3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及投資建議研究報(bào)告2015年

北京中信博研研究院為您提供3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及投資建議研究報(bào)告2015年。3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及投資建議研究報(bào)告2015-2021年
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報(bào)告編號(hào)：83854
出版機(jī)構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2015年8月
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報(bào)告目錄

- - 　3g手機(jī)相關(guān)概述
　　1.1　3g的概念闡釋
　　　　1.1.1　3g的概念
　　　　1.1.2　3g的源起
　　　　1.1.3　3g系統(tǒng)的特征
　　　　1.1.4　3g系統(tǒng)面臨的主要問(wèn)題
　　1.2　3g手機(jī)的定義及特征
　　　　1.2.1　3g手機(jī)的定義
　　　　1.2.2　3g手機(jī)的特點(diǎn)
　　　　1.2.3　3g手機(jī)與智能手機(jī)的區(qū)別
　　　　1.2.4　3g手機(jī)與三頻手機(jī)的區(qū)別
　　1.3　3g手機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)概述
　　　　1.3.1　w-cdma
　　　　1.3.2　cdma2000
　　　　1.3.3　td-scdma
　　　　1.3.4　wimax
　　1.4　3g手機(jī)業(yè)務(wù)的分類(lèi)
　　　　1.4.1　通信類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　1.4.2　-類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　1.4.3　類(lèi)業(yè)務(wù)
　　　　1.4.4　互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
第二章　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　2.1　2013-2015年全球3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
　　　　2.1.1　全球3g產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展
　　　　2.1.2　全球3g網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)穩(wěn)步推進(jìn)
　　　　2.1.3　2013年全球3g市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展
　　　　2.1.4　2014年全球3g市場(chǎng)的發(fā)展
　　　　2.1.5　2015年全球3g市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
　　2.2　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
　　　　2.2.1　發(fā)展3g產(chǎn)業(yè)具有重大戰(zhàn)略意義
　　　　2.2.2　是全球3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展的-推動(dòng)力
　　　　2.2.3　自主3g標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步發(fā)展
　　　　2.2.4　啟動(dòng)3g-全球3g產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
　　2.3　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
　　　　2.3.1　2013年3g產(chǎn)業(yè)分析
　　　　2.3.2　2014年3g產(chǎn)業(yè)概況
　　　　2.3.3　2015年3g產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
　　2.4　3g產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題
　　　　2.4.1　發(fā)展3g產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題
　　　　2.4.2　缺少真正3g業(yè)務(wù)和應(yīng)用需求
　　　　2.4.3　運(yùn)營(yíng)商3g資本支出短期內(nèi)面臨利潤(rùn)壓力
　　　　2.4.4　3g神秘化等問(wèn)題阻礙3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　2.5　3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略
　　　　2.5.1　發(fā)展3g的指導(dǎo)思想和戰(zhàn)略重點(diǎn)
