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北京中信博研研究院為您提供3g手機市場發(fā)展趨勢及投資建議研究報告2015-2021年。3g手機市場發(fā)展趨勢及投資建議研究報告2015-2021年
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報告編號：83854
出版機構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2015年8月
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報告價格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 紙質(zhì)+電子: 7000元
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報告目錄
- - 3g手機相關(guān)概述
1.1 3g的概念闡釋
1.1.1 3g的概念
1.1.2 3g的源起
1.1.3 3g系統(tǒng)的特征
1.1.4 3g系統(tǒng)面臨的主要問題
1.2 3g手機的定義及特征
1.2.1 3g手機的定義
1.2.2 3g手機的特點
1.2.3 3g手機與智能手機的區(qū)別
1.2.4 3g手機與三頻手機的區(qū)別
1.3 3g手機技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)概述
1.3.1 w-cdma
1.3.2 cdma2000
1.3.3 td-scdma
1.3.4 wimax
1.4 3g手機業(yè)務(wù)的分類
1.4.1 通信類業(yè)務(wù)
1.4.2 -類業(yè)務(wù)
1.4.3 類業(yè)務(wù)
1.4.4 互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
第二章 2013-2015年3-業(yè)的發(fā)展
2.1 2013-2015年全球3-業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球3-業(yè)迅速發(fā)展
2.1.2 全球3g網(wǎng)絡(luò)運營穩(wěn)步推進
2.1.3 2013年全球3g市場繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展
2.1.4 2014年全球3g市場的發(fā)展
2.1.5 2015年全球3g市場發(fā)展動態(tài)
2.2 2013-2015年3-業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 發(fā)展3-業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義
2.2.2 是全球3-業(yè)發(fā)展的-推動力
2.2.3 自主3g標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化進一步發(fā)展
2.2.4 啟動3g-全球3-業(yè)加速發(fā)展
2.3 2013-2015年3-業(yè)發(fā)展綜述
2.3.1 2013年3-業(yè)分析
2.3.2 2014年3-業(yè)概況
2.3.3 2015年3-業(yè)動態(tài)
2.4 3-業(yè)面臨的問題
2.4.1 發(fā)展3-業(yè)面臨的主要問題
2.4.2 缺少真正3g業(yè)務(wù)和應(yīng)用需求
2.4.3 運營商3g資本支出短期內(nèi)面臨利潤壓力
2.4.4 3g神秘化等問題阻礙3-業(yè)發(fā)展
2.5 3-業(yè)發(fā)展的策略
2.5.1 發(fā)展3g的指導(dǎo)思想和戰(zhàn)略重點
2.5.2 3-業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略對策
2.5.3 3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的對策建議
2.5.4 低頻段3g發(fā)展的策略分析
第三章 2013-2015年3g手機市場的發(fā)展
3.1 2013-2015年手機市場整體發(fā)展概況
3.1.1 2013年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.2 2014年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.3 2015年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
