晶英科技、海南選擇性助焊劑噴霧機(jī)、選擇性助焊劑噴霧機(jī)

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波峰焊的發(fā)展現(xiàn)狀：

   隨著電子元器件越來(lái)越小，pcb上零件分布也越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此增加。為應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，各個(gè)波峰焊機(jī)生產(chǎn)廠家也在不斷嘗試在波峰焊機(jī)里添加新的配置，以使焊接不受影響。

錫渣的形成和堆積也是一個(gè)老問題，不僅大幅增加成本，對(duì)焊點(diǎn)也非常有害�？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣-的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。在錫爐內(nèi)充入氮?dú)馐浅Ｓ玫姆椒�，但需承�?dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用和輸送管道的先期投資。錫渣還原機(jī)也有廠家在使用，但還原效果不理想，所以沒有普遍使用。應(yīng)該說(shuō)，錫渣問題是一個(gè)長(zhǎng)期需要解決的問題，相信不久的將來(lái)，會(huì)有-的方法來(lái)解決錫渣問題。

    在一些特殊的場(chǎng)合，還有三波峰焊機(jī)在使用。但由于絕大多數(shù)產(chǎn)品并不需要，所以也很少見到。

    總之，傳統(tǒng)波峰焊作為電子組裝中重要也古老的現(xiàn)代化設(shè)備，未來(lái)遇到的挑戰(zhàn)會(huì)越來(lái)越多。

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 隨著波峰焊 技術(shù)的成熟和國(guó)內(nèi)ems廠商生產(chǎn)產(chǎn)品-的提高，波峰焊設(shè)備還是很有前景的。目前來(lái)看，由于技術(shù)及制程的不完善，選擇性波峰焊的缺陷還是不少的。本文以選擇性波峰焊機(jī)為例從設(shè)備和工藝兩方面介紹和分析選擇焊。設(shè)備方面描述了機(jī)器的主要構(gòu)成 云南選擇性助焊劑噴霧機(jī)，無(wú)鉛回流焊工藝方面介紹了選擇焊的制程，-還就幾種選擇性波峰焊 焊接時(shí)容易出現(xiàn)的幾種缺陷進(jìn)行分析。

無(wú)鉛回流焊的工作狀態(tài)是從室溫到工作溫度≤20min;進(jìn)口-高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小 海南選擇性助焊劑噴霧機(jī)，噪音小;爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐(電動(dòng)可選);鏈條，網(wǎng)帶同步等速傳輪，無(wú)鉛回流焊采用無(wú)級(jí)變速，進(jìn)口動(dòng)力;特制-鋁合金導(dǎo)軌 選擇性助焊劑噴霧機(jī)，無(wú)鉛回流焊自動(dòng)加油系統(tǒng);中英文windows操作系統(tǒng)，功能-，操作方便;系統(tǒng)所完成的任務(wù)進(jìn)行常規(guī)或是預(yù)定的監(jiān)控功能;如：溫度檢測(cè)、調(diào)節(jié)與控制，傳輸速度、方向的檢測(cè)與控制等功能。無(wú)鉛回流焊全自動(dòng)檢測(cè)功能，能自動(dòng)低溫聲光報(bào)警功能。直接快速的達(dá)到控制及分析功能。系統(tǒng)采用雙面供溫技術(shù)。

本文關(guān)鍵詞：波峰焊 、回流焊

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