2013-2017年手機終端行業(yè)市場發(fā)展預測及投資戰(zhàn)略研究報告

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報告編號60757
〖出版時間〗2013年2月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報告價格〗紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質版+電子版:7000元(報價有優(yōu)惠)
〖電話訂購〗010-57101558 010-52891825 值班熱線:
〖q q訂購〗1607366836
〖聯(lián) 系 人〗胡麗陽
〖出版機構〗北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
〖網(wǎng)站鏈接〗http://www.bjcyxxyjy.com/ityutongxin/shouji/60757.html(-鏈接或進入閱正文)

報告目錄

-章：手機產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1手機元件簡介
1.2、手機產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
1.3、手機產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展趨勢
1.4、手機成本分析
1.4.1、波導d660成本分析
1.4.2、聯(lián)想v800、夏新e65和波導d736成本分析
1.5、-單芯片手機市場分析
第二章：手機平臺
2.1、手機平臺簡介
2.2、3g時代手機平臺的趨勢
2.4、基頻與應用處理器設計分離或整合的選擇
2.4、手機平臺產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.5、主要手機平臺廠家研究
2.5.1、愛立信移動平臺
2.5.2、聯(lián)發(fā)科
5.2.3、高通
第三章：手機射頻
3.1、射頻電路結構
3.2、射頻半導體工藝
3.2.1、gaas
3.2.2、sige
3.2.3、rf cmos
3.2.4、ultracmos
3.2.5、si bicmos
3.3、3g時代的射頻半導體
3.4、手機射頻產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來趨勢
3.5、射頻廠家研究
3.5.1、skyworks
3.5.2、rfmd
第四章：手機嵌入式內(nèi)存
4.1、手機嵌入式內(nèi)存簡介
4.1.1、手機嵌入式內(nèi)存概念
4.1.2、psram的三大派別
4.1.3、cellularram
4.1.4、cosmoram
4.1.5、utram
4.1.6、移動sdram
4.1.7、nor和nand之爭
4.1.8、手機內(nèi)存與基頻架構未來變化
4.2、手機內(nèi)存市場與產(chǎn)業(yè)狀況
4.3、手機嵌入式內(nèi)存廠家研究
4.3.1、英特爾
4.3.2、spansion
4.3.3、elpida
4.3.4、意法半導體
第五章：手機顯示屏
5.1、手機顯示屏未來發(fā)展趨勢
5.2、手機顯示屏產(chǎn)業(yè)
5.3、手機顯示屏主要廠家研究
5.3.1、三星
5.3.2、三星sdi
5.3.3、愛普生顯示
5.3.4、日立顯示
5.3.5、夏普
5.3.6、勝華
5.3.7、統(tǒng)寶
第六章： 手機pcb板
6．1、pcb產(chǎn)業(yè)簡介
6.2、全球軟板產(chǎn)業(yè)近況
6.3、手機pcb板技術
6.3.1、hdi
6.3.2、alivh
6.3.3、fvss
6.3.4、手機軟硬板
6.4、手機pcb板產(chǎn)業(yè)
6.5、手機pcb板廠家研究
6.5.1、欣興
6.5.2、華通
6.5.3、at&s
6.5.4、美維
第七章：手機結構件與外殼
7.1、手機結構件與外殼發(fā)展趨勢
7.2、手機外殼金屬化潮流現(xiàn)狀
7.3、手機金屬結構件與外殼材料簡介
7.4、手機結構件與外殼市場
7.5、手機結構件與外殼產(chǎn)業(yè)
7.6、手機結構件與外殼廠家研究
