產(chǎn)品詳情:錫,tin,是個古英文字,sn的符號由stannum而來,這是錫的拉丁名,史前時代即已發(fā)現(xiàn)。因為它既不會生銹,又能抵抗外來的侵蝕,制罐頭儀器就得用它。裝食品的錫罐是在鐵皮上面鍍了一層0.0005英寸厚的錫做成的。錫罐年產(chǎn)量至少有300億只。在自然界中, 錫很少成游離狀態(tài)存在,因此就很少有純凈的金屬錫.
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產(chǎn)品詳情:【回收喜星錫膏】|山東回收喜星錫膏|鴻富回收公司由鴻富提供。深圳市鴻富廢舊物資回收有限公司(szhongfu528)已經(jīng)通過***“商盟認證”,請放心采購,***頁面上“商盟認證圖標”的查詢我公司認證信息。也可以***本頁上的“商盟客服圖標”,直接與我們客服聯(lián)系! 錫,tin,是個古英文字,sn的.
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產(chǎn)品詳情:錫,tin,是個古英文字,sn的符號由stannum而來 河南回收喜星錫膏,這是錫的拉丁名 山東回收喜星錫膏,史前時代即已發(fā)現(xiàn)。因為它既不會生銹,又能抵抗外來的侵蝕,制罐頭儀器就得用它。裝食品的錫罐是在鐵皮上面鍍了一層0.0005英寸厚的錫做成的。錫罐年產(chǎn)量至少有300億只。在自然界中, 錫很少成游.
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產(chǎn)品詳情: 常溫時錫與空氣***不起作用,性質(zhì)對比穩(wěn)固 東莞回收喜星錫膏,但能被---氧化成偏錫酸?菰---能把錫氧化成---錫。此外,錫還能同堿發(fā)作反映。錫自身---,但其有機化合物有---。在空氣中錫的外表生成二---掩護膜而穩(wěn)固,加熱下氧化反映放慢;錫與鹵素加熱下反映生成四鹵化錫; 也能.
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產(chǎn)品詳情: 隨著經(jīng)濟的發(fā)展 佛山回收喜星錫膏,越來越多的電子產(chǎn)品、生活用品等被人們所使用,同時在物品更迭快速的情況下,有很多物品都是逐漸淘汰以及成為廢品的。而對于這些廢品上,也即是指已經(jīng)失去了使用價值,不再為人所利用了。 但是,成為廢品后,就真的是一無所值了嗎?其實這些已經(jīng)失去原有全部或部分使用價.
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產(chǎn)品詳情: 錫膏保存方法為了減緩flux和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置于標準的室溫內(nèi)進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上,以至錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發(fā)干.
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產(chǎn)品詳情: HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產(chǎn)品合金 HX-1100系列固.
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產(chǎn)品詳情: 低溫led固晶錫膏說明書(tds) 一、產(chǎn)品合金 snbi58,snbi35ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金,主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性.
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產(chǎn)品詳情: 深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試,已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產(chǎn)品需求,而且噴涂印刷質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機械強度高,噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數(shù)如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu.
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產(chǎn)品詳情: 中溫無鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產(chǎn)品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和hotbar,焊接時間---可以.
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產(chǎn)品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏,產(chǎn)品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產(chǎn)品詳情: snsb10高溫無鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏,產(chǎn)品采用snsb10高溫無鉛合金,滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求,滿足自動化點膠工藝制程,應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .
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產(chǎn)品詳情: 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.
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產(chǎn)品詳情:深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試,已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產(chǎn)品需求,而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機械強度高,噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下: 熱導率: 噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數(shù)為67w/m·k左右,電阻小、傳熱快,能.
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產(chǎn)品詳情:COB燈帶:COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫,意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件,非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱,可以節(jié)省產(chǎn)品。裝配空間! ∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層,cob燈條可以輸.
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產(chǎn)品詳情:HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā),焊.
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產(chǎn)品詳情:sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產(chǎn)品合金 hx-3000 系列(sn63pb37)二、產(chǎn)品特性 1. 高導熱、導電性能,sn63pb37導熱系數(shù)高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優(yōu)于其他合金,焊接粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好.
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產(chǎn)品詳情:中溫無鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間***可以達到30.
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產(chǎn)品詳情:華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點水洗(水溶性)錫膏說明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導電率。是應用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中,立.
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產(chǎn)品詳情:嘉瀚激光焊錫膏:嘉瀚MFG721-LP-XR217;嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進程分為兩步:首要激光焊錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融,錫膏潤濕焊盤,形成焊接。因為使用激光發(fā)生.
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產(chǎn)品詳情: FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏,適合各種應用場合。選用窄粒度超細粉徑錫粉,適用于手機,PAD,電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設計保障了在不同設計板上均表現(xiàn)出好的印刷能力,尤其是要求超精密特性間距(11mil)印刷可重復性和高良率的應用需求。MFGSP焊點外觀易于目檢。另外,寬工藝窗.
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產(chǎn)品詳情:270-280熔點錫膏目前是無鉛里面熔點高的,起熔點270以上?梢詽M足二次回流三次要求,本品滿足無鉛無鹵要求。一、hx-270系列產(chǎn)品簡介hx-270是本公司生產(chǎn)的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏,可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程?蓱糜诠β使、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.
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產(chǎn)品詳情:hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明: 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有1.貯存穩(wěn)定,使用方便2.快速固化,強度好3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.
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產(chǎn)品詳情:hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明: 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有1.貯存穩(wěn)定,使用方便2.快速固化,強度好3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.
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