　　　　2.5.2　3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略對(duì)策
　　　　2.5.3　3g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的對(duì)策建議
　　　　2.5.4　低頻段3g發(fā)展的策略分析
第三章　2013-2015年3g手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展
　　3.1　2013-2015年手機(jī)市場(chǎng)整體發(fā)展概況
　　　　3.1.1　2013年手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　3.1.2　2014年手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　3.1.3　2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
　　3.2　2013-2015年3g手機(jī)發(fā)展綜述
　　　　3.2.1　全球3g手機(jī)發(fā)展掀起新浪潮
　　　　3.2.2　智能手機(jī)加速普及為3g手機(jī)發(fā)展奠定基礎(chǔ)
　　　　3.2.3　3g手機(jī)走向中低端市場(chǎng)
　　　　3.2.4　3g商機(jī)催熱手機(jī)電池的研發(fā)
　　3.3　2013-2015年3g手機(jī)的發(fā)展分析
　　　　3.3.1　我國(guó)3g手機(jī)電視牌照發(fā)放
　　　　3.3.2　我國(guó)3g手機(jī)銷(xiāo)量分析
　　　　3.3.3　我國(guó)3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展
　　　　3.3.4　我國(guó)3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向
　　3.4　3g手機(jī)市場(chǎng)狀況分析
　　　　3.4.1　3g手機(jī)市場(chǎng)綜述
　　　　3.4.2　3g手機(jī)市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
　　　　3.4.3　3g手機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
　　　　3.4.4　3g手機(jī)主流品牌關(guān)注度
　　3.5　3g手機(jī)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
　　　　3.5.1　3g手機(jī)發(fā)展具有利好因素
　　　　3.5.2　國(guó)產(chǎn)3g手機(jī)面臨四大機(jī)遇
　　　　3.5.3　3g手機(jī)市場(chǎng)廣闊將導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)激烈
　　　　3.5.4　td-scdma發(fā)展存在阻礙因素
　　3.6　手機(jī)廠(chǎng)商應(yīng)對(duì)3g時(shí)代的策略
　　　　3.6.1　掌握-
　　　　3.6.2　關(guān)注手機(jī)芯片
　　　　3.6.3　細(xì)分手機(jī)市場(chǎng)
　　　　3.6.4　利用三張牌照做文章
第四章　2013-2015年3g手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計(jì)架構(gòu)
　　4.1　3g芯片技術(shù)與市場(chǎng)概述
　　　　4.1.1　3g手機(jī)芯片廠(chǎng)商有備而來(lái)
　　　　4.1.2　芯片廠(chǎng)商全面攻略3g-商機(jī)
　　　　4.1.3　單芯片技術(shù)是手機(jī)芯片不變的發(fā)展模式
　　　　4.1.4　3g手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈
　　4.2　3g時(shí)代來(lái)臨下不斷進(jìn)步的手機(jī)顯示面板
　　　　4.2.1　手機(jī)面板顯示功能加速更換
　　　　4.2.2　ocb顯示技術(shù)-低溫環(huán)境的應(yīng)答速度
　　　　4.2.3　液晶顯示面板達(dá)到輕薄化目標(biāo)
　　　　4.2.4　-電路設(shè)計(jì)達(dá)到3g電力低消耗
　　　　4.2.5　雙面顯示lcd技術(shù)成新解決方案
　　4.3　雙效合一的nfc技術(shù)
　　　　4.3.1　nfc技術(shù)概述
　　　　4.3.2　nfc技術(shù)架構(gòu)
　　　　4.3.3　nfc應(yīng)用芯片
　　　　4.3.4　s2c接口
　　　　4.3.5　nfc技術(shù)試行發(fā)展近況
　　4.4　3g手機(jī)面臨嚴(yán)苛的低功耗設(shè)計(jì)需求
　　　　4.4.1　動(dòng)態(tài)與靜態(tài)功耗
　　　　4.4.2　電源管理模式
　　　　4.4.3　提升效率等于降低功耗
　　　　4.4.4　得出的結(jié)論
　　4.5　3g手機(jī)的電源管理分割方案
　　　　4.5.1　3g手機(jī)要優(yōu)化電源系統(tǒng)
　　　　4.5.2　功能與電池功率的兩難選擇
　　　　4.5.3　集成與布局的問(wèn)題
　　　　4.5.4　分立電源器件的選擇
　　4.6　3g手機(jī)技術(shù)開(kāi)發(fā)面臨市場(chǎng)挑戰(zhàn)
