265度熔點倒裝芯片封裝固晶錫膏snsb10ni0.5

深圳市華茂翔電子有限公司提供265度熔點倒裝芯片封裝固晶錫膏snsb10ni0.5。hx-1100高溫點膠固晶錫膏說明書
一、產(chǎn)品合金
hx-1100系列固晶錫膏采用snsb10ni0.5合金,能有效-空洞及金屬間化合物的強度及導(dǎo)電率。
產(chǎn)品特性及優(yōu)勢
1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，snsb10ni0.5合金導(dǎo)熱系數(shù)為45w/m·k左右。
2.粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。
3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。
4.印刷型錫膏脫模-異，且穩(wěn)定性好，保持8小時印刷均勻。
5.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，-性高，對燈珠長期光效無影響。
6.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的led正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的led倒裝晶片焊接。
7.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
8.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶-，節(jié)約能耗。
產(chǎn)品應(yīng)用
hx-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率led燈珠封裝，采用hx-1100固晶錫膏封裝的led燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的-性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率led封裝。


包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支-的稀釋劑，當(dāng)沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%
使用方法
1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1-2小時。
2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能-使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤?的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。
固晶工藝及流程
1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br> 2.固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c膠厚度。
b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br> c.粘晶：將底面有金屬層的ｌｅｄ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式加熱爐上，使led芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。
3.焊接固化：
a.回流爐爐溫設(shè)置：如果回流爐超過五個溫區(qū)，可以關(guān)閉前后的溫區(qū)。
例如：
溫區(qū) 1 2 3 4 5
溫度 210 250 275 295 250
鏈速
100-120cm/min

b.回流曲線見附圖，以上溫度僅供參考，實際焊接溫度在此參考溫度上根據(jù)爐子實際的性能要相差±20℃ 左右。
4.清洗：
a.不清洗工藝：本固晶錫膏殘留物極少，將固晶后的led底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響led的光效，且對有機硅及熒光粉沒有*化危害。
b.清洗：如果對產(chǎn)品-性要求-，可采用我司-的清洗劑進行處理。
注意事項
1.本點膠高溫固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi)，0-10℃左右保存有效期3個月。
2.點膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化-。
3.本固晶錫膏使用時如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫�若粘度太大，可用本公�?的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可，通常為錫膏重量的1-3%
4.本錫膏啟封后請于3天內(nèi)用完，在使用過程中請勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。
     聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
     聯(lián)系電話：18397420568，18397420568，歡迎您的來電咨詢！
     本文鏈接：http://www.jiewangda.cn/chanpin/128581878.html
     關(guān)鍵詞： SMT貼片紅膠 - 激光焊接錫膏 - COB燈帶燈條固晶錫 - LED封裝大功率錫膏 - 哈巴焊焊接錫膏