3.2 2013-2015年3g手機發(fā)展綜述
3.2.1 全球3g手機發(fā)展掀起新浪潮
3.2.2 智能手機加速普及為3g手機發(fā)展奠定基礎(chǔ)
3.2.3 3g手機走向中低端市場
3.2.4 3g商機催熱手機電池的研發(fā)
3.3 2013-2015年3g手機的發(fā)展分析
3.3.1 我國3g手機電視牌照發(fā)放
3.3.2 我國3g手機銷量分析
3.3.3 我國3g手機市場發(fā)展
3.3.4 我國3g手機市場發(fā)展動向
3.4 3g手機市場狀況分析
3.4.1 3g手機市場綜述
3.4.2 3g手機市場品牌結(jié)構(gòu)
3.4.3 3g手機市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 3g手機主流品牌關(guān)注度
3.5 3g手機發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)
3.5.1 3g手機發(fā)展具有利好因素
3.5.2 國產(chǎn)3g手機面臨四大機遇
3.5.3 3g手機市場廣闊將導(dǎo)致競爭激烈
3.5.4 td-scdma發(fā)展存在阻礙因素
3.6 手機廠商應(yīng)對3g時代的策略
3.6.1 掌握-
3.6.2 關(guān)注手機芯片
3.6.3 細分手機市場
3.6.4 利用三張牌照做文章
第四章 2013-2015年3g手機技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)
4.1 3g芯片技術(shù)與市場概述
4.1.1 3g手機芯片廠商有備而來
4.1.2 芯片廠商全面攻略3g-商機
4.1.3 單芯片技術(shù)是手機芯片不變的發(fā)展模式
4.1.4 3g手機芯片市場競爭愈加激烈
4.2 3g時代來臨下不斷進步的手機顯示面板
4.2.1 手機面板顯示功能加速更換
4.2.2 ocb顯示技術(shù)-低溫環(huán)境的應(yīng)答速度
4.2.3 液晶顯示面板達到輕薄化目標(biāo)
4.2.4 -電路設(shè)計達到3g電力低消耗
4.2.5 雙面顯示lcd技術(shù)成新解決方案
4.3 雙效合一的nfc技術(shù)
4.3.1 nfc技術(shù)概述
4.3.2 nfc技術(shù)架構(gòu)
4.3.3 nfc應(yīng)用芯片
4.3.4 s2c接口
4.3.5 nfc技術(shù)試行發(fā)展近況
4.4 3g手機面臨嚴(yán)苛的低功耗設(shè)計需求
4.4.1 動態(tài)與靜態(tài)功耗
4.4.2 電源管理模式
4.4.3 提升效率等于降低功耗
4.4.4 得出的結(jié)論
4.5 3g手機的電源管理分割方案
4.5.1 3g手機要優(yōu)化電源系統(tǒng)
4.5.2 功能與電池功率的兩難選擇
4.5.3 集成與布局的問題
4.5.4 分立電源器件的選擇
4.6 3g手機技術(shù)開發(fā)面臨市場挑戰(zhàn)
4.6.1 3g手機是否定位-手機
4.6.2 應(yīng)用處理架構(gòu)剖析
4.6.3 多模應(yīng)用開發(fā)挑戰(zhàn)
4.6.4 多媒體處理議題
第五章 2013-2015年主要3g手機商的發(fā)展
5.1 諾基亞
5.1.1 公司簡介
5.1.2 諾基亞擴容3g終端研發(fā)中心
5.1.3 諾基亞推出-td 3g手機
5.1.4 諾基亞手機將支持所有3g標(biāo)準(zhǔn)推動3g進程
5.2 nec
5.2.1 公司簡介
5.2.2 nec公司-3-業(yè)終端市場
5.2.3 nec在成立3g移動終端研發(fā)中心
5.3 三星
5.3.1 公司簡介
5.3.2 三星在3g手機市場-支持tds-cdma
5.3.3 三星積極推動3g終端市場發(fā)展
5.4 華為技術(shù)有限公司
5.4.1 公司簡介
5.4.2 華為3g手機-國際市場
5.4.3 華為3g智機銷售情況
5.4.4 華為3g手機新品動態(tài)
5.4.5 華為3g手機發(fā)展策略
5.5 中興通訊股份有限公司
5.5.1 公司簡介
5.5.2 中興3g手機銷量保持-優(yōu)勢
5.5.3 中興推出大屏超薄bmp智能3g手機
第六章 2013-2015年3g終端市場概況
6.1 3g終端的發(fā)展歷程
6.1.1 wcdma
6.1.2 cdma2000
6.1.3 td-scdma
6.2 2013-2015年3g終端市場發(fā)展概況
6.2.1 3g終端與移動通信終端市場現(xiàn)狀
