江門(mén)fpc-智天諾-fpc測(cè)試排線

fpc排線的應(yīng)用

1.移動(dòng)電話

著重fpc排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用fpc排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)

3.cd隨身聽(tīng)

著重fpc排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的cd化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機(jī)

無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)fpc排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是pc或notebook.

5.用途

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(hdd，hard disk drive)的懸置電路(su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

fpc排線的優(yōu)缺點(diǎn)

多層fpc排線的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、輕，因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了-性;能增加接線層，然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，液晶屏fpc，可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、-性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格)：成本高、周期長(zhǎng);需要高-性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，-是-和-規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板pcb涂覆鉛錫而開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于fpc排線上。

熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。

這種條件對(duì)fpc排線來(lái)說(shuō)是十分苛刻的，如果對(duì)fpc排線不采取任何措施就無(wú)法浸入焊料中，必須把fpc排線夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)fpc排線的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，-是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進(jìn)行fpc排線熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理.