7.6.1、綠點
7.6.2、及成
7.6.3、perlos
第八章：手機電聲器件
8.1、手機電聲器件簡介
8.2、mems麥克風簡介
7.3、手機電聲器件
8.4、手機電聲器件產(chǎn)業(yè)
8.5、手機電聲器件廠家研究
8.5.1、美律
8.5.2、hosiden
第九章：手機被動元件
9.1、被動元件簡介
9.2、mlcc發(fā)展趨勢
9.3、mlcc產(chǎn)業(yè)格局
9.4、手機被動元件廠家研究
9.4.1、村田
9.4.2、國巨
9.4.3、華新科
第十章：手機電池
10.1、手機電池簡介
10.1.1 液體鋰離子電池
10.1.2 聚合物鋰離子電池
10.2、手機電池產(chǎn)業(yè)格局
10.3、-手機電池產(chǎn)業(yè)格局
10.4、手機電池廠家研究
10.4.1、比亞迪
10.4.2、三星sdi
10.4.3、三洋能源
10.4.4、lg化學
第十一章：手機相機模組
11.1、手機相機模組產(chǎn)業(yè)簡介
11.1 .2、鏡頭廠家
11.2.1、手機相機模組組裝技術
11.2.2、手機相機模組組裝廠家
11.3、手機相機模組產(chǎn)業(yè)與市場未來發(fā)展趨勢
11.4、cmos傳感器廠家研究
11.4.1、omnivision
11.4.2、micron
11.4.3、magnachip
11.5、手機相機模組鏡頭廠家研究
11.5.1、玉晶
11.5.2、大立光
11.5.3、亞光
11.5.4、今國光
11.5.5、enplas
第十二章：手機整機廠家
12.1、手機品牌廠家
12.1.1、三星
12.1.2、索尼愛立信
12.1.3、諾基亞
12.1.4、lg
12.1.5、摩托羅拉
12.1.6、明基
12.1.7、波導
12.1.8、tcl通訊
12.1.9、聯(lián)想移動
12.1.10、康佳
12.1.11、夏新
12.1.12、宇龍
12.2、oem和odm廠家
12.2.1、宏達電
12.2.2、華寶
12.2.3、華冠
12.2.4、富士康
12.2.5、偉創(chuàng)力
12.2.6、elcoteq
12.3、手機產(chǎn)業(yè)總結

圖表目錄

國際手機大廠產(chǎn)業(yè)鏈模式圖
圖：手機基本結構
圖：各種應用對dmips的消耗
圖：arm對未來modem發(fā)展方向的預測
圖：arm1156簡介
2004-2012年基頻全球市場規(guī)模
圖：2012年2.5g gsm手機平臺市場各主要廠家市場占有率預測
2012年主要基頻廠家市場占有率
emp產(chǎn)品路線圖
圖：聯(lián)發(fā)科1999-2012年營業(yè)收入與毛利率統(tǒng)計
圖：聯(lián)發(fā)科2012年1-12月營業(yè)收入與同比增長率統(tǒng)計
圖：聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個季度稅后盈余統(tǒng)計
圖：聯(lián)發(fā)科公司組織結構圖
圖：聯(lián)發(fā)科2005年1-12月手機芯片出貨量統(tǒng)計
圖：mt6218b應用框架圖
圖：mt6218b內(nèi)部框架圖
圖：mt6218b內(nèi)存管理
圖：mt6219內(nèi)部框架圖
圖：mt6219管腳圖
高通2004-2006財年地域收入結構
高通芯片部門連續(xù)5個財年收入統(tǒng)計
2002-2012財年高通芯片出貨量以及cdma市場占有率統(tǒng)計
圖：高通基頻產(chǎn)品路線圖
高通單波段umts芯片發(fā)展路線圖
高通三波段umts芯片發(fā)展路線圖
采用高通芯片的hsdpa手機
典型無線終端設備射頻框架圖
典型無線通信設備終端射頻元件工藝圖
mocvd與mbe對比
hbt、phemt、mesfet工藝三種對比
2.5g/2.75g與3g信號頻譜分析對比
2012年全球手機用功率放大器市場占有率統(tǒng)計
2012年全球手機用收發(fā)器市場占有率統(tǒng)計
2002-2012財年skyworks收入統(tǒng)計
2003-2007年財年skyworks-業(yè)務收入統(tǒng)計與預測
2003-2007年財年skyworks運營利潤統(tǒng)計與預測
skyworks未來策略