6.2.2 3g終端市場格局分析
6.2.3 3g將對移動終端市場產(chǎn)生重大影響
6.3 2013-2015年3g終端市場競爭分析
6.3.1 中企占據(jù)3g終端市場10%份額
6.3.2 國外移動-競謀3g終端市場
6.3.3 運營商紛紛搶奪3g終端定制
6.3.4 智能化終端成為3g時代競爭焦點
6.4 2013-2015年3g終端技術(shù)分析
6.4.1 3g終端體系結(jié)構(gòu)
6.4.2 3g終端關(guān)鍵技術(shù)解析
6.4.3 電源技術(shù)可能是3g終端技術(shù)的-變革
6.4.4 3g終端技術(shù)發(fā)展方向分析
6.5 3g終端市場發(fā)展問題與對策分析
6.5.1 影響國內(nèi)3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大難題
6.5.2 運營商對3g終端定制策略的釋疑
6.5.3 3g時代移動終端業(yè)發(fā)展對策
第七章 2013-2015年3-業(yè)鏈分析
7.1 3-業(yè)鏈解析
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈理論在電信業(yè)的應(yīng)用
7.1.2 3-業(yè)鏈的定義
7.1.3 3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)描述
7.1.4 3-業(yè)鏈的特點
7.2 2013-2015年3-業(yè)鏈概況
7.2.1 3-業(yè)鏈已基本成熟
7.2.2 3g應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈加快整合
7.2.3 3-業(yè)鏈將拉動兩萬億社會投資
7.2.4 3-業(yè)鏈上下游企業(yè)爭搶2萬億商機
7.3 2013-2015年3-業(yè)價值鏈發(fā)展和市場分析
7.3.1 3-業(yè)價值來源
7.3.2 3-業(yè)-戶
7.3.3 3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.3.4 3-業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
7.3.5 3-業(yè)運營商
7.3.6 3g時代的sp/cp商
7.4 2013-2015年3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展動態(tài)
7.4.1 上游運營商
7.4.2 終端產(chǎn)品提供商
7.4.3 終端用戶
7.4.4 資費狀況
7.5 3g對電信運營商影響分析
7.5.1 3g有助于平滑失衡的競爭格局
7.5.2 3g將提升電信業(yè)長期盈利能力
7.5.3 3g對三大運營商影響差異分析
7.6 3g對電信設(shè)備商及it服務(wù)商影響分析
7.6.1 3g投資帶來電信設(shè)備業(yè)新機遇
7.6.2 3g可提升本土電信設(shè)備廠商國際競爭力
7.6.3 3g對電信it服務(wù)商發(fā)展形成利好
7.7 3g對移動增值服務(wù)商影響分析
7.7.1 日本移動增值服務(wù)業(yè)發(fā)展借鑒
7.7.2 移動增值服務(wù)業(yè)發(fā)展概況
7.7.3 3g將為移動增值服務(wù)商帶來新發(fā)展機遇
7.8 3g運營商產(chǎn)業(yè)鏈競爭的主要影響因素
7.8.1 產(chǎn)業(yè)價值鏈的商業(yè)模式
7.8.2 技術(shù)-和合作
7.8.3 有效的-
第八章 3g手機的未來前景及發(fā)展趨勢
8.1 3-業(yè)的前景及趨勢分析
8.1.1 3g市場發(fā)展空間-
8.1.2 3-業(yè)發(fā)展展望
8.1.3 3-業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.1.4 未來全球3g市場四大發(fā)展趨勢
8.1.5 未來幾年2g與3g并行發(fā)展
8.2 3g手機的發(fā)展前景及趨勢
8.2.1 2015-2021年3g手機市場預(yù)測分析
8.2.2 3g手機市場發(fā)展預(yù)測
8.2.3 3g手機的未來發(fā)展趨勢
8.2.4 3g手機價格將不會過高
8.2.5 3g手機或?qū)⒏膶戃浖袌龈窬?br> 8.3 3g終端市場的發(fā)展趨勢
8.3.1 td有望占據(jù)國內(nèi)3g終端市場50%份額
8.3.2 3g終端市場發(fā)展趨勢預(yù)測
8.3.3 3g終端市場將呈多元化發(fā)展
附錄中信博研研究院-服務(wù)熱線--15313903552