　　　　4.6.1　3g手機(jī)是否定位-手機(jī)
　　　　4.6.2　應(yīng)用處理架構(gòu)剖析
　　　　4.6.3　多模應(yīng)用開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)
　　　　4.6.4　多媒體處理議題
第五章　2013-2015年主要3g手機(jī)商的發(fā)展
　　5.1　諾基亞
　　　　5.1.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　5.1.2　諾基亞擴(kuò)容3g終端研發(fā)中心
　　　　5.1.3　諾基亞推出-td 3g手機(jī)
　　　　5.1.4　諾基亞手機(jī)將支持所有3g標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)3g進(jìn)程
　　5.2　nec
　　　　5.2.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　5.2.2　nec公司-3g產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)
　　　　5.2.3　nec在成立3g移動(dòng)終端研發(fā)中心
　　5.3　三星
　　　　5.3.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　5.3.2　三星在3g手機(jī)市場(chǎng)-支持tds-cdma
　　　　5.3.3　三星積極推動(dòng)3g終端市場(chǎng)發(fā)展
　　5.4　華為技術(shù)有限公司
　　　　5.4.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　5.4.2　華為3g手機(jī)-國(guó)際市場(chǎng)
　　　　5.4.3　華為3g智機(jī)銷(xiāo)售情況
　　　　5.4.4　華為3g手機(jī)新品動(dòng)態(tài)
　　　　5.4.5　華為3g手機(jī)發(fā)展策略
　　5.5　中興通訊股份有限公司
　　　　5.5.1　公司簡(jiǎn)介
　　　　5.5.2　中興3g手機(jī)銷(xiāo)量保持-優(yōu)勢(shì)
　　　　5.5.3　中興推出大屏超薄bmp智能3g手機(jī)
第六章　2013-2015年3g終端市場(chǎng)概況
　　6.1　3g終端的發(fā)展歷程
　　　　6.1.1　wcdma
　　　　6.1.2　cdma2000
　　　　6.1.3　td-scdma
　　6.2　2013-2015年3g終端市場(chǎng)發(fā)展概況
　　　　6.2.1　3g終端與移動(dòng)通信終端市場(chǎng)現(xiàn)狀
　　　　6.2.2　3g終端市場(chǎng)格局分析
　　　　6.2.3　3g將對(duì)移動(dòng)終端市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響
　　6.3　2013-2015年3g終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
　　　　6.3.1　中企占據(jù)3g終端市場(chǎng)10%份額
　　　　6.3.2　國(guó)外移動(dòng)-競(jìng)謀3g終端市場(chǎng)
　　　　6.3.3　運(yùn)營(yíng)商紛紛搶奪3g終端定制
　　　　6.3.4　智能化終端成為3g時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
　　6.4　2013-2015年3g終端技術(shù)分析
　　　　6.4.1　3g終端體系結(jié)構(gòu)
　　　　6.4.2　3g終端關(guān)鍵技術(shù)解析
　　　　6.4.3　電源技術(shù)可能是3g終端技術(shù)的-變革
　　　　6.4.4　3g終端技術(shù)發(fā)展方向分析
　　6.5　3g終端市場(chǎng)發(fā)展問(wèn)題與對(duì)策分析
　　　　6.5.1　影響國(guó)內(nèi)3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大難題
　　　　6.5.2　運(yùn)營(yíng)商對(duì)3g終端定制策略的釋疑
　　　　6.5.3　3g時(shí)代移動(dòng)終端業(yè)發(fā)展對(duì)策
第七章　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)鏈分析
　　7.1　3g產(chǎn)業(yè)鏈解析
　　　　7.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈理論在電信業(yè)的應(yīng)用
　　　　7.1.2　3g產(chǎn)業(yè)鏈的定義
　　　　7.1.3　3g產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)描述
　　　　7.1.4　3g產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)
　　7.2　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)鏈概況
　　　　7.2.1　3g產(chǎn)業(yè)鏈已基本成熟
　　　　7.2.2　3g應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈加快整合
