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pcb生產(chǎn)pth造成的孔壁鍍層空洞原因

pth造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：

1.沉銅缸銅含量、與甲醛的濃度:銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說，銅含量、與甲醛的濃度是成比例的，當其中的任何一種含量低于標準數(shù)值的10%時都會破壞化學反應的平衡，造成化學銅沉積-，出現(xiàn)點狀的空洞。所以優(yōu)先考慮調整銅缸的各參數(shù)。

2.槽液的溫度:槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求，其中有些是要嚴格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關注。

3.活化液的控制:二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對活化液定時的進行添加補充，不會造成大的問題。活化液控制的重點是不能用空氣攪拌，空氣中的氧會氧化二價錫離子，同時也不能有水進入，會造成sncl2的水解。

4.清洗的溫度:清洗的溫度常常被人忽視，清洗的溫度是在20℃以上，若低于15℃就會影響清洗的效果。所以在環(huán)境溫度較低的地方，也要注意清洗水的溫度。

5.整孔劑的使用溫度、濃度與時間:藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內的玻璃纖維布處出現(xiàn)點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合，才能得到-的整孔效果，同時又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度，也必須嚴格控制。

6.還原劑的使用溫度、濃度與時間，藥液相關參數(shù)的失控都會影響其作用，其明顯的特征是在孔內的樹脂處出現(xiàn)點狀空洞。

7.震蕩器和搖擺:震蕩器和搖擺的失控會造成環(huán)狀的空洞，這主要是由于孔內的氣泡未能排除，以高厚徑比的小孔板為明顯。其明顯的特征是孔內的空洞對稱，而孔內有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。

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