通天科技,進(jìn)口錫膏測厚儀,錫膏測厚儀

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z5000錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)

允許被測物高度：50 mm（上20mm，下30mm）；

pcb平面修正：兩點(diǎn)參照修正傾斜綠；

油銅箔厚度補(bǔ)償：支持；

測量采樣數(shù)據(jù)密度：131萬有效像素/視場（單色）；

測量取樣間距：2.5um；

視場(fov)：3.2 x 2.6 mm；

放大倍率：約220x；

測量光源：650nm 紅激光；

小可測量焊盤：0.1x0.1mm；

z5000錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)

2d平面測量：圓、橢圓直徑面積 z5000錫膏測厚儀，方、矩形長寬面積 錫膏測厚儀，直線距離等

spc統(tǒng)計(jì)功能：平均值、-值、小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、cp、k、cpk等。xbar-r均值極差控制圖（帶超標(biāo)-區(qū)） 進(jìn)口錫膏測厚儀，直方圖，規(guī)格參數(shù)可自主設(shè)置

制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)：可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印-、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索-參數(shù)組合

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