　　　　7.2.3　3g產(chǎn)業(yè)鏈將拉動(dòng)兩萬(wàn)億社會(huì)投資
　　　　7.2.4　3g產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)爭(zhēng)搶2萬(wàn)億商機(jī)
　　7.3　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈發(fā)展和市場(chǎng)分析
　　　　7.3.1　3g產(chǎn)業(yè)價(jià)值來(lái)源
　　　　7.3.2　3g產(chǎn)業(yè)-戶(hù)
　　　　7.3.3　3g終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展
　　　　7.3.4　3g產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
　　　　7.3.5　3g產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)商
　　　　7.3.6　3g時(shí)代的sp/cp商
　　7.4　2013-2015年3g產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展動(dòng)態(tài)
　　　　7.4.1　上游運(yùn)營(yíng)商
　　　　7.4.2　終端產(chǎn)品提供商
　　　　7.4.3　終端用戶(hù)
　　　　7.4.4　資費(fèi)狀況
　　7.5　3g對(duì)電信運(yùn)營(yíng)商影響分析
　　　　7.5.1　3g有助于平滑失衡的競(jìng)爭(zhēng)格局
　　　　7.5.2　3g將提升電信業(yè)長(zhǎng)期盈利能力
　　　　7.5.3　3g對(duì)三大運(yùn)營(yíng)商影響差異分析
　　7.6　3g對(duì)電信設(shè)備商及it服務(wù)商影響分析
　　　　7.6.1　3g投資帶來(lái)電信設(shè)備業(yè)新機(jī)遇
　　　　7.6.2　3g可提升本土電信設(shè)備廠(chǎng)商國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
　　　　7.6.3　3g對(duì)電信it服務(wù)商發(fā)展形成利好
　　7.7　3g對(duì)移動(dòng)增值服務(wù)商影響分析
　　　　7.7.1　日本移動(dòng)增值服務(wù)業(yè)發(fā)展借鑒
　　　　7.7.2　移動(dòng)增值服務(wù)業(yè)發(fā)展概況
　　　　7.7.3　3g將為移動(dòng)增值服務(wù)商帶來(lái)新發(fā)展機(jī)遇
　　7.8　3g運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的主要影響因素
　　　　7.8.1　產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的商業(yè)模式
　　　　7.8.2　技術(shù)-和合作
　　　　7.8.3　有效的-
第八章　3g手機(jī)的未來(lái)前景及發(fā)展趨勢(shì)
　　8.1　3g產(chǎn)業(yè)的前景及趨勢(shì)分析
　　　　8.1.1　3g市場(chǎng)發(fā)展空間-
　　　　8.1.2　3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
　　　　8.1.3　3g產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
　　　　8.1.4　未來(lái)全球3g市場(chǎng)四大發(fā)展趨勢(shì)
　　　　8.1.5　未來(lái)幾年2g與3g并行發(fā)展
　　8.2　3g手機(jī)的發(fā)展前景及趨勢(shì)
　　　　8.2.1　2015-2021年3g手機(jī)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
　　　　8.2.2　3g手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
　　　　8.2.3　3g手機(jī)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
　　　　8.2.4　3g手機(jī)價(jià)格將不會(huì)過(guò)高
　　　　8.2.5　3g手機(jī)或?qū)⒏膶?xiě)軟件市場(chǎng)格局
　　8.3　3g終端市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)
　　　　8.3.1　td有望占據(jù)國(guó)內(nèi)3g終端市場(chǎng)50%份額
　　　　8.3.2　3g終端市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
　　　　8.3.3　3g終端市場(chǎng)將呈多元化發(fā)展
附錄中信博研研究院-服務(wù)熱線(xiàn)--15313903552
附錄一：移動(dòng)通信系統(tǒng)及終端投資項(xiàng)目核準(zhǔn)的若干規(guī)定

圖表目錄 圖表　3g各制式特征
圖表　td-scdma試商用標(biāo)準(zhǔn)資費(fèi)
圖表　可視電話(huà)資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
圖表　語(yǔ)音資費(fèi)套餐
