智能卡芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景趨勢(shì)分析報(bào)告2016-2021年

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報(bào)告編號(hào)36708
完成日期2016年5月
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報(bào)告目錄
-部分行業(yè)發(fā)展分析
-章智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1
-節(jié)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r1
二、收入增長情況6
三、固定資產(chǎn)投資18
四、存-款利率變化26
五、-匯率變化29
-節(jié)政策環(huán)境分析40
一、行業(yè)政策影響分析40
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析52
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析54
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)54
二、買方侃價(jià)能力55
三、賣方侃價(jià)能力55
四、進(jìn)入威脅56
五、替代威脅56
第四節(jié)影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析57
-章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析58
-節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成58
-節(jié)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期58
二、季節(jié)性與周期性63
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析65
一、企業(yè)集中度65
二、地區(qū)發(fā)展格局66
第四節(jié)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平68
一、技術(shù)發(fā)展路徑68
二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘72
第五節(jié)2013-2016年產(chǎn)業(yè)規(guī)模77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量77
二、市場(chǎng)容量77
第六節(jié)近期產(chǎn)業(yè)政策77
-部分行業(yè)市場(chǎng)分析
第三章2011-2021年智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè)85
-節(jié)2012-2016年智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析85
-節(jié)2012-2016年智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析86
第三節(jié)2016-2021年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
第四章智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展90
-節(jié)智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成90
-節(jié)下游細(xì)分市場(chǎng)110
一、發(fā)展概況110
二、2013-2016年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量112
三、未來需求發(fā)展趨勢(shì)112
第三節(jié)下游細(xì)分市場(chǎng)116
一、發(fā)展概況116
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式133
三、未來需求發(fā)展趨勢(shì)134
第四節(jié)智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較141
第五章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)151
-節(jié)我國智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析151
-節(jié)2013-2016年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析158
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析159
一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析160
六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析160
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
第三部分行業(yè)整合分析
第六章智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究163
-節(jié)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì)163
-節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇174
第三節(jié)不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析177
第七章智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究184
-節(jié)智能卡芯片企業(yè)存在問題184
-節(jié)典型企業(yè)資源整合策略分析185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作185
二、集約化管理187
第三節(jié)企業(yè)信息化管理190
一、財(cái)務(wù)信息化190
二、生產(chǎn)管理信息化194
第四節(jié)企業(yè)資源整合-案例198
第四部分價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析
第八章2012-2021年智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)207
-節(jié)價(jià)格形成機(jī)制分析207
-節(jié)價(jià)格影響因素分析213
第三節(jié)2013-2016年智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析214
第四節(jié)2016-2021年智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析214
研究院--咨詢熱線010-56231698
第九章智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析215
-節(jié)上海復(fù)旦微電子股份有限公司215
一、企業(yè)概況215
二、企業(yè)優(yōu)勢(shì)215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展216
-節(jié)北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司217
一、企業(yè)概況217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列219
第三節(jié)上海華虹nec電子有限公司220
一、企業(yè)概況220
二、企業(yè)發(fā)展分析221
第四節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司226
一、企業(yè)概況226
二、企業(yè)公司-227
第五節(jié)中芯國際集成電路制造(上海)有限公229
一、企業(yè)概況229
二、企業(yè)規(guī)模230
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍230
第六節(jié)杭州士蘭微電子股份有限公司231
一、企業(yè)概況231
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍232
三、企業(yè)經(jīng)營狀況232
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)237
第七節(jié)唐山晶源裕豐電子股份有限公司238
一、企業(yè)概況238
二、企業(yè)經(jīng)營狀況239
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)243
第八節(jié)上海貝嶺股份有限公司244
一、企業(yè)概況244
二、企業(yè)經(jīng)營狀況245
第九節(jié)國民技術(shù)股份有限公司249
一、企業(yè)概況249
二、企業(yè)經(jīng)營狀況250
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)254
第十節(jié)西門子股份公司255
一、企業(yè)概述255
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)257
第五部分行業(yè)投資分析
第十章我國智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢271
-節(jié)行業(yè)swot模型分析271
一、優(yōu)勢(shì)分析271
二、劣勢(shì)分析274
三、機(jī)會(huì)分析275
四、風(fēng)險(xiǎn)分析277
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析278
二、投資機(jī)會(huì)分析286
第三節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析287
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)287
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析288
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析288
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)288
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅291
第四節(jié)智能卡芯片行業(yè)投資策略分析291
一、重點(diǎn)投資品種分析291
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析293
第十一章智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)295
-節(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)295
-節(jié)2016-2021年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)300
第三節(jié)影響未來行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè)300
第四節(jié)未來企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局302
第五節(jié)行業(yè)資源整合趨勢(shì)304
第六節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè)306
第七節(jié)研究觀點(diǎn)307
第十二章智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析312
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)312
二、潛在進(jìn)入者分析315
三、替代品分析315
四、供應(yīng)商議價(jià)能力315
五、客戶議價(jià)能力315
-節(jié)智能卡芯片行業(yè)集中度分析316
一、市場(chǎng)集中度分析316
二、企業(yè)集中度分析316
三、區(qū)域集中度分析316
第三節(jié)行業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)力比較317
一、生產(chǎn)要素317
二、需求條件320
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)331
第十三章2016-2021年智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警335
-節(jié)政策和體制風(fēng)險(xiǎn)335
-節(jié)技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)337
第三節(jié)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)338
第四節(jié)原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)338
第五節(jié)研究觀點(diǎn)338
圖表目錄
圖表：2014年全國城鎮(zhèn)居-要收支數(shù)據(jù)變化情況9
圖表：2014年各�。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民-及消費(fèi)性支出變化情況9
