產(chǎn)品詳情： 無(wú)鉛焊錫回收主要金屬元素作為說(shuō)明： 1、錫；2、銅；3、鐵；4、砷；5、鋅；6、鋁；等。 其中3-6項(xiàng)作為次要的組成成分，其占有比例已按照焊錫行業(yè)通用制定，無(wú)鉛錫條生產(chǎn)廠必須嚴(yán)格控制這些雜質(zhì)含量，以幫助客戶達(dá)到較好的上錫效果。 所以，我們通常說(shuō)，常見錫銅系無(wú)鉛成分主要由錫.

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產(chǎn)品詳情：鴻富回收公司|上�；厥丈�茂錫膏|回收升茂錫膏由鴻富提供。我們是深圳市鴻富廢舊物資回收有限公司(szhongfu528)位于：廣東 深圳 專業(yè)從事：回收廢錫,回收錫渣,回收廢蠟,回收鎢鋼,回收鎢絲,回收線路板 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，人們還用錫制造了許多特種錫合金，應(yīng)用于原子能工業(yè)、電子工業(yè)、半導(dǎo)體器.

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產(chǎn)品詳情： 深圳市鴻富廢舊物資回收有限公司回收6337錫膏 回收升茂錫膏，有鉛錫膏具有---的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性； 有鉛錫膏可適應(yīng)不同***焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接 北京回收升茂錫膏，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)***的焊接性能 重慶回收升茂錫膏，用升溫---.

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產(chǎn)品詳情：回收升茂錫膏_重慶回收升茂錫膏_鴻富回收公司由鴻富提供。深圳市鴻富廢舊物資回收有限公司(szhongfu528)已經(jīng)通過(guò)---“商盟認(rèn)證”，請(qǐng)放心采購(gòu)，---頁(yè)面上“商盟認(rèn)證圖標(biāo)”的查詢我公司認(rèn)證信息。也可以---本頁(yè)上的“商盟客服圖標(biāo)”，直接與我們客服聯(lián)系！ 人類發(fā)現(xiàn)最早的金屬是金，但沒有得.

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產(chǎn)品詳情：隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認(rèn)為3 季度開始全球電子制造業(yè)將會(huì)出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的同時(shí)，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。 按照我們對(duì)全球pc.

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產(chǎn)品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號(hào)粉倒裝265度熔點(diǎn)高溫固晶錫膏詳細(xì) HX-1100高溫點(diǎn)膠固晶錫膏說(shuō)明書 一、產(chǎn)品合金 HX-1100系列固.

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產(chǎn)品詳情： 低溫led固晶錫膏說(shuō)明書（tds） 一、產(chǎn)品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性.

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產(chǎn)品詳情： 深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂印刷質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數(shù)如下： 　 　　熱導(dǎo)率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產(chǎn)品詳情： 中溫?zé)o鉛無(wú)鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間---可以.

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)hx650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無(wú)鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)hx650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無(wú)鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達(dá)300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來(lái)LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個(gè)過(guò).

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產(chǎn)品詳情：深圳華茂翔電子通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：　　熱導(dǎo)率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產(chǎn)品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來(lái)LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個(gè)過(guò)程有利于散熱，可以節(jié)省產(chǎn)品。裝配空間�！　∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產(chǎn)品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊.

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產(chǎn)品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說(shuō)明一、產(chǎn)品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sn63pb37導(dǎo)熱系數(shù)高于50w/m·k。 2. 該合金潤(rùn)濕性優(yōu)于其他合金，焊接粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。 3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好.

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產(chǎn)品詳情：中溫?zé)o鉛無(wú)鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間***可以達(dá)到30.

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產(chǎn)品詳情：華茂翔HX-1100無(wú)鉛無(wú)鹵260度熔點(diǎn)水洗（水溶性）錫膏說(shuō)明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產(chǎn)品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進(jìn)程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤(rùn)濕焊盤，形成焊接。因?yàn)槭褂眉す獍l(fā)生.

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產(chǎn)品詳情： FG-SP系列無(wú)鉛錫膏是一種無(wú)鉛免清洗錫膏，適合各種應(yīng)用場(chǎng)合。選用窄粒度超細(xì)粉徑錫粉，適用于手機(jī)，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設(shè)計(jì)保障了在不同設(shè)計(jì)板上均表現(xiàn)出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復(fù)性和高良率的應(yīng)用需求。MFGSP焊點(diǎn)外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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產(chǎn)品詳情：270-280熔點(diǎn)錫膏目前是無(wú)鉛里面熔點(diǎn)高的，起熔點(diǎn)270以上。可以滿足二次回流三次要求，本品滿足無(wú)鉛無(wú)鹵要求。一、hx-270系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介hx-270是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛錫膏，可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程�？蓱�(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點(diǎn)膠efd點(diǎn)膠詳細(xì)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強(qiáng)度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點(diǎn)膠efd點(diǎn)膠詳細(xì)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強(qiáng)度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點(diǎn)膠efd點(diǎn)膠詳細(xì)內(nèi)容詳細(xì)說(shuō)明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強(qiáng)度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。 ■特征 、.

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