2013-2017年手機(jī)終端行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

中信博研研究網(wǎng)為您提供2013-2017年手機(jī)終端行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告。2013-2017年手機(jī)終端行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
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報(bào)告編號(hào)60757
〖出版時(shí)間〗2013年2月
〖交付方式〗emil電子版或特快專遞
〖報(bào)告價(jià)格〗紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元(報(bào)價(jià)有優(yōu)惠)
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〖聯(lián) 系 人〗胡麗陽
〖出版機(jī)構(gòu)〗北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
〖網(wǎng)站鏈接〗http://www.bjcyxxyjy.com/ityutongxin/shouji/60757.html(-鏈接或進(jìn)入閱正文)

報(bào)告目錄

-章：手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1手機(jī)元件簡介
1.2、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
1.3、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展趨勢(shì)
1.4、手機(jī)成本分析
1.4.1、波導(dǎo)d660成本分析
1.4.2、聯(lián)想v800、夏新e65和波導(dǎo)d736成本分析
1.5、-單芯片手機(jī)市場(chǎng)分析
第二章：手機(jī)平臺(tái)
2.1、手機(jī)平臺(tái)簡介
2.2、3g時(shí)代手機(jī)平臺(tái)的趨勢(shì)
2.4、基頻與應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)分離或整合的選擇
2.4、手機(jī)平臺(tái)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.5、主要手機(jī)平臺(tái)廠家研究
2.5.1、愛立信移動(dòng)平臺(tái)
2.5.2、聯(lián)發(fā)科
5.2.3、高通
第三章：手機(jī)射頻
3.1、射頻電路結(jié)構(gòu)
3.2、射頻半導(dǎo)體工藝
3.2.1、gaas
3.2.2、sige
3.2.3、rf cmos
3.2.4、ultracmos
3.2.5、si bicmos
3.3、3g時(shí)代的射頻半導(dǎo)體
3.4、手機(jī)射頻產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)
3.5、射頻廠家研究
3.5.1、skyworks
3.5.2、rfmd
第四章：手機(jī)嵌入式內(nèi)存
4.1、手機(jī)嵌入式內(nèi)存簡介
4.1.1、手機(jī)嵌入式內(nèi)存概念
4.1.2、psram的三大派別
4.1.3、cellularram
4.1.4、cosmoram
4.1.5、utram
4.1.6、移動(dòng)sdram
4.1.7、nor和nand之爭
4.1.8、手機(jī)內(nèi)存與基頻架構(gòu)未來變化
4.2、手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)狀況
4.3、手機(jī)嵌入式內(nèi)存廠家研究
4.3.1、英特爾
4.3.2、spansion
4.3.3、elpida
4.3.4、意法半導(dǎo)體
第五章：手機(jī)顯示屏
5.1、手機(jī)顯示屏未來發(fā)展趨勢(shì)
5.2、手機(jī)顯示屏產(chǎn)業(yè)
5.3、手機(jī)顯示屏主要廠家研究
5.3.1、三星
5.3.2、三星sdi
5.3.3、愛普生顯示
5.3.4、日立顯示
5.3.5、夏普
5.3.6、勝華
5.3.7、統(tǒng)寶
第六章： 手機(jī)pcb板
6．1、pcb產(chǎn)業(yè)簡介
6.2、全球軟板產(chǎn)業(yè)近況
6.3、手機(jī)pcb板技術(shù)
6.3.1、hdi
6.3.2、alivh
6.3.3、fvss
6.3.4、手機(jī)軟硬板
6.4、手機(jī)pcb板產(chǎn)業(yè)
6.5、手機(jī)pcb板廠家研究
6.5.1、欣興
6.5.2、華通
6.5.3、at&s
6.5.4、美維
第七章：手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼
7.1、手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼發(fā)展趨勢(shì)
7.2、手機(jī)外殼金屬化潮流現(xiàn)狀
7.3、手機(jī)金屬結(jié)構(gòu)件與外殼材料簡介
7.4、手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼市場(chǎng)
7.5、手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼產(chǎn)業(yè)
7.6、手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼廠家研究
7.6.1、綠點(diǎn)
7.6.2、及成
7.6.3、perlos
第八章：手機(jī)電聲器件
8.1、手機(jī)電聲器件簡介
8.2、mems麥克風(fēng)簡介
7.3、手機(jī)電聲器件
8.4、手機(jī)電聲器件產(chǎn)業(yè)
8.5、手機(jī)電聲器件廠家研究
8.5.1、美律
8.5.2、hosiden
第九章：手機(jī)被動(dòng)元件
9.1、被動(dòng)元件簡介
