產(chǎn)品詳情： HX1100芯片封裝SnSb10Ni0.5合金5號粉倒裝265度熔點高溫固晶錫膏詳細 HX-1100高溫點膠固晶錫膏說明書 一、產(chǎn)品合金 HX-1100系列固.

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產(chǎn)品詳情： 低溫led固晶錫膏說明書（tds） 一、產(chǎn)品合金 snbi58，snbi35ag1 二、產(chǎn)品特性 1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。 2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性.

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產(chǎn)品詳情： 深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏和打印錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂印刷質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，噴涂均勻、不堵噴射閥。其具體特性參數(shù)如下： 　 　　熱導(dǎo)率： 　　噴涂錫膏主要合金snagcu.

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產(chǎn)品詳情： 中溫?zé)o鉛無鹵系列錫膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列產(chǎn)品簡介 hx-wl527/hx-wl527-01a中溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時間---可以.

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： snsb10高溫?zé)o鉛無鹵錫膏 一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介 型號hx650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。 .

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產(chǎn)品詳情： 深圳市華茂翔電子有限公司提供cob燈條燈帶封裝錫膏推力達300g起焊接不死燈。COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過.

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產(chǎn)品詳情：深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：　　熱導(dǎo)率：　　噴涂錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能.

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產(chǎn)品詳情：COB燈帶：COB燈帶是近年來LED新發(fā)展的一款線性LED燈帶。 COB是Chips On Board的縮寫，意思是板上芯片封裝。 LED是一種二極管器件，非常耐熱。 COB燈條直接將LED芯片封裝在柔性PCB上。這個過程有利于散熱，可以節(jié)省產(chǎn)品。裝配空間�！　∮捎谶B續(xù)的熒光粉涂層，cob燈條可以輸.

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產(chǎn)品詳情：HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊.

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產(chǎn)品詳情：sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明一、產(chǎn)品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sn63pb37導(dǎo)熱系數(shù)高于50w/m·k。 2. 該合金潤濕性優(yōu)于其他合金，焊接粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好.

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產(chǎn)品詳情：中溫?zé)o鉛無鹵系列錫膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡介 HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間***可以達到30.

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產(chǎn)品詳情：華茂翔HX-1100無鉛無鹵260度熔點水洗（水溶性）錫膏說明書一、產(chǎn)品合金 hx-1100水洗印刷錫膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金屬間化合物的強度及導(dǎo)電率。是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立.

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產(chǎn)品詳情：嘉瀚激光焊錫膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊錫膏焊接進程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被熔融，錫膏潤濕焊盤，形成焊接。因為使用激光發(fā)生.

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產(chǎn)品詳情： FG-SP系列無鉛錫膏是一種無鉛免清洗錫膏，適合各種應(yīng)用場合。選用窄粒度超細粉徑錫粉，適用于手機，PAD，電腦主板等高密度組裝工藝。特殊配方設(shè)計保障了在不同設(shè)計板上均表現(xiàn)出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性間距（11mil）印刷可重復(fù)性和高良率的應(yīng)用需求。MFGSP焊點外觀易于目檢。另外，寬工藝窗.

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產(chǎn)品詳情：270-280熔點錫膏目前是無鉛里面熔點高的，起熔點270以上�？梢詽M足二次回流三次要求，本品滿足無鉛無鹵要求。一、hx-270系列產(chǎn)品簡介hx-270是本公司生產(chǎn)的一款針對功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程�？蓱�(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：hx-800smt紅膠小支裝紅膠點膠efd點膠詳細內(nèi)容詳細說明： 本品系smt華茂翔hx800紅膠***的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有1.貯存穩(wěn)定，使用方便2.快速固化，強度好3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。本品主要用于片狀電阻、電容、ic 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。 ■特征 、.

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產(chǎn)品詳情：深圳市華茂翔電子有限公司提供pop芯片封裝錫膏無鉛高溫220度熔點。pop封裝用錫膏,pop錫膏，pop錫膏，pop封裝錫膏，pop焊接產(chǎn)品合金有sn99ag0.3cu0.7一、 產(chǎn)品簡介 pop封裝用錫膏,pop錫膏，pop錫膏，pop封裝錫膏，pop焊接是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀.

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產(chǎn)品詳情：led 共 晶 助 焊 劑hx-f100a產(chǎn)品特性1.該助焊劑是高粘度品，適應(yīng)針轉(zhuǎn)移用途。2.為不含鹵素的松香系樹脂的助焊劑，其沒有腐蝕性并有高---性。3.該助焊劑適用于晶圓工程、插入式基板工程、封裝工程都可以使用。4.該助焊劑完全無鹵素。但該助焊劑與含鹵素品有一樣的焊接性能。5.該助焊劑用低揮發(fā).

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產(chǎn)品詳情：中溫LED固晶錫膏說明書（TDS）一、產(chǎn)品合金SnBi35Ag1二、產(chǎn)品特性1. 采用低溫合金，主要用于不能承受高溫的基板和芯片焊接。2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘.

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產(chǎn)品詳情：uvc芯片共晶高溫固晶錫膏一、 產(chǎn)品應(yīng)用簡介型號 hx650 系列固晶錫膏采用 sn90sb10 合金,能有效---空洞及金屬間化合物的強度及導(dǎo)電率。適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率 led 燈珠封裝，采用 hx650 固晶錫膏封裝的 led 燈珠，可以滿足二次回流時 280℃峰值溫度的---性要.

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