5050紫光led燈珠廠家-東莞市平宇電子-led燈珠廠家

led lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。

一、支架：

1）、支架的作用：用來導電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的lamp。

a、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是-的材料，其pin長比其他支架要短10mm左右。pin間距為2.28mm

b、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。pin間距為2.54mm。

c、2004杯/平頭:用來做φ3左右的lamp，pin長及間距同2003支架。

d、2004ld/dd：用來做藍、白、純綠、紫色的lamp，可焊雙線，杯較深。

e、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍lamp，固ic，焊多條線。

f、2009：用來做雙色的lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，3528紫光led燈珠廠家，三支pin腳控制極性。

g、2009-8/3009：用來做三色的lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。

而封裝技術(shù)則是另一個重要的因素，盡管它對于提升led光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了led的，-的封裝和散熱技術(shù)可以使led工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術(shù)則會使led壽命縮短一半以上�！發(fā)ed光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；led-性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；led散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱材料選擇，