2003-2012財年skyworkspa/fem出貨量與主要客戶
skyworks關鍵訂單
skyworks移動平臺戰(zhàn)略
2002-2006財年rfmd收入統(tǒng)計
2002-2006財年rfmd利潤統(tǒng)計
2006財年rfmd產(chǎn)品收入結構圖
手機嵌入式內(nèi)存發(fā)展路線圖
psram與sram技術對比
cellularram、mobilesdram 與普通psram對比
cellularram主要特色
gartner預測2005-2010年每臺手機內(nèi)存需求量
mu mktg預測2005-2011年手機各種內(nèi)存市場規(guī)模
isuppli預測：2005-2010年各種手機內(nèi)存出貨量統(tǒng)計及預計
gartner預測2006、2010年手機各種內(nèi)存市場規(guī)模
gartner預測2006、2010年手機內(nèi)存各種架構比例
gartner預測2006、2010年手機各種內(nèi)存出貨量
2012年全球手機內(nèi)存主要廠家市場占有率統(tǒng)計
2005年4季度到2012年4季度英特爾閃存部門收入與利潤統(tǒng)計
英特爾閃存特性一覽
mirrorbit示意圖
spansion產(chǎn)品結構圖
elpida的股本結構圖
2003年1季度到2012年3季度elpida銷售額與運營利潤統(tǒng)計
2005年3季度到2012年3季度elpida產(chǎn)品應用比例統(tǒng)計
意法半導體2004年1季度到2012年4季度每季度收入統(tǒng)計
意法半導體2012年產(chǎn)品應用結構比例
2005年意法半導體產(chǎn)品收入結構
2005年1季度到2012年4季度意法半導體內(nèi)存產(chǎn)品毛利率統(tǒng)計
2005年1季度到2012年4季度手機顯示屏按技術類型收入結構
全球手機用顯示屏主要廠家市場占有率
全球手機用tft-lcd顯示屏主要廠家市場占有率
全球手機用cstn-lcd顯示屏主要廠家市場占有率
全球手機用mstn-lcd顯示屏主要廠家市場占有率
三星2012年各部門收入比例結構
2012年三星各部門盈利結構
2004年2季度到2012年4季度三星每季度小尺寸顯示屏出貨量
三星sdi2005年2季度到2012年3季度銷售額與運營利潤率統(tǒng)計
三星sdi2007年各領域投資金額比例
三星sdi2007年各領域研究人員投入比例
三星sdi2007年各領域研究經(jīng)費投入比例
三星sdi 2005年4季度到2012年3季度小尺寸顯示屏出貨量與平均銷售價格統(tǒng)計
2000、2005、2010年三星sdi產(chǎn)品收入比例結構統(tǒng)計及預測
2005年4季度到2012年3季度三星sdi小尺寸顯示屏產(chǎn)品類型結構比例
三星sdi移動顯示業(yè)務關注焦點
三星sdi 主動oled發(fā)展規(guī)劃
愛普生顯示手機顯示屏產(chǎn)品一覽
system lcd 與普通tft-lcd對比
夏普系統(tǒng)lcd產(chǎn)能擴展路線圖
勝華2005-2012年產(chǎn)品收入比例結構
2005年全球pcb按技術類型產(chǎn)值比例統(tǒng)計
2005年全球pcb產(chǎn)值按地區(qū)統(tǒng)計
2005年全球pcb產(chǎn)值按所屬地區(qū)統(tǒng)計
圖：2003年1月到2012年10月每月全球軟板與傳統(tǒng)pcb板出貨量增長速度統(tǒng)計圖
圖：2004年1月到2012年8月每月軟板產(chǎn)業(yè)book/bill比率
圖：2002-2012年全球軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計與預測
圖：2002-2007年全球軟板產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)值劃分各地域產(chǎn)出比例
圖：臺灣2002-2005年軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與增長率
fvss示意圖
2012年全球主要手機pcb板廠家市場占有率
2003年1季度到2012年4季度臺灣三大手機pcb板廠家出貨量統(tǒng)計及預測
