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1.高-性:由于片式元器件的-性高,器件小而輕,故抗震能力強。采用自動化生產(chǎn),貼裝-性高,一般-焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,用smt加工組裝的電子產(chǎn)品mtbf平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。2.降低成本:a:印刷板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;b:印刷板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;c:由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費用。3.高頻特性好:由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用smc及smd設(shè)計的電路頻率達3ghz,而采用通幾元件僅為500mhz采用也可縮短傳輸-時間。4.便于自動化生產(chǎn):目前穿孔安裝印刷板要實現(xiàn)完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。
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