附錄一：移動通信系統(tǒng)及終端投資項目核準(zhǔn)的若干規(guī)定
圖表目錄 圖表 3g各制式特征
圖表 td-scdma試商用標(biāo)準(zhǔn)資費
圖表 可視電話資費標(biāo)準(zhǔn)
圖表 語音資費套餐
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注比例對比
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注-對比
圖表 3g手機市場不同價格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場不同制式產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場不同-頭像素產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 年3g手機市場主流品牌市售產(chǎn)品數(shù)量對比
圖表 全球主要3g芯片（應(yīng)用平臺）廠商一覽表及發(fā)展?fàn)顩r
圖表 3g手機單芯片技術(shù)
圖表 3g wireless function的單芯片解決方案
圖表 行動電話-芯片發(fā)展技術(shù)藍圖
圖表 雙面lcd的構(gòu)造
圖表 從正面看背光燈亮的時候呈現(xiàn)出透明的狀況
圖表 nfc技術(shù)示例
圖表 nfc技術(shù)構(gòu)圖
圖表 philips半導(dǎo)體公司針對nfc所-提出的應(yīng)用芯片pn511
圖表 pn511的典型應(yīng)用設(shè)計電路圖
圖表 s2c接口略圖
圖表 s2c接口構(gòu)造圖
圖表 s2c接口f型安全編碼
圖表 靜態(tài)的電流泄露狀況隨制程進展而趨于-
圖表 不同省電模式的耗電與喚醒時間比較
圖表 dvfs的運作示意圖
圖表 應(yīng)用處理器與電源管理單元的整合架構(gòu)（以ti omap2420為例）
圖表 硬件加速器與cpu資源使用比較表
圖表 ti的smart reflex技術(shù)采三層省電考量
圖表 3g手機的系統(tǒng)組成框圖
圖表 用于-測量電池電量的電池電量計
圖表 驅(qū)動高亮度相機閃光燈led的-率升壓dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表 小型封裝的高頻3mhz dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表 理器采用加速器的分布式處理架構(gòu)
圖表 nomadik音訊加速器架構(gòu)
圖表 支持豐富-接口的應(yīng)用處理器
圖表 行動電視應(yīng)用中fe與處理器、-的運作流程示意圖
圖表 圍繞著應(yīng)用處理器所形成的安全性生態(tài)體系
圖表 3g終端與2g終端的性能比較
圖表 移動通信終端產(chǎn)品出貨規(guī)模與增長預(yù)測
圖表 3-業(yè)鏈
圖表 3-業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)分析
圖表 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 3g價值鏈
圖表 3g-戶年齡分布
圖表 六大城市3g-戶收入分布
圖表 -城市td-建設(shè)狀況
圖表 系統(tǒng)設(shè)備商市場分布狀況
圖表 、日本與歐洲3g環(huán)境比較
圖表 wcdma與cdma2000產(chǎn)業(yè)鏈比較
圖表 日本3g網(wǎng)絡(luò)歷時三年達到100%覆蓋率
圖表 各種制式終端種類比較
圖表 移動、聯(lián)通和電信3g優(yōu)勢、劣勢分析
圖表 -電信設(shè)備廠商人力成本比較
圖表 3g業(yè)務(wù)對集成商和運維商傳導(dǎo)路徑
圖表 電信業(yè)應(yīng)用軟件投資額
圖表 電信運營商boss占總投資比重對比
圖表 以客戶價值為主的電信運維外包產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 電信網(wǎng)運維發(fā)展趨勢
圖表 日本i-mode產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表 cybird3g業(yè)務(wù)實現(xiàn)總收入和凈利潤增長
圖表 增值服務(wù)行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表 移動增值服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表 移動增值服務(wù)市場規(guī)模情況及預(yù)測