欣興2000年-2012年收入與毛利率統(tǒng)計
欣興電子公司組織圖
欣興2012年3季度產(chǎn)品應用比例結構
欣興2012年3季度產(chǎn)品技術類型比例結構
2003年1季度到2012年4季度欣興每季度手機板出貨量統(tǒng)計
欣興工廠分布與業(yè)務簡介
欣興2012年年底各類型產(chǎn)品產(chǎn)能統(tǒng)計
2000-2005欣興各工廠投資金額統(tǒng)計
2004、2005、2012年at&s每季度收入統(tǒng)計
2004、2005、2012年at&s每季度營業(yè)利潤統(tǒng)計
at&s技術路線圖
at&s全球生產(chǎn)基地與員工數(shù)
2005-2009年at&s手機板產(chǎn)能統(tǒng)計及預測
2003、2004、2005與2012年前3季度收入與毛利率統(tǒng)計
美維2005年產(chǎn)品下游應用比例結構
美維2003-2012年前3季度產(chǎn)品收入比例結構
2012年下半年使用金屬外殼的主流手機一覽
2003-2008年手機外殼（上下蓋）價格統(tǒng)計與預測
2003-2008年手機結構件價格統(tǒng)計與預測
2003-2008年手機金屬外殼與結構件出貨量統(tǒng)計與預測
2012年全球手機結構件與外殼主要廠家市場占有率
2012年1季度到2007年4季度綠點收入、毛利、利潤統(tǒng)計與預測
2012年1季度到2007年4季度綠點產(chǎn)品收入比例結構統(tǒng)計與預測
綠點主要出貨機型
2012年1季度到2007年4季度及成收入與毛利統(tǒng)計及預測
2012年1季度到2007年4季度及成產(chǎn)品收入比例結構統(tǒng)計及預測
及成-手機產(chǎn)品一覽
perlos 2001-2012年銷售額
2012年底perlos地區(qū)人力分布
2012年底perlos廠房面積地域分布
2003-2008年全球微型揚聲器與聽筒（麥克風）出貨量統(tǒng)計及預測
2003-2008年全球手機免持聽筒與藍牙耳機市場出貨量統(tǒng)計及預測
2002-2006財年hosiden收入統(tǒng)計
2006財年hosiden產(chǎn)品應用結構統(tǒng)計
村田2005年2季度到2012年4季度銷售收入與利潤統(tǒng)計
村田2005年2季度到2012年4季度產(chǎn)品收入比例結構
村田2002-2006財年產(chǎn)品收入比例結構
村田2005年2季度到2012年4季度產(chǎn)品應用比例結構
村田2002-2006財年產(chǎn)品應用比例結構
村田2005年2季度到2012年4季度地域收入比例結構
村田2002-2006財年地域收入結構
圖1997年—2005年北京村田銷售收入
2012年國巨產(chǎn)品應用比例結構
2005年1季度到2012年4季度每季度國巨片式電阻與mlcc產(chǎn)能統(tǒng)計
2005年1季度到2012年4季度每季度國巨片式電阻與mlcc產(chǎn)能利用率統(tǒng)計
華新集團結構圖
2000年-2012年華新科技mlcc產(chǎn)能變化
華新科2012年產(chǎn)品結構比例
2000年-2012年華新科技片式電阻產(chǎn)能變化
液體鋰離子電池制造工藝流程
方型聚合物鋰離子電池的結構
聚合物鋰離子電池制造工藝流程
1999-2005年全球鋰電池各地區(qū)市場份額分布
2004-2006財年各季度鋰離子電池芯廠商出貨量
2004-2012年上半年比亞迪產(chǎn)品收入結構比例
2012年上半年比亞迪地域收入結構比例
三星sdi2005年2季度到2012年3季度銷售額與運營利潤率統(tǒng)計
三星sdi2007年各領域投資金額比例
三星sdi2007年各領域研究人員投入比例
三星sdi2007年各領域研究經(jīng)費投入比例
三星sdi 2005年1季度到2012年4季度電池出貨量與平均價格統(tǒng)計
：三洋能源（香港）有限公司與三洋電機組織結構關系圖
lg化學2012年每季度收入與運營利潤統(tǒng)計
lg化學公司結構
lg化學2012年3季度、4季度電池與pcb板材料收入與運營利潤統(tǒng)計
lg化學清州廠2003年-2005年電池芯月產(chǎn)能
lg化學2002年-2005年電池產(chǎn)品銷售額及全球市場份額