9.2、mlcc發(fā)展趨勢(shì)
9.3、mlcc產(chǎn)業(yè)格局
9.4、手機(jī)被動(dòng)元件廠家研究
9.4.1、村田
9.4.2、國巨
9.4.3、華新科
第十章：手機(jī)電池
10.1、手機(jī)電池簡介
10.1.1 液體鋰離子電池
10.1.2 聚合物鋰離子電池
10.2、手機(jī)電池產(chǎn)業(yè)格局
10.3、-手機(jī)電池產(chǎn)業(yè)格局
10.4、手機(jī)電池廠家研究
10.4.1、比亞迪
10.4.2、三星sdi
10.4.3、三洋能源
10.4.4、lg化學(xué)
第十一章：手機(jī)相機(jī)模組
11.1、手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)簡介
11.1 .2、鏡頭廠家
11.2.1、手機(jī)相機(jī)模組組裝技術(shù)
11.2.2、手機(jī)相機(jī)模組組裝廠家
11.3、手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)
11.4、cmos傳感器廠家研究
11.4.1、omnivision
11.4.2、micron
11.4.3、magnachip
11.5、手機(jī)相機(jī)模組鏡頭廠家研究
11.5.1、玉晶
11.5.2、大立光
11.5.3、亞光
11.5.4、今國光
11.5.5、enplas
第十二章：手機(jī)整機(jī)廠家
12.1、手機(jī)品牌廠家
12.1.1、三星
12.1.2、索尼愛立信
12.1.3、諾基亞
12.1.4、lg
12.1.5、摩托羅拉
12.1.6、明基
12.1.7、波導(dǎo)
12.1.8、tcl通訊
12.1.9、聯(lián)想移動(dòng)
12.1.10、康佳
12.1.11、夏新
12.1.12、宇龍
12.2、oem和odm廠家
12.2.1、宏達(dá)電
12.2.2、華寶
12.2.3、華冠
12.2.4、富士康
12.2.5、偉創(chuàng)力
12.2.6、elcoteq
12.3、手機(jī)產(chǎn)業(yè)總結(jié)

圖表目錄

國際手機(jī)大廠產(chǎn)業(yè)鏈模式圖
圖：手機(jī)基本結(jié)構(gòu)
圖：各種應(yīng)用對(duì)dmips的消耗
圖：arm對(duì)未來modem發(fā)展方向的預(yù)測(cè)
圖：arm1156簡介
2004-2012年基頻全球市場(chǎng)規(guī)模
圖：2012年2.5g gsm手機(jī)平臺(tái)市場(chǎng)各主要廠家市場(chǎng)占有率預(yù)測(cè)
2012年主要基頻廠家市場(chǎng)占有率
emp產(chǎn)品路線圖
圖：聯(lián)發(fā)科1999-2012年?duì)I業(yè)收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
圖：聯(lián)發(fā)科2012年1-12月營業(yè)收入與同比增長率統(tǒng)計(jì)
圖：聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個(gè)季度稅后盈余統(tǒng)計(jì)
圖：聯(lián)發(fā)科公司組織結(jié)構(gòu)圖
圖：聯(lián)發(fā)科2005年1-12月手機(jī)芯片出貨量統(tǒng)計(jì)
圖：mt6218b應(yīng)用框架圖
圖：mt6218b內(nèi)部框架圖
圖：mt6218b內(nèi)存管理
圖：mt6219內(nèi)部框架圖
圖：mt6219管腳圖
高通2004-2006財(cái)年地域收入結(jié)構(gòu)
高通芯片部門連續(xù)5個(gè)財(cái)年收入統(tǒng)計(jì)
2002-2012財(cái)年高通芯片出貨量以及cdma市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)
圖：高通基頻產(chǎn)品路線圖
高通單波段umts芯片發(fā)展路線圖
高通三波段umts芯片發(fā)展路線圖
采用高通芯片的hsdpa手機(jī)
典型無線終端設(shè)備射頻框架圖
典型無線通信設(shè)備終端射頻元件工藝圖
mocvd與mbe對(duì)比
hbt、phemt、mesfet工藝三種對(duì)比
2.5g/2.75g與3g信號(hào)頻譜分析對(duì)比
2012年全球手機(jī)用功率放大器市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)
2012年全球手機(jī)用收發(fā)器市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)
2002-2012財(cái)年skyworks收入統(tǒng)計(jì)
2003-2007年財(cái)年skyworks-業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
2003-2007年財(cái)年skyworks運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
skyworks未來策略
2003-2012財(cái)年skyworkspa/fem出貨量與主要客戶
skyworks關(guān)鍵訂單
skyworks移動(dòng)平臺(tái)戰(zhàn)略
2002-2006財(cái)年rfmd收入統(tǒng)計(jì)
2002-2006財(cái)年rfmd利潤統(tǒng)計(jì)
2006財(cái)年rfmd產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)圖
手機(jī)嵌入式內(nèi)存發(fā)展路線圖
psram與sram技術(shù)對(duì)比
cellularram、mobilesdram 與普通psram對(duì)比
cellularram主要特色
gartner預(yù)測(cè)2005-2010年每臺(tái)手機(jī)內(nèi)存需求量
mu mktg預(yù)測(cè)2005-2011年手機(jī)各種內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模
