封測(cè)點(diǎn)膠除泡機(jī)-友碩elt

昆山友碩新材料有限公司提供封測(cè)點(diǎn)膠除泡機(jī)-友碩elt。芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)cpu和其他-集成電路起著非常重要的作用。
芯片封裝氣泡問題是一直困擾封裝企業(yè)的大問題，elt科技20年研發(fā)全球-除泡科技。
　　elt科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用-技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺(tái)資pcb廠都在使用elt科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟�提供專門的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。
大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以-)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，-圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。簡(jiǎn)而言之的流程就這樣啦，如果想知道詳細(xì)的可以去咨詢下-。

　　剛?cè)胄械臅r(shí)候，師傅就-說：千萬(wàn)別把圓片摔壞了，一片等于一輛寶馬�，F(xiàn)在知道圓片本身的價(jià)格只是百萬(wàn)分之一，低端的芯片工藝從設(shè)計(jì)出來到成功流片至少百萬(wàn)-，而-的5納米工藝，那就是天文數(shù)字據(jù)說到了4~5億美金。試想如果芯片流片成功，不能正常封裝、量產(chǎn)、沒法按計(jì)劃推向市場(chǎng)，那將是多么悲劇的一件事情，輕則傷筋動(dòng)骨掉幾斤肉，重則公司關(guān)門大吉、人去樓空。市場(chǎng)的事情讓市場(chǎng)去說，技術(shù)的事情讓搞技術(shù)的人來談。作為封裝廠部門的工作人員，建議設(shè)計(jì)公司在項(xiàng)目啟動(dòng)之初就要和封裝廠進(jìn)行系統(tǒng)的tra技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估(tra：technical risk assessment)對(duì)接工作，防患于未然。

　　一般來說，設(shè)計(jì)公司與封裝工廠做tra對(duì)接的*佳節(jié)點(diǎn)有4個(gè)：封裝選型、項(xiàng)目啟動(dòng)之初，封裝定版、樣品制作、pre-qual.階段，formal qual.封裝測(cè)試和-性階段，預(yù)量產(chǎn)階段。
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