led燈珠1215cob燈珠cobcob燈高亮高光低熱阻高顯指cri

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　　1215 cob燈珠

　　型號：tj-c1215-01

　　功率：3w -18w

　　光通量：100-120lm / w

　　外觀尺寸：12*15mm

　　發(fā)光面直徑尺寸：10mm

　　色溫：2800-3200k/4000-4500k/6000-6500k/9000-12000k

　　cob陶瓷基板led燈珠白光系列：cob燈珠產(chǎn)品具有高---性、色度均勻、高亮度、高光效、可達(dá)到110 lm/w以上，高顯指cri***80，

　　ts=85℃，低熱阻，多種cri選擇：＞70，＞80，＞90。

　　麥克亞當(dāng)6階分bin區(qū)，符合ansi的分光分色標(biāo)準(zhǔn)，

　　落bin率，良率達(dá)98%。全自動化生產(chǎn)，進(jìn)口asm生產(chǎn)設(shè)備，性能穩(wěn)定，交期短。

　　1215 cob燈珠在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)�來了光品質(zhì)的提升，是目前單個大功率器件---的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與cob的發(fā)展相輔相成，也加速了cob---的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。



　　cob 即chip on board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，cob led又叫cob led source,cob led module。有長條型/方形/圓形三種封裝形式。

　　(1)熱壓焊

　　利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如 ai)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到鍵合的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片 cog。

　　(2)超聲焊

　　超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應(yīng)振動，同 時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動 ai 絲在被焊區(qū)的金屬化層如(ai 膜)表面迅速摩擦， 使 ai 絲和 ai 膜表面產(chǎn)生塑性變形， 這種形變也破壞了 ai 層界面的氧化層， 使兩個純凈的金屬表面緊---觸達(dá)到原子間的結(jié) 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

　　(3)金絲焊

　　球焊在引線鍵合中是代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用 au 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25um 的 au 絲的焊接強(qiáng)度一般為 0.07~0.09n/點)，又無方向性，焊接速度可--- 15 點/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(au)線焊頭為球形故為球焊。

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