芯片設(shè)計市場應(yīng)用狀況及投資決策建議報告2016年

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報告編號：109880
出版機構(gòu)：中信博研研究院
出版日期:2016年3月
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報告目錄

-章 2014-2015年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析 1

-節(jié) 2014-2015年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 1

一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 2

第二節(jié) 2014-2015年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3

一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3

二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5

第三節(jié) 全球主要和地區(qū)發(fā)展分析 6

一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6

二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6

三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 7

四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 11

第四節(jié) 2016-2021年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 11

第二章 2014-2015年典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析 15

-節(jié) 高通（qualcomm） 15

一、企業(yè)概況 15

二、經(jīng)營動態(tài)分析 15

三、企業(yè)競爭力分析 16

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17

第二節(jié) 博通（broadcom） 18

一、企業(yè)概況 18

二、2014-2015年經(jīng)營動態(tài)分析 18

三、企業(yè)競爭力分析 19

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20

第三節(jié) 英偉達nvidia 21

一、企業(yè)概況 21

二、經(jīng)營動態(tài)分析 21

三、企業(yè)競爭力分析 22

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23

第四節(jié) 新帝（sandisk） 24

一、企業(yè)概況 24

二、經(jīng)營動態(tài)分析 24

三、企業(yè)競爭力分析 24

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25

第五節(jié) amd 25

一、企業(yè)概況 25

二、經(jīng)營動態(tài)分析 25

三、企業(yè)競爭力分析 26

四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26

第三章 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境分析 28

-節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 28

一、gdp歷史變動軌跡分析 28

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 31

三、2015年宏觀經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析 32

第二節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47

一、國貨復(fù)進口政策 47

二、-優(yōu)先發(fā)展ic設(shè)計業(yè)政策 48

三、各地ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51

四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51

五、-管理體制的缺陷 53

第三節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56

一、芯片工藝流程 56

二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 58

三、我國技術(shù)-與- 65

四、我國芯片設(shè)計技術(shù)-進展 69

第四章 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)運行形勢透析 70

-節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)運行總況 70

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70

二、行業(yè)穩(wěn)步提高 70

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-豐富 71

四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72

第二節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計運行動態(tài)分析 73

一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73

二、自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 74

三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計-產(chǎn)品 74

第三節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 75

一、2014-2015年行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)運行 75

二、芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76

三、2009-2015年行業(yè)盈利能力分析 76

四、2009-2015年行業(yè)償債能力分析 77

五、2009-2015年行業(yè)營運能力分析 78

六、2009-2015年行業(yè)發(fā)展能力分析 79

第四節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80

一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80

二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80

三、資金問題分析 80

四、人才問題分析 81

五、發(fā)展的建議與措施 81

第五章 2014-2015年芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析 83

-節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 83

一、芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 83

二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83

第二節(jié) 2014-2015年芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85

一、芯片的產(chǎn)量分析 85

二、芯片的產(chǎn)能分析 86

三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89

第三節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90

一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90

二、北京 90

三、上海 90

四、深圳 90

五、無錫 90

六、蘇州 91

第六章 2014-2015年芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 92

-節(jié) 2014-2015年芯片細分市場發(fā)展局勢分析 92

一、生物芯片 92

二、通信芯片 93

三、顯示芯片 94

四、數(shù)字電視芯片 94

五、4g芯片 97

第二節(jié) 電子芯片市場 98

一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98

二、電子芯片市場特點 98

三、電子芯片市場規(guī)模 98

四、2016-2021年電子芯片市場預(yù)測 100

第三節(jié) 通訊芯片市場 101

一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101

二、通訊芯片市場特點 102

三、通訊芯片市場規(guī)模 102

四、2016-2021年通訊芯片市場預(yù)測 104

第四節(jié) 汽車芯片市場 106

一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106

二、汽車芯片市場特點 107

三、汽車芯片市場規(guī)模 107

四、2016-2021年汽車芯片市場預(yù)測 108

第五節(jié) 手機芯片市場 110

一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) 110

二、手機芯片市場特點 110

三、手機芯片市場規(guī)模 111

四、2016-2021年手機芯片市場預(yù)測 114

第六節(jié) 電視芯片市場 115

一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115

二、電視芯片市場特點 117

三、電視芯片市場規(guī)模 117

四、2016-2021年電視芯片市場預(yù)測 118

第七章 2014-2015年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119

-節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 119

一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況 119

二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 119

三、外資企業(yè)進入-的影響 119

