soc芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資風(fēng)險評估報告2016-2021年

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報告目錄：
-章 soc芯片發(fā)展概況 7
-節(jié) 產(chǎn)品概述 7
第二節(jié) 產(chǎn)品用途及特性 8
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展階段 9
第二章 2016-2021年soc芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
-節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 11
一、gdp增長情況分析 11
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 12
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 13
四、全社會消費(fèi)品零售總額 14
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 16
六、居民消費(fèi)價格變化分析 16
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 17

第二節(jié) soc芯片行業(yè)政策環(huán)境分析 18
一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析 18
二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 20
三、進(jìn)出口政策影響分析 21

第三節(jié) soc芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 21
一、soc芯片技術(shù)發(fā)展概況 21
二、soc芯片技術(shù)工藝研究 22

第三章 2016-2021年soc芯片市場供需分析 31
-節(jié) soc芯片市場供給狀況 31
一、2011-2016年soc芯片產(chǎn)量分析 31
二、2016-2021年soc芯片產(chǎn)量預(yù)測 32

第二節(jié) soc芯片市場需求狀況 33
一、2011-2016年soc芯片需求分析 33
二、2016-2021年soc芯片需求預(yù)測 34
第三節(jié) 2015年soc芯片市場價格分析 35
第四章 2011-2016年soc芯片區(qū)域市場需求分析 36
-節(jié) 華東 36
第二節(jié) 華北 36
第三節(jié) 東北 37
第四節(jié) 華南 37
第五節(jié) 華中 38
第六節(jié) 西部 38
第五章 soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39
-節(jié) soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 39
第二節(jié) soc芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 39
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 39
二、上游原料價格走勢分析 40
三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢 40

第三節(jié) soc芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 40
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況 40
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析 42
三、行業(yè)需求狀況分析 43
四、行業(yè)需求前景分析 49

第六章 2011-2016年soc芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 51

-節(jié) 2011-2016年soc芯片進(jìn)口分析 51
一、soc芯片進(jìn)口數(shù)量情況 51
二、soc芯片進(jìn)口金額分析 51
三、soc芯片進(jìn)口來源分析 51
四、soc芯片進(jìn)口價格分析 53

第二節(jié) 2011-2016年soc芯片出口分析 54
一、soc芯片出口數(shù)量情況 54
二、soc芯片出口金額分析 54
三、soc芯片出口流向分析 54
四、soc芯片出口價格分析 57

第七章 soc芯片主要生產(chǎn)廠商競爭力分析 58

-節(jié) hisilicon(海思) 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 66
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 66
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 67

第二節(jié) spreadtrum(展訊) 67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 67
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 68

第三節(jié) nationalchip(杭州國芯) 68
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 68
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 69

第四節(jié) goketech(湖南國科) 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 69
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 69

第五節(jié) amlogic(晶晨半導(dǎo)體) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 70
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 70

第六節(jié) availink(中天聯(lián)科) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 71
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 71

第七節(jié) sicmicro(四聯(lián)微電子) 71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 72
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 72

第八節(jié) huaya-micro(華亞微電子) 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 73
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 73

第九節(jié) haier(海爾集成) 73
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 73
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 74
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 74

第十節(jié) leadcore (聯(lián)芯科技) 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 75

第十一節(jié) rockchip (瑞芯微) 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 75
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 76

第十二節(jié) allwinner（全志） 76
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 76
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 76
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 76

第十三節(jié) actions(炬力) 77
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 77
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 77
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 78

第十四節(jié) ingenic(君正集成電路) 78
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 78
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 79
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 79

第十五節(jié) nufront(新岸線) 80
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 80
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 80
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布 80
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略 80

第八章 2016-2021年soc芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析 83

-節(jié) 2016-2021年soc芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 83

第二節(jié) 2016-2021年soc芯片行業(yè)投資前景分析 83
一、soc芯片行業(yè)發(fā)展前景 83
二、soc芯片發(fā)展趨勢分析 84
三、soc芯片市場前景分析 84

第三節(jié) 2016-2021年soc芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析 85
一、產(chǎn)業(yè)政策分析 85
二、原材料風(fēng)險分析 85
三、市場競爭風(fēng)險 85
四、技術(shù)風(fēng)險分析 86

第四節(jié) 2016-2021年soc芯片行業(yè)投資策略及建議 86

第九章 soc芯片企業(yè)投融 資戰(zhàn)略規(guī)劃分析 90

-節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 90
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 90
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 90
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 90

第二節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則 91
一、科學(xué)性 91
二、實(shí)踐性 91
三、前瞻性 91
四、-性 91
五、全面性 92
六、動態(tài)性 92

第三節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 92
一、產(chǎn)業(yè)政策 92
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 92
三、企業(yè)資源與能力 93
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 93

第四節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 93
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 93
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 94
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 94
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 94
五、營銷品牌戰(zhàn)略 95
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 96