isuppli預(yù)測(cè)：2005-2010年各種手機(jī)內(nèi)存出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)計(jì)
gartner預(yù)測(cè)2006、2010年手機(jī)各種內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模
gartner預(yù)測(cè)2006、2010年手機(jī)內(nèi)存各種架構(gòu)比例
gartner預(yù)測(cè)2006、2010年手機(jī)各種內(nèi)存出貨量
2012年全球手機(jī)內(nèi)存主要廠家市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)
2005年4季度到2012年4季度英特爾閃存部門收入與利潤統(tǒng)計(jì)
英特爾閃存特性一覽
mirrorbit示意圖
spansion產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
elpida的股本結(jié)構(gòu)圖
2003年1季度到2012年3季度elpida銷售額與運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
2005年3季度到2012年3季度elpida產(chǎn)品應(yīng)用比例統(tǒng)計(jì)
意法半導(dǎo)體2004年1季度到2012年4季度每季度收入統(tǒng)計(jì)
意法半導(dǎo)體2012年產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)比例
2005年意法半導(dǎo)體產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
2005年1季度到2012年4季度意法半導(dǎo)體內(nèi)存產(chǎn)品毛利率統(tǒng)計(jì)
2005年1季度到2012年4季度手機(jī)顯示屏按技術(shù)類型收入結(jié)構(gòu)
全球手機(jī)用顯示屏主要廠家市場(chǎng)占有率
全球手機(jī)用tft-lcd顯示屏主要廠家市場(chǎng)占有率
全球手機(jī)用cstn-lcd顯示屏主要廠家市場(chǎng)占有率
全球手機(jī)用mstn-lcd顯示屏主要廠家市場(chǎng)占有率
三星2012年各部門收入比例結(jié)構(gòu)
2012年三星各部門盈利結(jié)構(gòu)
2004年2季度到2012年4季度三星每季度小尺寸顯示屏出貨量
三星sdi2005年2季度到2012年3季度銷售額與運(yùn)營利潤率統(tǒng)計(jì)
三星sdi2007年各領(lǐng)域投資金額比例
三星sdi2007年各領(lǐng)域研究人員投入比例
三星sdi2007年各領(lǐng)域研究經(jīng)費(fèi)投入比例
三星sdi 2005年4季度到2012年3季度小尺寸顯示屏出貨量與平均銷售價(jià)格統(tǒng)計(jì)
2000、2005、2010年三星sdi產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2005年4季度到2012年3季度三星sdi小尺寸顯示屏產(chǎn)品類型結(jié)構(gòu)比例
三星sdi移動(dòng)顯示業(yè)務(wù)關(guān)注焦點(diǎn)
三星sdi 主動(dòng)oled發(fā)展規(guī)劃
愛普生顯示手機(jī)顯示屏產(chǎn)品一覽
system lcd 與普通tft-lcd對(duì)比
夏普系統(tǒng)lcd產(chǎn)能擴(kuò)展路線圖
勝華2005-2012年產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)
2005年全球pcb按技術(shù)類型產(chǎn)值比例統(tǒng)計(jì)
2005年全球pcb產(chǎn)值按地區(qū)統(tǒng)計(jì)
2005年全球pcb產(chǎn)值按所屬地區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖：2003年1月到2012年10月每月全球軟板與傳統(tǒng)pcb板出貨量增長速度統(tǒng)計(jì)圖
圖：2004年1月到2012年8月每月軟板產(chǎn)業(yè)book/bill比率
圖：2002-2012年全球軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
圖：2002-2007年全球軟板產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)值劃分各地域產(chǎn)出比例
圖：臺(tái)灣2002-2005年軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與增長率
fvss示意圖
2012年全球主要手機(jī)pcb板廠家市場(chǎng)占有率
2003年1季度到2012年4季度臺(tái)灣三大手機(jī)pcb板廠家出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
欣興2000年-2012年收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
欣興電子公司組織圖
欣興2012年3季度產(chǎn)品應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
欣興2012年3季度產(chǎn)品技術(shù)類型比例結(jié)構(gòu)
2003年1季度到2012年4季度欣興每季度手機(jī)板出貨量統(tǒng)計(jì)
欣興工廠分布與業(yè)務(wù)簡介
欣興2012年年底各類型產(chǎn)品產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2000-2005欣興各工廠投資金額統(tǒng)計(jì)
2004、2005、2012年at&s每季度收入統(tǒng)計(jì)
2004、2005、2012年at&s每季度營業(yè)利潤統(tǒng)計(jì)
at&s技術(shù)路線圖
at&s全球生產(chǎn)基地與員工數(shù)