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)品牌關(guān)注-對(duì)比
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)不同制式產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表　3g手機(jī)市場(chǎng)不同-頭像素產(chǎn)品關(guān)注比例分布
圖表　年3g手機(jī)市場(chǎng)主流品牌市售產(chǎn)品數(shù)量對(duì)比
圖表　全球主要3g芯片（應(yīng)用平臺(tái)）廠(chǎng)商一覽表及發(fā)展?fàn)顩r
圖表　3g手機(jī)單芯片技術(shù)
圖表　3g wireless function的單芯片解決方案
圖表　行動(dòng)電話(huà)-芯片發(fā)展技術(shù)藍(lán)圖
圖表　雙面lcd的構(gòu)造
圖表　從正面看背光燈亮的時(shí)候呈現(xiàn)出透明的狀況
圖表　nfc技術(shù)示例
圖表　nfc技術(shù)構(gòu)圖
圖表　philips半導(dǎo)體公司針對(duì)nfc所-提出的應(yīng)用芯片pn511
圖表　pn511的典型應(yīng)用設(shè)計(jì)電路圖
圖表　s2c接口略圖
圖表　s2c接口構(gòu)造圖
圖表　s2c接口f型安全編碼
圖表　靜態(tài)的電流泄露狀況隨制程進(jìn)展而趨于-
圖表　不同省電模式的耗電與喚醒時(shí)間比較
圖表　dvfs的運(yùn)作示意圖
圖表　應(yīng)用處理器與電源管理單元的整合架構(gòu)（以ti omap2420為例）
圖表　硬件加速器與cpu資源使用比較表
圖表　ti的smart reflex技術(shù)采三層省電考量
圖表　3g手機(jī)的系統(tǒng)組成框圖
圖表　用于-測(cè)量電池電量的電池電量計(jì)
圖表　驅(qū)動(dòng)高亮度相機(jī)閃光燈led的-率升壓dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表　小型封裝的高頻3mhz dc/dc轉(zhuǎn)換器
圖表　理器采用加速器的分布式處理架構(gòu)
圖表　nomadik音訊加速器架構(gòu)
圖表　支持豐富-接口的應(yīng)用處理器
圖表　行動(dòng)電視應(yīng)用中fe與處理器、-的運(yùn)作流程示意圖
圖表　圍繞著應(yīng)用處理器所形成的安全性生態(tài)體系
圖表　3g終端與2g終端的性能比較
圖表　移動(dòng)通信終端產(chǎn)品出貨規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表　3g產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　3g產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)分析
圖表　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表　3g價(jià)值鏈
圖表　3g-戶(hù)年齡分布
圖表　六大城市3g-戶(hù)收入分布
圖表　-城市td-建設(shè)狀況
圖表　系統(tǒng)設(shè)備商市場(chǎng)分布狀況
圖表　、日本與歐洲3g環(huán)境比較
圖表　wcdma與cdma2000產(chǎn)業(yè)鏈比較
圖表　日本3g網(wǎng)絡(luò)歷時(shí)三年達(dá)到100%覆蓋率
圖表　各種制式終端種類(lèi)比較
圖表　移動(dòng)、聯(lián)通和電信3g優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)分析
圖表　-電信設(shè)備廠(chǎng)商人力成本比較
圖表　3g業(yè)務(wù)對(duì)集成商和運(yùn)維商傳導(dǎo)路徑
圖表　電信業(yè)應(yīng)用軟件投資額
圖表　電信運(yùn)營(yíng)商boss占總投資比重對(duì)比
圖表　以客戶(hù)價(jià)值為主的電信運(yùn)維外包產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　電信網(wǎng)運(yùn)維發(fā)展趨勢(shì)
圖表　日本i-mode產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表　cybird3g業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)總收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)
圖表　增值服務(wù)行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表　移動(dòng)增值服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽?br> 圖表　移動(dòng)增值服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)
圖表　移動(dòng)增值業(yè)務(wù)收入及對(duì)總收入貢獻(xiàn)率
圖表　與日本運(yùn)營(yíng)商增值業(yè)務(wù)占比
圖表　移動(dòng)增值服務(wù)行業(yè)主要公司市場(chǎng)份額
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