圖表 移動增值業(yè)務(wù)收入及對總收入貢獻率
圖表 與日本運營商增值業(yè)務(wù)占比
圖表 移動增值服務(wù)行業(yè)主要公司市場份額
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中信博研研究院-專員--雷丹 張熙玲
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- - 3g手機相關(guān)概述
1.1 3g的概念闡釋
1.1.1 3g的概念
1.1.2 3g的源起
1.1.3 3g系統(tǒng)的特征
1.1.4 3g系統(tǒng)面臨的主要問題
1.2 3g手機的定義及特征
1.2.1 3g手機的定義
1.2.2 3g手機的特點
1.2.3 3g手機與智能手機的區(qū)別
1.2.4 3g手機與三頻手機的區(qū)別
1.3 3g手機技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)概述
1.3.1 w-cdma
1.3.2 cdma2000
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1.3.4 wimax
1.4 3g手機業(yè)務(wù)的分類
1.4.1 通信類業(yè)務(wù)
1.4.2 -類業(yè)務(wù)
1.4.3 類業(yè)務(wù)
1.4.4 互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
第二章 2013-2015年3-業(yè)的發(fā)展
2.1 2013-2015年全球3-業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球3-業(yè)迅速發(fā)展
2.1.2 全球3g網(wǎng)絡(luò)運營穩(wěn)步推進
2.1.3 2013年全球3g市場繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展
2.1.4 2014年全球3g市場的發(fā)展
2.1.5 2015年全球3g市場發(fā)展動態(tài)
2.2 2013-2015年3-業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 發(fā)展3-業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義
2.2.2 是全球3-業(yè)發(fā)展的-推動力
2.2.3 自主3g標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化進一步發(fā)展
2.2.4 啟動3g-全球3-業(yè)加速發(fā)展
2.3 2013-2015年3-業(yè)發(fā)展綜述
2.3.1 2013年3-業(yè)分析
2.3.2 2014年3-業(yè)概況
2.3.3 2015年3-業(yè)動態(tài)
2.4 3-業(yè)面臨的問題
2.4.1 發(fā)展3-業(yè)面臨的主要問題
2.4.2 缺少真正3g業(yè)務(wù)和應(yīng)用需求
2.4.3 運營商3g資本支出短期內(nèi)面臨利潤壓力
2.4.4 3g神秘化等問題阻礙3-業(yè)發(fā)展
2.5 3-業(yè)發(fā)展的策略
2.5.1 發(fā)展3g的指導(dǎo)思想和戰(zhàn)略重點
2.5.2 3-業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略對策
2.5.3 3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的對策建議
2.5.4 低頻段3g發(fā)展的策略分析
第三章 2013-2015年3g手機市場的發(fā)展
3.1 2013-2015年手機市場整體發(fā)展概況
3.1.1 2013年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.2 2014年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.3 2015年手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
3.2 2013-2015年3g手機發(fā)展綜述
3.2.1 全球3g手機發(fā)展掀起新浪潮
3.2.2 智能手機加速普及為3g手機發(fā)展奠定基礎(chǔ)