2005-2009年at&s手機(jī)板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2003、2004、2005與2012年前3季度收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
美維2005年產(chǎn)品下游應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
美維2003-2012年前3季度產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)
2012年下半年使用金屬外殼的主流手機(jī)一覽
2003-2008年手機(jī)外殼（上下蓋）價(jià)格統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
2003-2008年手機(jī)結(jié)構(gòu)件價(jià)格統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
2003-2008年手機(jī)金屬外殼與結(jié)構(gòu)件出貨量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
2012年全球手機(jī)結(jié)構(gòu)件與外殼主要廠家市場(chǎng)占有率
2012年1季度到2007年4季度綠點(diǎn)收入、毛利、利潤統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
2012年1季度到2007年4季度綠點(diǎn)產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
綠點(diǎn)主要出貨機(jī)型
2012年1季度到2007年4季度及成收入與毛利統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2012年1季度到2007年4季度及成產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
及成-手機(jī)產(chǎn)品一覽
perlos 2001-2012年銷售額
2012年底perlos地區(qū)人力分布
2012年底perlos廠房面積地域分布
2003-2008年全球微型揚(yáng)聲器與聽筒（麥克風(fēng)）出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2003-2008年全球手機(jī)免持聽筒與藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)出貨量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2002-2006財(cái)年hosiden收入統(tǒng)計(jì)
2006財(cái)年hosiden產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)
村田2005年2季度到2012年4季度銷售收入與利潤統(tǒng)計(jì)
村田2005年2季度到2012年4季度產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)
村田2002-2006財(cái)年產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)
村田2005年2季度到2012年4季度產(chǎn)品應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
村田2002-2006財(cái)年產(chǎn)品應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
村田2005年2季度到2012年4季度地域收入比例結(jié)構(gòu)
村田2002-2006財(cái)年地域收入結(jié)構(gòu)
圖1997年—2005年北京村田銷售收入
2012年國巨產(chǎn)品應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
2005年1季度到2012年4季度每季度國巨片式電阻與mlcc產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
2005年1季度到2012年4季度每季度國巨片式電阻與mlcc產(chǎn)能利用率統(tǒng)計(jì)
華新集團(tuán)結(jié)構(gòu)圖
2000年-2012年華新科技mlcc產(chǎn)能變化
華新科2012年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例
2000年-2012年華新科技片式電阻產(chǎn)能變化
液體鋰離子電池制造工藝流程
方型聚合物鋰離子電池的結(jié)構(gòu)
聚合物鋰離子電池制造工藝流程
1999-2005年全球鋰電池各地區(qū)市場(chǎng)份額分布
2004-2006財(cái)年各季度鋰離子電池芯廠商出貨量
2004-2012年上半年比亞迪產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)比例
2012年上半年比亞迪地域收入結(jié)構(gòu)比例
三星sdi2005年2季度到2012年3季度銷售額與運(yùn)營利潤率統(tǒng)計(jì)
三星sdi2007年各領(lǐng)域投資金額比例
三星sdi2007年各領(lǐng)域研究人員投入比例
三星sdi2007年各領(lǐng)域研究經(jīng)費(fèi)投入比例
三星sdi 2005年1季度到2012年4季度電池出貨量與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)
：三洋能源（香港）有限公司與三洋電機(jī)組織結(jié)構(gòu)關(guān)系圖
lg化學(xué)2012年每季度收入與運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
lg化學(xué)公司結(jié)構(gòu)
lg化學(xué)2012年3季度、4季度電池與pcb板材料收入與運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
lg化學(xué)清州廠2003年-2005年電池芯月產(chǎn)能
