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產(chǎn)品詳情：spi 6000錫膏測厚儀 高靈活性和適應(yīng)性 a.大板測量：可裝夾pcb尺寸達(dá)330x670mm 進(jìn)口錫膏測厚儀real，更大可定制； b.厚板測量：***60mm 德國進(jìn)口錫膏測厚儀，裝夾上面30mm，裝夾下面---30mm； spi 6000錫膏測厚儀.

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產(chǎn)品詳情：spi 6000錫膏測厚儀- 易編程、易使用、易維護(hù) a.編程容易 進(jìn)口錫膏測厚儀spi6000，僅需設(shè)置幾項(xiàng)選項(xiàng)參數(shù) b.任意位置視場半自動測量功能 c.模組化設(shè)計(jì) 進(jìn)口錫膏測厚儀價(jià)格，維護(hù)保養(yǎng)容易 d.激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長 .

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產(chǎn)品詳情：錫膏測量儀_通天科技_原裝進(jìn)口錫膏測量儀由深圳市通天科技有限公司提供。深圳市通天科技有限公司（tttsz）是一家專業(yè)從事“設(shè)備儀器,電子輔料,防靜電產(chǎn)品,焊臺烙鐵,”的公司。自成立以來，我們堅(jiān)持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“cluso,real,kic,金佰利,oki,.

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產(chǎn)品詳情： spi 6000錫膏測厚儀的特點(diǎn)： f.多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜 德國錫膏測厚儀，還可以修正扭曲變形； h.參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異； i. 低震動運(yùn)動系統(tǒng) 原裝進(jìn)口錫膏測厚儀，高剛性石質(zhì)底座平臺和滾柱導(dǎo)軌。 spi.

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產(chǎn)品詳情：通天科技、德國進(jìn)口錫膏測厚儀、錫膏測厚儀由通天科技提供。我們是深圳市通天科技有限公司(tttsz)位于：廣東 深圳 專業(yè)從事：設(shè)備儀器,電子輔料,防靜電產(chǎn)品,焊臺烙鐵, SPI 6000錫膏測厚儀基本功能： 1.自動識別選框內(nèi)目標(biāo)； 2.幾乎不用編程 德國進(jìn)口錫膏測厚儀，.

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產(chǎn)品詳情： z5000錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù) 允許被測物高度：50 mm（上20mm，下30mm）； pcb平面修正：兩點(diǎn)參照修正傾斜綠； 油銅箔厚度補(bǔ)償：支持； 測量采樣數(shù)據(jù)密度：131萬有效像素/視場（單色）； 測量取樣間距：2.5um； 視場(fov)：3..

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產(chǎn)品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點(diǎn)高溫固晶錫膏詳細(xì) HX-1100高溫點(diǎn)膠固晶錫膏說明書 一、產(chǎn)品合金 HX-1100系列固.

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產(chǎn)品詳情： 低溫led固晶錫膏說明書（tds） 一、產(chǎn)品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性.

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產(chǎn)品詳情： 深圳華茂翔電子通過長時(shí)間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂印刷質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數(shù)如下： 　 　　熱導(dǎo)率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產(chǎn)品詳情： 中溫?zé)o鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產(chǎn)品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間---可以.

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達(dá)300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.

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產(chǎn)品詳情：深圳華茂翔電子通過長時(shí)間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：　　熱導(dǎo)率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產(chǎn)品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱，可以節(jié)省產(chǎn)品。裝配空間�！　∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產(chǎn)品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊.

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產(chǎn)品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產(chǎn)品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sn63pb37導(dǎo)熱系數(shù)高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優(yōu)于其他合金，焊接粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好.

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產(chǎn)品詳情：中溫?zé)o鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間***可以達(dá)到30.

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產(chǎn)品詳情：華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點(diǎn)水洗（水溶性）錫膏說明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產(chǎn)品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進(jìn)程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤濕焊盤，形成焊接。因?yàn)槭褂眉す獍l(fā)生.

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產(chǎn)品詳情： FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏，適合各種應(yīng)用場合。選用窄粒度超細(xì)粉徑錫粉，適用于手機(jī)，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設(shè)計(jì)保障了在不同設(shè)計(jì)板上均表現(xiàn)出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復(fù)性和高良率的應(yīng)用需求。MFGSP焊點(diǎn)外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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