圖表目錄
圖表 1 soc芯片面積構(gòu)成圖 7
圖表 2 soc芯片基本構(gòu)成要素圖 7
圖表 3 soc芯片應(yīng)用開發(fā)結(jié)構(gòu)圖 8
圖表 4 soc芯片優(yōu)點(diǎn)分析 9
圖表 5 處理器芯片市場格 - 9
- 表 6 單片機(jī)的發(fā)展階段圖 10
圖表 7 2016-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計 11
圖表 8 2008-2015年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖 12
圖表 9 2014年規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長速度趨勢圖 13
圖表 10 2008-2015年全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖 14
圖表 11 2008-2015年社會消費(fèi)品零售總額及增長速度趨勢圖 15
圖表 12 2008-2015年城鎮(zhèn)居民人均-及增長趨勢圖 16
圖表 13 2015年居民消費(fèi)價格月度變化趨勢圖 17
圖表 14 2008-2015年進(jìn)出口總額增長趨勢圖 18
圖表 15 soc芯片設(shè)計開發(fā)分類圖 22
圖表 16 2011-2016年soc芯片產(chǎn)量情況圖 31
圖表 17 2011-2016年soc行業(yè)產(chǎn)值變化趨勢圖 31
圖表 18 全球soc區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 32
圖表 19 2016-2021年soc芯片產(chǎn)量預(yù)測圖 32
圖表 20 2011-2016年soc芯片市場銷量情況圖 33
圖表 21 2012-2015年全球電子設(shè)備芯片用量情況 33
圖表 22 全球soc應(yīng)用處理器市場格 - - 34
圖表 23 2016-2021年soc芯片市場銷量銷量預(yù)測圖 34
圖表 24 2011-2016年華東soc芯片市場銷量情況圖 36
圖表 25 2011-2016年華北soc芯片市場銷量情況圖 36
圖表 26 2011-2016年東北soc芯片市場銷量情況圖 37
圖表 27 2011-2016年華南soc芯片市場銷量情況圖 37
圖表 28 2011-2016年華中soc芯片市場銷量情況圖 38
圖表 29 2011-2016年西部soc芯片市場銷量情況圖 38
圖表 30 soc芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖 39
圖表 31 2011-2016年電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖 41
圖表 32 2015年電子信息產(chǎn)業(yè)增速變化圖 41
圖表 33 2011-2016年手機(jī)出貨量變化趨勢圖 42
圖表 34 2011-2016年智能手機(jī)出貨量變化趨勢圖 42
圖表 35 2011-2016年電視產(chǎn)量增長趨勢圖 42
圖表 36 2011-2016年soc市場規(guī)模增長趨勢圖 43
圖表 37 soc市場消費(fèi)格 - - 44
圖表 38 2011-2016年智能手機(jī)soc市場銷量增長趨勢圖 44
圖表 39 2011-2016年智能手機(jī)soc市場規(guī)模增長趨勢圖 45
圖表 40 2011-2016年tv-soc市場銷量增長趨勢圖 45
圖表 41 2011-2016年tv-soc市場規(guī)模增長趨勢圖 46
圖表 42 全球tv-soc市場結(jié)構(gòu)圖 46
圖表 43 tv-soc市場結(jié)構(gòu)圖 47
圖表 44 2011-2015年全球主要電子設(shè)備出貨量情況 47
圖表 45 2011-2016年portble device產(chǎn)量變化趨勢圖 48
圖表 46 2011-2016年portble device-soc銷量增長趨勢圖 48
圖表 47 2011-2016年portble device-soc產(chǎn)量增長趨勢圖 49
圖表 48 2011-2016年portble device-soc市場規(guī)模增長趨勢圖 49
圖表 49 2011-2016年集成電路板進(jìn)口量情況表 51
圖表 50 2011-2016年集成電路板進(jìn)口金額情況表 51
圖表 51 2014年集成電路板進(jìn)口來源情況表 52
圖表 52 2015年1-12月集成電路板進(jìn)口來源情況表 52
圖表 53 2011-2016年集成電路板進(jìn)口單價情況表 53
圖表 54 2011-2016年集成電路板出口量情況表 54
圖表 55 2011-2016年集成電路板出口金額情況表 54
圖表 56 2014年集成電路板出口流向情況表 55
圖表 57 2015年1-12月集成電路板出口流向情況表 56
圖表 58 2011-2016年集成電路板出口單價情況表 57
圖表 59 主要soc供應(yīng)商基本情況 58
圖表 60 主要soc供應(yīng)商產(chǎn)品及規(guī)模調(diào)查情況 61
圖表 61 主要soc供應(yīng)商的競爭力分析 64
圖表 62 2011-2015年-集成電路設(shè)計企業(yè)營收情況 65
圖表 63 2010-2015年海思半導(dǎo)體有限公司營業(yè)收入情況表 66
圖表 64 2011-2016年展訊通信有限公司營業(yè)收入情況表 67
圖表 65 2010-2015年杭州國芯科技股份有限公司營業(yè)收入情況表 68
圖表 66 2010-2015年重慶四聯(lián)微電子有限公司營業(yè)收入情況表 71
圖表 67 2011-2016年華亞微電子營業(yè)收入情況表 73
圖表 68 2010-2015年聯(lián)芯科技有限公司營業(yè)收入情況表 74
圖表 69 2010-2015年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入情況表 76
圖表 70 2011-2016年炬力集成電路設(shè)計有限公司營業(yè)情況表 77
圖表 71 2015年北京君正集成電路股份有限公司主營業(yè)務(wù)情況表 78

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