lg化學(xué)2002年-2005年電池產(chǎn)品銷售額及全球市場(chǎng)份額
圖：cmos手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖：手機(jī)相機(jī)模組生產(chǎn)流程圖
2012年全球主要cmos傳感器廠家市場(chǎng)占有率
表 csp與cob比較
圖 csp組裝工藝原理圖
圖 cob組裝工藝原理圖
圖：2005年下半年相機(jī)模組組裝廠家市場(chǎng)占有率
omnivision 2007財(cái)年2季度產(chǎn)品應(yīng)用比例結(jié)構(gòu)
omnivision公司2004財(cái)年1季度到2007財(cái)年2季度收入統(tǒng)計(jì)
omnivision公司2004財(cái)年1季度到2007財(cái)年2季度收入統(tǒng)計(jì)
micron 2006財(cái)年1季度到2007財(cái)年1季度收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
micron 2006財(cái)年1季度到2007財(cái)年1季度研發(fā)、銷售與管理費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
美光產(chǎn)品部門結(jié)構(gòu)
micron 2006財(cái)年4季度晶圓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例
magnachip 2005年1季度到2012年4季度每季度收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
玉晶光電2005年1月到2012年12月每月收入與年增率變化
大立光2004-2007年銷售額與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
大立光2005年1季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
今國光2005年1季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
2003-2007財(cái)年上半年enplas收入統(tǒng)計(jì)
2003-2007財(cái)年上半年enplas運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
2003-2007財(cái)年上半年enplas凈利潤統(tǒng)計(jì)
2003-2007財(cái)年上半年enplas光學(xué)業(yè)務(wù)部收入比例結(jié)構(gòu)
enplas手機(jī)相機(jī)鏡頭路線圖
三星２００１－２００６年手機(jī)出貨量與年增幅統(tǒng)計(jì)
三星2005年1季度到2012年4季度每季度手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
2005、2012年三星手機(jī)出貨地域結(jié)構(gòu)比例
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信收入與稅前利潤率統(tǒng)計(jì)
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信手機(jī)出貨量與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)
2005年2季度到2012年4季度索尼愛立信手機(jī)銷售額與稅前利潤率統(tǒng)計(jì)
索尼愛立信2005年2季度到2012年4季度出貨量與平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機(jī)地域出貨量結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機(jī)出貨量與平均銷售價(jià)格統(tǒng)計(jì)
2005年1季度到2012年4季度諾基亞手機(jī)銷售額與運(yùn)營利潤率統(tǒng)計(jì)
2001-2012年lg手機(jī)出貨量與年增幅統(tǒng)計(jì)
2005年4季度到2012年4季度lg手機(jī)每季度出貨量
2005年4季度到2012年4季度lg手機(jī)每季度銷售額與運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
摩托羅拉06年1季度到06年4季度手機(jī)銷售額與運(yùn)營利潤率統(tǒng)計(jì)
摩托羅拉06年1季度到06年4季度手機(jī)出貨量與市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)
明基移動(dòng)事業(yè)部架構(gòu)圖
2004年4季度到2012年3季度明基各部門收入結(jié)構(gòu)比例
tcl通訊組織結(jié)構(gòu)圖
2001年-2005年tcl通訊收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
2001-2005年tcl通訊研發(fā)、銷售、行政支出統(tǒng)計(jì)
宏達(dá)電2012年1季度到2007年4季度產(chǎn)品收入比例結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
宏達(dá)電2000-2012年收入與毛利率統(tǒng)計(jì)
華寶公司結(jié)構(gòu)
2001-2012年華寶通訊營業(yè)收入與毛利率統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
華冠通許組織結(jié)構(gòu)
華冠全球布局
華冠通訊產(chǎn)品路線圖
2001-2012年華冠通訊收入與毛利率統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2012年1季度到2007年4季度華冠客戶結(jié)構(gòu)比例
2006到2008年華冠通訊客戶結(jié)構(gòu)比例
2005年1季度到2012年4季度華冠通訊出貨量與平均銷售價(jià)格
華冠通訊-投資結(jié)構(gòu)圖
