度。在使
用95.5sn/3.8ag/0.7cu合金時(shí)，建議采用的峰值溫度為
229與250°c之間。根據(jù)實(shí)際的工藝要求，超出此范圍也
是可以接受的�；亓鲿r(shí)間應(yīng)當(dāng)保持在30–90秒。超出此建
議值可能導(dǎo)致焊點(diǎn)-性降低。
冷卻階段：
為形成-的晶粒結(jié)構(gòu)，冷卻速度在<4°c/秒以下盡可能
得快。太過(guò)緩慢的冷卻將會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通
常有較差的-損壞性能。如果采用>4°c/秒的過(guò)快冷
卻速度，則元件和焊點(diǎn)都可能由于熱膨脹系數(shù)(tce) -
不匹配而導(dǎo)致應(yīng)力。



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