圖：cmos手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖：手機相機模組生產(chǎn)流程圖
2012年全球主要cmos傳感器廠家市場占有率
表 csp與cob比較
圖 csp組裝工藝原理圖
圖 cob組裝工藝原理圖
圖：2005年下半年相機模組組裝廠家市場占有率
omnivision 2007財年2季度產(chǎn)品應用比例結構
omnivision公司2004財年1季度到2007財年2季度收入統(tǒng)計
omnivision公司2004財年1季度到2007財年2季度收入統(tǒng)計
micron 2006財年1季度到2007財年1季度收入與毛利率統(tǒng)計
micron 2006財年1季度到2007財年1季度研發(fā)、銷售與管理費用統(tǒng)計
美光產(chǎn)品部門結構
micron 2006財年4季度晶圓產(chǎn)品結構比例
magnachip 2005年1季度到2012年4季度每季度收入與毛利率統(tǒng)計
玉晶光電2005年1月到2012年12月每月收入與年增率變化
大立光2004-2007年銷售額與毛利率統(tǒng)計及預測
大立光2005年1季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結構
今國光2005年1季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結構
2003-2007財年上半年enplas收入統(tǒng)計
2003-2007財年上半年enplas運營利潤統(tǒng)計
2003-2007財年上半年enplas凈利潤統(tǒng)計
2003-2007財年上半年enplas光學業(yè)務部收入比例結構
enplas手機相機鏡頭路線圖
三星２００１－２００６年手機出貨量與年增幅統(tǒng)計
三星2005年1季度到2012年4季度每季度手機出貨量統(tǒng)計
2005、2012年三星手機出貨地域結構比例
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信收入與稅前利潤率統(tǒng)計
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信手機出貨量與平均價格統(tǒng)計
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信手機銷售額與稅前利潤率統(tǒng)計
索尼愛立信2005年2季度到2012年4季度出貨量與平均價格統(tǒng)計
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機地域出貨量結構統(tǒng)計
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機出貨量與平均銷售價格統(tǒng)計
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機銷售額與運營利潤率統(tǒng)計
2001-2012年lg手機出貨量與年增幅統(tǒng)計
2005年4季度到2012年4季度lg手機每季度出貨量
2005年4季度到2012年4季度lg手機每季度銷售額與運營利潤統(tǒng)計
摩托羅拉06年1季度到06年4季度手機銷售額與運營利潤率統(tǒng)計
摩托羅拉06年1季度到06年4季度手機出貨量與市場占有率統(tǒng)計
明基移動事業(yè)部架構圖
2004年4季度到2012年3季度明基各部門收入結構比例
tcl通訊組織結構圖
2001年-2005年tcl通訊收入與毛利率統(tǒng)計
2001-2005年tcl通訊研發(fā)、銷售、行政支出統(tǒng)計
宏達電2012年1季度到2007年4季度產(chǎn)品收入比例結構統(tǒng)計及預測
宏達電2000-2012年收入與毛利率統(tǒng)計
華寶公司結構
2001-2012年華寶通訊營業(yè)收入與毛利率統(tǒng)計與預測
華冠通許組織結構
華冠全球布局
華冠通訊產(chǎn)品路線圖
2001-2012年華冠通訊收入與毛利率統(tǒng)計及預測
2012年1季度到2007年4季度華冠客戶結構比例
2006到2008年華冠通訊客戶結構比例