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度收入統(tǒng)計(jì)
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度地域收入結(jié)構(gòu)
偉創(chuàng)力2005年4季度到2012年4季度產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)
偉創(chuàng)力-戰(zhàn)略
2004年1季度到2012年3季度每季度elocteq終端業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)
2004年1季度到2012年2季度每季度elocteq運(yùn)營利潤統(tǒng)計(jì)
2004年1季度到2012年2季度每季度elocteq地區(qū)收入結(jié)構(gòu)比例
elocteq觀點(diǎn)和戰(zhàn)略
elocteq的7c戰(zhàn)略
elocteq業(yè)務(wù)流程

表：高通7家分公司簡介
表：高通四種基頻平臺(tái)對(duì)應(yīng)多媒體性能
si bjt、sige hbt、rf cmos、bi cmos、mes fet、phemt、gaas hbt性能對(duì)比
射頻各系統(tǒng)對(duì)應(yīng)工藝或元件表
2.5g、2.75g、3g對(duì)射頻方面對(duì)比
2.5g、2.75g、3g對(duì)射頻頻率方面對(duì)比
2.5g/2.75g與3g對(duì)射頻系統(tǒng)要求對(duì)比
手機(jī)各種應(yīng)用或制式所對(duì)應(yīng)的內(nèi)存消耗
spansion04年4季度到06年4季度銷售額與毛利率統(tǒng)計(jì)
spansion晶圓制造工廠一覽
spansion 封裝和測(cè)試工廠一覽
elpida移動(dòng)ddr sdram產(chǎn)品一覽
三星手機(jī)顯示屏產(chǎn)品一覽
夏普小尺寸顯示品一覽
勝華產(chǎn)品線一覽
2000、2005年全球前-pcb公司-
不同類型的電子產(chǎn)品對(duì)hdi多層板所需量的統(tǒng)計(jì)
日本各廠家在2012年間和計(jì)劃在2007年間手機(jī)主板制造的工藝路線及基板的主要技術(shù)指標(biāo)
日本各廠家在2012年間和計(jì)劃在2007年間手機(jī)主板制造的工藝路線及基板的主要技術(shù)指標(biāo)
臺(tái)灣三大手機(jī)pcb板廠家產(chǎn)能與客戶
手機(jī)機(jī)殼材料特性對(duì)比
全球手機(jī)用鎂合金需求預(yù)估
全球手機(jī)用鋁合金需求預(yù)估
綠點(diǎn)2012年財(cái)務(wù)狀況預(yù)測(cè)
及成2005年和2012年上半年客戶結(jié)構(gòu)比例
手機(jī)大廠電聲組件供應(yīng)鏈
2005-2007年美律三大-品比重
美律客戶結(jié)構(gòu)
國巨mlcc2007擴(kuò)產(chǎn)
三洋能源（香港）有限公司總部與代表處
三洋能源（香港）有限公司-生產(chǎn)基地
lg化學(xué)梧滄(ochang) techno park
表：cmos圖像傳感器ic與晶圓廠關(guān)系
omnivision手機(jī)用cmos圖像傳感器產(chǎn)品一覽
micron 手機(jī)用cmos傳感器產(chǎn)品一覽
magnachip 手機(jī)用cmos圖像傳感器一覽
亞光2005、2006、2007年產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
亞光手機(jī)相機(jī)2012年、2007年出貨狀況
三星手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
索尼愛立信手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
諾基亞手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
ｌｇ手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
摩托羅拉手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
明基手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
2005與2012年上半年波導(dǎo)銷量、銷售額、平均價(jià)格統(tǒng)計(jì)
波導(dǎo)關(guān)聯(lián)公司財(cái)務(wù)狀況一覽
波導(dǎo)手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
tcl通訊2005年2季度到2012年4季度手機(jī)銷量與銷售額統(tǒng)計(jì)
ｔｃｌ通訊手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
聯(lián)想移動(dòng)2005年2季度到2012年4季度手機(jī)出貨量與銷售額統(tǒng)計(jì)
康佳手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
夏新關(guān)聯(lián)公司一覽
夏新手機(jī)主要零部件供應(yīng)商
宏達(dá)電各部門職責(zé)一覽
華冠通訊主要原材料供應(yīng)商
2004-2007年華冠年產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
華冠通訊-投資公司簡介
華冠通訊-企業(yè)2005年財(cái)務(wù)狀況一覽
偉創(chuàng)力生產(chǎn)基地一覽表
elocteq生產(chǎn)基地一覽
2012年手機(jī)產(chǎn)量前-企業(yè)手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
2012年手機(jī)出口22強(qiáng)手機(jī)出口量統(tǒng)計(jì)
手機(jī)銷量前13大廠家銷量統(tǒng)計(jì)


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