3.2.3 3g手機走向中低端市場
3.2.4 3g商機催熱手機電池的研發(fā)
3.3 2013-2015年3g手機的發(fā)展分析
3.3.1 我國3g手機電視牌照發(fā)放
3.3.2 我國3g手機銷量分析
3.3.3 我國3g手機市場發(fā)展
3.3.4 我國3g手機市場發(fā)展動向
3.4 3g手機市場狀況分析
3.4.1 3g手機市場綜述
3.4.2 3g手機市場品牌結(jié)構(gòu)
3.4.3 3g手機市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 3g手機主流品牌關(guān)注度
3.5 3g手機發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)
3.5.1 3g手機發(fā)展具有利好因素
3.5.2 國產(chǎn)3g手機面臨四大機遇
3.5.3 3g手機市場廣闊將導(dǎo)致競爭激烈
3.5.4 td-scdma發(fā)展存在阻礙因素
3.6 手機廠商應(yīng)對3g時代的策略
3.6.1 掌握-
3.6.2 關(guān)注手機芯片
3.6.3 細分手機市場
3.6.4 利用三張牌照做文章
第四章 2013-2015年3g手機技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)
4.1 3g芯片技術(shù)與市場概述
4.1.1 3g手機芯片廠商有備而來
4.1.2 芯片廠商全面攻略3g-商機
4.1.3 單芯片技術(shù)是手機芯片不變的發(fā)展模式
4.1.4 3g手機芯片市場競爭愈加激烈
4.2 3g時代來臨下不斷進步的手機顯示面板
4.2.1 手機面板顯示功能加速更換
4.2.2 ocb顯示技術(shù)-低溫環(huán)境的應(yīng)答速度
4.2.3 液晶顯示面板達到輕薄化目標(biāo)
4.2.4 -電路設(shè)計達到3g電力低消耗
4.2.5 雙面顯示lcd技術(shù)成新解決方案
4.3 雙效合一的nfc技術(shù)
4.3.1 nfc技術(shù)概述
4.3.2 nfc技術(shù)架構(gòu)
4.3.3 nfc應(yīng)用芯片
4.3.4 s2c接口
4.3.5 nfc技術(shù)試行發(fā)展近況
4.4 3g手機面臨嚴(yán)苛的低功耗設(shè)計需求
4.4.1 動態(tài)與靜態(tài)功耗
4.4.2 電源管理模式
4.4.3 提升效率等于降低功耗
4.4.4 得出的結(jié)論
4.5 3g手機的電源管理分割方案
4.5.1 3g手機要優(yōu)化電源系統(tǒng)
4.5.2 功能與電池功率的兩難選擇
4.5.3 集成與布局的問題
4.5.4 分立電源器件的選擇
4.6 3g手機技術(shù)開發(fā)面臨市場挑戰(zhàn)
4.6.1 3g手機是否定位-手機
4.6.2 應(yīng)用處理架構(gòu)剖析
4.6.3 多模應(yīng)用開發(fā)挑戰(zhàn)
4.6.4 多媒體處理議題
第五章 2013-2015年主要3g手機商的發(fā)展
5.1 諾基亞
5.1.1 公司簡介
5.1.2 諾基亞擴容3g終端研發(fā)中心
5.1.3 諾基亞推出-td 3g手機
5.1.4 諾基亞手機將支持所有3g標(biāo)準(zhǔn)推動3g進程
5.2 nec
5.2.1 公司簡介
5.2.2 nec公司-3-業(yè)終端市場
5.2.3 nec在成立3g移動終端研發(fā)中心
5.3 三星
5.3.1 公司簡介
5.3.2 三星在3g手機市場-支持tds-cdma
5.3.3 三星積極推動3g終端市場發(fā)展
5.4 華為技術(shù)有限公司
5.4.1 公司簡介
5.4.2 華為3g手機-國際市場
5.4.3 華為3g智機銷售情況
5.4.4 華為3g手機新品動態(tài)
5.4.5 華為3g手機發(fā)展策略
5.5 中興通訊股份有限公司
5.5.1 公司簡介
5.5.2 中興3g手機銷量保持-優(yōu)勢
5.5.3 中興推出大屏超薄bmp智能3g手機
第六章 2013-2015年3g終端市場概況
6.1 3g終端的發(fā)展歷程
6.1.1 wcdma
6.1.2 cdma2000
6.1.3 td-scdma
6.2 2013-2015年3g終端市場發(fā)展概況
6.2.1 3g終端與移動通信終端市場現(xiàn)狀
6.2.2 3g終端市場格局分析
6.2.3 3g將對移動終端市場產(chǎn)生重大影響
6.3 2013-2015年3g終端市場競爭分析
6.3.1 中企占據(jù)3g終端市場10%份額
6.3.2 國外移動-競謀3g終端市場
6.3.3 運營商紛紛搶奪3g終端定制
6.3.4 智能化終端成為3g時代競爭焦點