圖表：2014年2月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表：2014年3月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表：2014年4月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表：2014年5月固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表：2014年6月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表：2014年7月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表：2014年8月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表：2014年9月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表：2014年10月固定資產(chǎn)投資完成額23
圖表：2014年11月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表：2014年12月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表：2015年2月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表：2015年3月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表：2015年4月固定資產(chǎn)投資完成額24
圖表：2015年5月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表：2015年6月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表：2015年7月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表：2015年8月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表：2015年9月固定資產(chǎn)投資完成額25
圖表：韓國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策42
圖表：由（地區(qū)）集中投資的部分重大集成電路項(xiàng)目42
圖表：-及-、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較43
圖表：2005-2015年集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)63
圖表：長三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：珠三角地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：東北、西北地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表：西南及其他地區(qū)ic芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表：2013-2016年智能芯卡片產(chǎn)量77
圖表：2015年智能卡芯片市場(chǎng)容量77
圖表：2011年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2012年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2013年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2014年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2015年智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2011年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2012年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2013年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2014年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2015年智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2016年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2017年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2018年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2019年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2020年智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2016年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2017年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2018年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2019年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2020年智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：rfid工作原理100
圖表：rfid系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn)101
圖表：近場(chǎng)支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn)103
圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖104
圖表：倉儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場(chǎng)景105
圖表：倉儲(chǔ)物流技術(shù)建議106
圖表：近場(chǎng)支付業(yè)務(wù)場(chǎng)景107
圖表：近場(chǎng)支付技術(shù)建議107
圖表：一卡通技術(shù)建議109
圖表：2014年電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表：2015年電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表：2014年智能卡主要廠商及市占率142
圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)份額143
圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)份額144
圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場(chǎng)份額145
圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展153
圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展154
圖表：無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展156
圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展157
圖表：2012年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2013年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2014年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2015年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2015年東北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2015年華北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2015年華東智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2015年華中智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2015年華南智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模160
圖表：2015年西部智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模160
圖表：2016年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
圖表：2017年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
圖表：2018年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2019年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2020年智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2015年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成233
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司每-標(biāo)233
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力234
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司-量235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤235
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤236
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額236
圖表：2013-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤236
圖表：2015年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營構(gòu)成239
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每-標(biāo)240
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力240
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司-量241
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營業(yè)利潤242
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤總額243
圖表：2013-2016年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤243
圖表：2015年上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成245
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司每-標(biāo)246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司獲利能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司償債能力246
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司-量247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入247
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司利潤總額248
圖表：2013-2016年上海貝嶺股份有限公司凈利潤249
圖表：2015年國民技術(shù)股份有限公司主營構(gòu)成250
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司每-標(biāo)251
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司獲利能力251
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營能力252
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司償債能力252
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)252
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力252
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司-量253
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入253
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤253
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司營業(yè)利潤253
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司利潤總額254
圖表：2013-2016年國民技術(shù)股份有限公司凈利潤254
圖表：2016-2021年智能卡芯片市場(chǎng)容量300
圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品315
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