四、ic設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120

第二節(jié) 2014-2015年我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121

一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況 121

二、潛在進入者的競爭威脅 122

三、供應(yīng)商與客戶議價能力 122

第三節(jié) -本土ic設(shè)計業(yè)swot分析 124

一、存在優(yōu)勢和支持 124

二、劣勢非常明顯 125

三、面臨激烈市場競爭威脅 127

第四節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 128

一、區(qū)域集中度分析 128

二、市場集中度分析 128

第五節(jié) 2014-2015年芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 129

一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129

二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130

三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130

第八章 2014-2015年芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 132

-節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132

一、企業(yè)概況 132

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 133

三、企業(yè)成長性分析 133

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134

第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134

一、企業(yè)概況 134

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 135

三、企業(yè)成長性分析 136

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136

第三節(jié) 上海華虹nec電子有限公司 137

一、企業(yè)概況 137

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 138

三、企業(yè)成長性分析 138

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139

第四節(jié) 上海藍光科技有限公司 140

一、企業(yè)概況 140

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 141

三、企業(yè)成長性分析 141

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142

第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142

一、企業(yè)概況 142

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 143

三、企業(yè)成長性分析 143

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144

第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 145

一、企業(yè)概況 145

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析 145

三、企業(yè)成長性分析 146

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147

第九章 2014-2015年芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析 148

-節(jié) ic制造業(yè) 148

第二節(jié) ic封裝測試業(yè) 150

第三節(jié) ic材料和設(shè)備行業(yè) 150

一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 150

二、單芯片市場競爭分析 152

三、2010-2015年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 154

第四節(jié) 上游原材料 154

一、半導(dǎo)體材料簡述 154

二、半導(dǎo)體材料的種類 155

三、半導(dǎo)體材料的制備 156

第十章 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析 158

-節(jié) 2016-2021年芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158

一、節(jié)能芯片前景展望 158

二、電視芯片前景預(yù)測分析 158

三、手機多媒體芯片市場前景研究 158

四、td芯片前景好轉(zhuǎn) 160

第二節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測 161

一、2016-2021年芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測 161

二、2016-2021年芯片設(shè)計盈利能力預(yù)測分析 162

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測 164

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164

第三節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析 164

一、扶持體系日益完善 164

二、消費電子大行其道 165

第四節(jié) 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險分析 165

一、市場競爭風(fēng)險分析 165

二、風(fēng)險投資趨于活躍 166

第五節(jié) 投資建議 166

一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項 166

二、項目投資注意事項 167

三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項 167

五、產(chǎn)品銷售注意事項 168

圖表目錄

圖表 1. ic 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1

圖表 2. ic設(shè)計在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比 1

圖表 3. ic設(shè)計技術(shù)發(fā)展進程 2

圖表 4. ic系統(tǒng)性能和集成度 2

圖表 5. 2009-2015年全球ic市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3

圖表 6. 2009-2015年全球ic市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3

圖表 7. 2009-2015年全球ic設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4

圖表 8. 2009-2015年全球ic設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4

圖表 9. 2015年全球ic設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 5

圖表 10. 2015年臺灣ic設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 7

圖表 11. 2010-2015年臺灣ic 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值分析 8

圖表 12. 2010-2015年臺灣ic 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8

圖表 13. ic 設(shè)計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9

圖表 14. ic 設(shè)計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10

圖表 15. 2004-2015年ic設(shè)計廠商營收-名 11

圖表 16. 3c應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵ic整合趨勢 13

圖表 17. 人機接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商 13

圖表 18. 2008—2015年4季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率 28

圖表 19. 2010年—2015年4季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率 28

圖表 20. 2009到2015年12月我國gdp運行情況 29

圖表 21. 2014年12月到2015年12月我國經(jīng)濟部分指標(biāo)環(huán)比增長數(shù)據(jù) 30

圖表 22. 2003-2015年1-12月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 32

圖表 23. 2003-2015年12月工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33

圖表 24. 2003年12月—2015年12月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 34

圖表 25. 2014年到2015年12月份我國消費價格指數(shù)cpi情況 34

圖表 26. 2008到2015年12月我國消費價格指數(shù)cpi走勢 35

圖表 27. 2014年到2015年12月份我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)ppi情況 35

圖表 28. 2006到2015年12月我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)ppi走勢 36

圖表 29. 2009-2015年4季度cpi、ppi月度變化 37

圖表 30. 2009年—2015年4季度企業(yè)商品價格月度指數(shù) 37

圖表 31. 2003年12月—2015年12月社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 38