6.4 2013-2015年3g終端技術(shù)分析
6.4.1 3g終端體系結(jié)構(gòu)
6.4.2 3g終端關(guān)鍵技術(shù)解析
6.4.3 電源技術(shù)可能是3g終端技術(shù)的-變革
6.4.4 3g終端技術(shù)發(fā)展方向分析
6.5 3g終端市場發(fā)展問題與對策分析
6.5.1 影響國內(nèi)3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大難題
6.5.2 運營商對3g終端定制策略的釋疑
6.5.3 3g時代移動終端業(yè)發(fā)展對策
第七章 2013-2015年3-業(yè)鏈分析
7.1 3-業(yè)鏈解析
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈理論在電信業(yè)的應(yīng)用
7.1.2 3-業(yè)鏈的定義
7.1.3 3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)描述
7.1.4 3-業(yè)鏈的特點
7.2 2013-2015年3-業(yè)鏈概況
7.2.1 3-業(yè)鏈已基本成熟
7.2.2 3g應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈加快整合
7.2.3 3-業(yè)鏈將拉動兩萬億社會投資
7.2.4 3-業(yè)鏈上下游企業(yè)爭搶2萬億商機
7.3 2013-2015年3-業(yè)價值鏈發(fā)展和市場分析
7.3.1 3-業(yè)價值來源
7.3.2 3-業(yè)-戶
7.3.3 3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.3.4 3-業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
7.3.5 3-業(yè)運營商
7.3.6 3g時代的sp/cp商
7.4 2013-2015年3-業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展動態(tài)
7.4.1 上游運營商
7.4.2 終端產(chǎn)品提供商
7.4.3 終端用戶
7.4.4 資費狀況
7.5 3g對電信運營商影響分析
7.5.1 3g有助于平滑失衡的競爭格局
7.5.2 3g將提升電信業(yè)長期盈利能力
7.5.3 3g對三大運營商影響差異分析
7.6 3g對電信設(shè)備商及it服務(wù)商影響分析
7.6.1 3g投資帶來電信設(shè)備業(yè)新機遇
7.6.2 3g可提升本土電信設(shè)備廠商國際競爭力
7.6.3 3g對電信it服務(wù)商發(fā)展形成利好
7.7 3g對移動增值服務(wù)商影響分析
7.7.1 日本移動增值服務(wù)業(yè)發(fā)展借鑒
7.7.2 移動增值服務(wù)業(yè)發(fā)展概況
7.7.3 3g將為移動增值服務(wù)商帶來新發(fā)展機遇
7.8 3g運營商產(chǎn)業(yè)鏈競爭的主要影響因素
7.8.1 產(chǎn)業(yè)價值鏈的商業(yè)模式
7.8.2 技術(shù)-和合作
7.8.3 有效的-
第八章 3g手機的未來前景及發(fā)展趨勢
8.1 3-業(yè)的前景及趨勢分析
8.1.1 3g市場發(fā)展空間-
8.1.2 3-業(yè)發(fā)展展望
8.1.3 3-業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.1.4 未來全球3g市場四大發(fā)展趨勢
8.1.5 未來幾年2g與3g并行發(fā)展
8.2 3g手機的發(fā)展前景及趨勢
8.2.1 2015-2021年3g手機市場預(yù)測分析
8.2.2 3g手機市場發(fā)展預(yù)測
8.2.3 3g手機的未來發(fā)展趨勢
8.2.4 3g手機價格將不會過高
8.2.5 3g手機或?qū)⒏膶戃浖袌龈窬?br> 8.3 3g終端市場的發(fā)展趨勢
8.3.1 td有望占據(jù)國內(nèi)3g終端市場50%份額
8.3.2 3g終端市場發(fā)展趨勢預(yù)測
8.3.3 3g終端市場將呈多元化發(fā)展
附錄中信博研研究院-服務(wù)熱線--15313903552
附錄一：移動通信系統(tǒng)及終端投資項目核準(zhǔn)的若干規(guī)定
圖表目錄 圖表 3g各制式特征
圖表 td-scdma試商用標(biāo)準(zhǔn)資費
圖表 可視電話資費標(biāo)準(zhǔn)
圖表 語音資費套餐
