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1. 通過測試數(shù)據(jù)監(jiān)控生產(chǎn)電池片的效率及暗電流等參數(shù)是否正常。
2. 對生產(chǎn)的電池片進(jìn)行分檔,將相同電性能的電池片分在一起以便做成組件。
標(biāo)準(zhǔn)測試條件
1. 光源輻照度: 1000w/m2 。
2. 測試溫度: 25℃ 。
3.am1.5地面太陽光譜輻照度分布。
測試參數(shù)
1. 開路電壓
在一定的溫度和輻照度條件下,太陽電池在空載情況下的端電壓,用 v oc 表示, pn 結(jié)開路,即 i=0 ,此時(shí) pn 結(jié)兩端的電壓即為開路電壓。將i=0 代入伏安特性方程得:
ktln(i l /i s +1)/q 。太陽電池的開路電壓與電池面積大小無關(guān)。太陽電池的開路電壓與入射光譜輻照度的對數(shù)成正比。
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二、 翹曲:
1、 硅片太。嚎刂圃脊杵穸;
2、 印刷鋁漿太厚:控制鋁漿增重量;
3、 燒結(jié)溫度過高:調(diào)整燒結(jié)爐4、5、6、7區(qū)溫度;
4、 燒結(jié)爐冷卻區(qū)冷卻效果不好:查看風(fēng)扇狀況、進(jìn)出水溫度壓力等
三、 鋁包:
1、 燒結(jié)溫度太高:調(diào)整燒結(jié)爐4、5、6、7區(qū)溫度;
2、 印刷鋁漿太。涸龃箐X漿的印刷量;
3、 使用前漿料攪拌不充分:攪拌時(shí)間必須達(dá)到規(guī)定時(shí)間;
4、 鋁漿印刷后烘干時(shí)間不夠:增加烘干時(shí)間或提高烘干溫度;
5、 燒結(jié)排風(fēng)太。涸龃鬅Y(jié)爐排風(fēng);
6、 燒結(jié)爐冷卻區(qū)冷卻區(qū)冷卻效果不好:查看風(fēng)扇狀況、進(jìn)出水溫度壓力等;
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影響因素
1 .頻率
射頻 pecvd 系統(tǒng)大都采用 50khz~13.56 mhz 的工業(yè)頻段射頻電源。較高頻率( >;4mhz )沉積的氮化硅薄膜具有-的鈍化效果和穩(wěn)定性。
2 .射頻功率
增加 rf 功率通常會(huì)- sin 膜的。但是,功率密度不宜過大,超過 1w/cm2 時(shí)器件會(huì)造成-的射頻損傷。
3 .襯底溫度
pecvd 膜的沉積溫度一般為 250 ~ 400 ℃ 。這樣能-氮化硅薄膜在hf 中有足夠低的腐蝕速率,并有較低的本征壓力,從而有-的熱穩(wěn)定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉積的氮化硅膜,本征應(yīng)力很大且為張應(yīng)力,而溫度高于 450 ℃ 時(shí)膜容易龜裂。
4 .氣體流量
影響氮化硅膜沉積速率的主要?dú)怏w是 sih4 。為了防止富硅膜,選擇nh3/sih4=2~20 (體積比)。氣體總流量直接影響沉積的均勻性。為了防止反應(yīng)區(qū)下游反應(yīng)氣體因耗盡而降低沉積速率,通常采用較大的氣體總流量,以-沉積的均勻性。
5 .反應(yīng)氣體濃度
sih4 的百分比濃度及 sih4/nh3 流量比,對沉積速率、氮化硅膜的組分及物化性質(zhì)均有重大影響。
理想 si3n4 的 si/n = 0.75 ,而 pecvd 沉積的氮化硅的化學(xué)計(jì)量比會(huì)隨工藝不同而變化,但多為富硅膜,可寫成 sin 。因此,必須控制氣體中的 sih4 濃度,不宜過高,并采用較高的 sin 比。除了 si 和 n 外, pecvd 的氮化硅一般還包含一定比例的氫原子,即 sixnyhz 或 sinx :h 。
6 .反應(yīng)壓力、和反應(yīng)室尺寸 等都是影響氮化硅薄膜的性能工藝參數(shù)。
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