圖表 32. 2009年—2015年4季度月度進出口同比增長率 39

圖表 33. 2014年12月-2015年12月份進出口貿(mào)易情況表 40

圖表 34. 2008年到2015年12月份進出口貿(mào)易情況走勢圖 40

圖表 35. 2003-2015年12月貨幣供應(yīng)量月度同比增長率（%） 42

圖表 36. 2014-2015年12月份-情況表 42

圖表 37. 2008年12月到2015年12月份-情況走勢圖 43

圖表 38. 2014年2015年中央公共財政支出預(yù)算表 43

圖表 39. 芯片工藝流程 56

圖表 40. 杭州國芯科技股份有限公司-情況 67

圖表 41. 2007-2015年-ic市場規(guī)模及增長率 70

圖表 42. 2007-2015年-ic市場規(guī)模及增長率圖例分析 71

圖表 43. 2007-2015年ic設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率 75

圖表 44. 2007-2015年ic設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 75

圖表 45. 2009-2015年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析 77

圖表 46. 2009-2015年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力圖例分析 77

圖表 47. 2009-2015年芯片設(shè)計償債能力分析 78

圖表 48. 2009-2015年芯片設(shè)計償債能力圖例分析 78

圖表 49. 2009-2015年芯片設(shè)計經(jīng)營效率分析 78

圖表 50. 2009-2015年芯片設(shè)計經(jīng)營效率圖例分析 79

圖表 51. 2009-2015年芯片設(shè)計成長能力分析 79

圖表 52. 2009-2015年芯片設(shè)計成長能力圖例分析 80

圖表 53. 2015年ic和ic設(shè)計市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 84

圖表 54. 2014-2015年-范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86

圖表 55. 2014-2015年-大芯片廠商產(chǎn)值占比及預(yù)測 87

圖表 56. 2015年ic市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 87

圖表 57. 2015年ic設(shè)計營收20強 88

圖表 58. 2010-2015年td-lte終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98

圖表 59. 2015年td-lte終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99

圖表 60. 2010-2015年td-lte終端芯片市場規(guī)模與增長預(yù)測分析 100

圖表 61. 各種應(yīng)用對應(yīng)的帶寬需求 103

圖表 62. 2010-2015年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103

圖表 63. 2016-2021年通訊芯片市場預(yù)測 105

圖表 64. 2010-2015汽車芯片市場規(guī)模 107

圖表 65. 2016-2021年汽車芯片市場預(yù)測 108

圖表 66. 2010-2015年手機芯片市場預(yù)測 112

圖表 67. 2009-2015年多媒體手機產(chǎn)量增長預(yù)測 112

圖表 68. 多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優(yōu)缺點 113

圖表 69. 2016-2021年手機芯片市場預(yù)測 114

圖表 70. 2009-2015年手機電視芯片市場規(guī)模及增長 117

圖表 71. 2009-2015年手機電視芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測 118

圖表 72. 2015年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128

圖表 73. 2015年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)設(shè)計人員比較 129

圖表 74. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司基本財務(wù)數(shù)據(jù) 133

圖表 75. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力分析 133

圖表 76. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營效率分析 133

圖表 77. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司財務(wù)結(jié)構(gòu)分析 134

圖表 78. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析 134

圖表 79. 2011-2015年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析 134

圖表 80. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 135

圖表 81. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技成長能力分析 136

圖表 82. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析 136

圖表 83. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 136

圖表 84. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技償債能力分析 137

圖表 85. 2011-2015年1-12月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137

圖表 86. 2011-2015年1-12月份華虹nec基本財務(wù)數(shù)據(jù) 139

圖表 87. 2011-2015年1-12月份華虹nec成長能力分析 139

圖表 88. 2011-2015年1-12月份華虹nec經(jīng)營效率分析 139

圖表 89. 2011-2015年1-12月份華虹nec財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 140

圖表 90. 2011-2015年1-12月份華虹nec盈利能力分析 140

圖表 91. 2011-2015年1-12月份華虹nec償債能力分析 140

圖表 92. 2011-2015年1-12月份藍光科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 142

圖表 93. 2011-2015年1-12月份藍光科技成長能力分析 142

圖表 94. 2011-2015年1-12月份藍光科技經(jīng)營效率分析 142

圖表 95. 2011-2015年1-12月份藍光科技償債能力分析 143

圖表 96. 2011-2015年1-12月份藍光科技盈利能力分析 143

圖表 97. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子基本財務(wù)數(shù)據(jù) 144

圖表 98. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子成長能力分析 144

圖表 99. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子經(jīng)營效率分析 145

圖表 100. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 145

圖表 101. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子償債能力分析 145

圖表 102. 2011-2015年1-12月份瑞芯微電子盈利能力分析 145

圖表 103. 2011-2015年1-12月份有研硅股基本財務(wù)數(shù)據(jù) 146

圖表 104. 2011-2015年1-12月份有研硅股成長能力分析 147

圖表 105. 2011-2015年1-12月份有研硅股經(jīng)營效率分析 147

圖表 106. 2011-2015年1-12月份有研硅股財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 147

圖表 107. 2011-2015年1-12月份有研硅股償債能力分析 148

圖表 108. 2011-2015年1-12月份有研硅股盈利能力分析 148

圖表 109. 2016-2021年芯片設(shè)計市場總產(chǎn)值預(yù)測分析 162

圖表 110. 2016-2021年芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測分析 162

圖表 111. 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)市場盈利能力預(yù)測 163

圖表 112. 2016-2021年芯片設(shè)計行業(yè)市場經(jīng)營效率預(yù)測 163
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