2005年1季度到2012年4季度華冠通訊出貨量與平均銷售價格
華冠通訊-投資結構圖
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度收入統(tǒng)計
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度地域收入結構
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結構
偉創(chuàng)力-戰(zhàn)略
2004年1季度到2012年3季度每季度elocteq終端業(yè)務收入統(tǒng)計
2004年1季度到2012年2季度每季度elocteq運營利潤統(tǒng)計
2004年1季度到2012年2季度每季度elocteq地區(qū)收入結構比例
elocteq觀點和戰(zhàn)略
elocteq的7c戰(zhàn)略
elocteq業(yè)務流程

表：高通7家分公司簡介
表：高通四種基頻平臺對應多媒體性能
si bjt、sige hbt、rf cmos、bi cmos、mes fet、phemt、gaas hbt性能對比
射頻各系統(tǒng)對應工藝或元件表
2.5g、2.75g、3g對射頻方面對比
2.5g、2.75g、3g對射頻頻率方面對比
2.5g/2.75g與3g對射頻系統(tǒng)要求對比
手機各種應用或制式所對應的內(nèi)存消耗
spansion04年4季度到06年4季度銷售額與毛利率統(tǒng)計
spansion晶圓制造工廠一覽
spansion 封裝和測試工廠一覽
elpida移動ddr sdram產(chǎn)品一覽
三星手機顯示屏產(chǎn)品一覽
夏普小尺寸顯示品一覽
勝華產(chǎn)品線一覽
2000、2005年全球前-pcb公司-
不同類型的電子產(chǎn)品對hdi多層板所需量的統(tǒng)計
日本各廠家在2012年間和計劃在2007年間手機主板制造的工藝路線及基板的主要技術指標
日本各廠家在2012年間和計劃在2007年間手機主板制造的工藝路線及基板的主要技術指標
臺灣三大手機pcb板廠家產(chǎn)能與客戶
手機機殼材料特性對比
全球手機用鎂合金需求預估
全球手機用鋁合金需求預估
綠點2012年財務狀況預測
及成2005年和2012年上半年客戶結構比例
手機大廠電聲組件供應鏈
2005-2007年美律三大-品比重
美律客戶結構
國巨mlcc2007擴產(chǎn)
三洋能源（香港）有限公司總部與代表處
三洋能源（香港）有限公司-生產(chǎn)基地
lg化學梧滄(ochang) techno park
表：cmos圖像傳感器ic與晶圓廠關系
omnivision手機用cmos圖像傳感器產(chǎn)品一覽
micron 手機用cmos傳感器產(chǎn)品一覽
magnachip 手機用cmos圖像傳感器一覽
亞光2005、2006、2007年產(chǎn)品收入結構統(tǒng)計與預測
亞光手機相機2012年、2007年出貨狀況
三星手機主要零部件供應商
索尼愛立信手機主要零部件供應商
諾基亞手機主要零部件供應商
ｌｇ手機主要零部件供應商
摩托羅拉手機主要零部件供應商
明基手機主要零部件供應商
2005與2012年上半年波導銷量、銷售額、平均價格統(tǒng)計
波導關聯(lián)公司財務狀況一覽
波導手機主要零部件供應商
tcl通訊2005年2季度到2012年4季度手機銷量與銷售額統(tǒng)計
ｔｃｌ通訊手機主要零部件供應商
聯(lián)想移動2005年2季度到2012年4季度手機出貨量與銷售額統(tǒng)計
康佳手機主要零部件供應商
夏新關聯(lián)公司一覽
夏新手機主要零部件供應商
宏達電各部門職責一覽
華冠通訊主要原材料供應商
2004-2007年華冠年產(chǎn)能統(tǒng)計與預測
華冠通訊-投資公司簡介
華冠通訊-企業(yè)2005年財務狀況一覽
偉創(chuàng)力生產(chǎn)基地一覽表
elocteq生產(chǎn)基地一覽
2012年手機產(chǎn)量前-企業(yè)手機產(chǎn)量統(tǒng)計
2012年手機出口22強手機出口量統(tǒng)計
手機銷量前13大廠家銷量統(tǒng)計


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