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pcb線路板焊盤不上錫的因素pcb線路板焊盤不上錫的因素
以電腦板卡舉例說明,一般電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面pcb電路板。一面插裝元件另一面為元件腳焊接面,焊點都是非常有規(guī)則的,其它的銅導(dǎo)線圖形就不用上錫。除開焊盤其他部件都需要做一層耐波峰焊的阻焊膜。pcb電路板不上錫有以下幾種情況。
1.爐的溫度過低,或時間不夠,錫沒有完全熔化。
2.pcb線路板氧化導(dǎo)致表面不上錫。
3.錫膏不達(dá)標(biāo),可以考慮換一種。
4.電池片問題,這個是普遍存在的問題,電池片一般是不銹鋼的,需要電鍍一層鉻才能上錫。
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pcb電路板詢價需要提供哪些資料
pcb電路板報價需要提供的資料如下:
1.pcb板資料(做pcb板的圖紙)
2.工藝:
表面的制作工藝:噴錫、鍍金、沉金、osp。(其選一)
阻焊顏色:深綠、淺綠、藍(lán)油、白油、紅油、黑油、等等(其選一)
層數(shù):1~20層
板厚:0.4~4.0mm (其選一)
板材:fr-4、鋁基板、高頻板(其選一)
銅厚:1/2oz=17.5um、1oz=35um、1.5oz=55um、2oz=70um、(其選一)
3.數(shù)量
4.付款方式
特殊要求注明:例如:有阻抗,bga,孔徑可達(dá)0.25mm,線寬/線距0.1mm 。
東莞市琪翔電子有限公司20年來一直-于各種pcb電路板生產(chǎn) 開發(fā)。單面 雙面 多層 鋁基板fpc柔性線路板 pcba生產(chǎn)加工!實力和獲得眾多廠商的-和-。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、安防、汽車、、工控、led等各領(lǐng)域。我們將竭誠為您提供鋁基板、pcb電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作,歡迎新老客戶前來咨詢購買!
pcb夾膜短路的-方法
夾膜短路:
1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成夾膜,-是線間距越小越容易造成夾膜短路。
2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜造成短路。
-方法:
(1)增加抗鍍層的厚度:選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制,或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。
(2)板件圖形分布不均勻,可以適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5a)電鍍。在日常生產(chǎn)中,我們出于要-產(chǎn)量的原因,所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好,所以使用的電流密度一般為1.7~2.4a之間,這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍,往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多,退膜后出現(xiàn)退膜不凈,-者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象,從而造成夾膜短路,同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。
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