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注比例對比
圖表 3g手機市場品牌關(guān)注-對比
圖表 3g手機市場不同價格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場不同制式產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 3g手機市場不同-頭像素產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表 年3g手機市場主流品牌市售產(chǎn)品數(shù)量對比
圖表 全球主要3g芯片（應(yīng)用平臺）廠商一覽表及發(fā)展?fàn)顩r
圖表 3g手機單芯片技術(shù)
圖表 3g wireless function的單芯片解決方案
圖表 行動電話-芯片發(fā)展技術(shù)藍圖
圖表 雙面lcd的構(gòu)造
圖表 從正面看背光燈亮的時候呈現(xiàn)出透明的狀況
圖表 nfc技術(shù)示例
圖表 nfc技術(shù)構(gòu)圖
圖表 philips半導(dǎo)體公司針對nfc所-提出的應(yīng)用芯片pn511
圖表 pn511的典型應(yīng)用設(shè)計電路圖
圖表 s2c接口略圖
圖表 s2c接口構(gòu)造圖
圖表 s2c接口f型安全編碼
圖表 靜態(tài)的電流泄露狀況隨制程進展而趨于-
圖表 不同省電模式的耗電與喚醒時間比較
圖表 dvfs的運作示意圖
圖表 應(yīng)用處理器與電源管理單元的整合架構(gòu)（以ti omap2420為例）
圖表 硬件加速器與cpu資源使用比較表
圖表 ti的smart reflex技術(shù)采三層省電考量
圖表 3g手機的系統(tǒng)組成框圖
圖表 用于-測量電池電量的電池電量計
圖表 驅(qū)動高亮度相機閃光燈led的-率升壓dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表 小型封裝的高頻3mhz dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表 理器采用加速器的分布式處理架構(gòu)
圖表 nomadik音訊加速器架構(gòu)
圖表 支持豐富-接口的應(yīng)用處理器
圖表 行動電視應(yīng)用中fe與處理器、-的運作流程示意圖
圖表 圍繞著應(yīng)用處理器所形成的安全性生態(tài)體系
圖表 3g終端與2g終端的性能比較
圖表 移動通信終端產(chǎn)品出貨規(guī)模與增長預(yù)測
圖表 3-業(yè)鏈
圖表 3-業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)分析
圖表 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 3g價值鏈
圖表 3g-戶年齡分布
圖表 六大城市3g-戶收入分布
圖表 -城市td-建設(shè)狀況
圖表 系統(tǒng)設(shè)備商市場分布狀況
圖表 、日本與歐洲3g環(huán)境比較
圖表 wcdma與cdma2000產(chǎn)業(yè)鏈比較
圖表 日本3g網(wǎng)絡(luò)歷時三年達到100%覆蓋率
圖表 各種制式終端種類比較
圖表 移動、聯(lián)通和電信3g優(yōu)勢、劣勢分析
圖表 -電信設(shè)備廠商人力成本比較
圖表 3g業(yè)務(wù)對集成商和運維商傳導(dǎo)路徑
圖表 電信業(yè)應(yīng)用軟件投資額
圖表 電信運營商boss占總投資比重對比
圖表 以客戶價值為主的電信運維外包產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 電信網(wǎng)運維發(fā)展趨勢
圖表 日本i-mode產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表 cybird3g業(yè)務(wù)實現(xiàn)總收入和凈利潤增長
圖表 增值服務(wù)行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表 移動增值服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表 移動增值服務(wù)市場規(guī)模情況及預(yù)測
圖表 移動增值業(yè)務(wù)收入及對總收入貢獻率
圖表 與日本運營商增值業(yè)務(wù)占比
圖表 移動增值服務(wù)行業(yè)主要公司市場份額
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