傳統(tǒng)封裝多采用銀膠將芯片固定在基板上,且需要通過金線實(shí)現(xiàn)電氣連接。銀膠含環(huán)氧樹脂,長期環(huán)境穩(wěn)定性較差,其熱阻較高,在led燈珠長時間點(diǎn)亮過程中粘接力逐漸變差,易導(dǎo)致led壽命縮短。金線很細(xì),耐大電流沖擊能力較差,且僅能承受10g左右的作用力,當(dāng)受到冷熱沖擊時,由于各種封裝材料的熱失配,易導(dǎo)致金線斷裂從而引起led失效。
倒裝技術(shù)結(jié)構(gòu):
芯片與基板之間通過倒裝焊接技術(shù)直接結(jié)合,倒裝焊接同時起到固定芯片、電連接、熱傳導(dǎo)作用;無需金線、銀膠。
電性連接面接觸,可耐大電流沖擊。金屬界面導(dǎo)熱系數(shù)更高,熱阻小。
屏面涂覆熒光粉更均勻。無金線阻礙可實(shí)現(xiàn)超薄封裝。
倒裝焊技術(shù)結(jié)構(gòu)完全擺脫金線和固晶膠的束縛,表現(xiàn)出優(yōu)異的力,熱,光,電性能。
led燈已成為我們?nèi)兆又胁恍腥鄙俚囊徊糠,但我們關(guān)于深紫外led燈珠參數(shù)及選購的留心事項(xiàng)都不是很了解。下面就跟著杰生半導(dǎo)體小編一起來了解下,希望可以幫到你們。
1、看焊點(diǎn):正規(guī)的led燈帶出產(chǎn)商出產(chǎn)的led燈帶是選用smt貼片工藝,用錫膏和回流焊工藝出產(chǎn)的。因此,led燈帶上的焊點(diǎn)比較潤滑并且焊錫量不會多,焊點(diǎn)呈圓弧狀從fpc焊盤處往led電極處延伸。而-版led燈帶的焊點(diǎn)焊錫量不均勻,多呈一個圓點(diǎn)包住焊腳,一起會有不同程度的錫尖出現(xiàn),這是手工焊接的典型現(xiàn)象。
2、看fpc:fpc分敷銅和壓延銅兩種,敷銅板的銅箔是凸出來的,細(xì)看的話能從焊盤與fpc的聯(lián)接處看出來。而壓延銅是接近和fpc連為一體的,廣東燈珠,可以恣意彎折而不會出現(xiàn)焊盤墜落現(xiàn)象。敷銅板假設(shè)彎折過多就會出現(xiàn)焊盤墜落,修補(bǔ)時溫度過高也會構(gòu)成焊盤墜落。
3、看led燈帶外表的清潔度:假設(shè)選用smt工藝出產(chǎn)的led燈帶,其外表的清潔度-,看不到什么雜質(zhì)和污漬。但是假設(shè)選用手焊工藝出產(chǎn)的-版led燈帶,uvc led燈珠批發(fā),其外表不管怎么清洗,都會殘留有污漬和清洗的痕跡,uvc led燈珠,一起在fpc外表會有助焊劑和錫渣殘留。
可以從光功率、峰值波長、壽命、出光角等參數(shù)出發(fā)進(jìn)行選擇。
光功率:當(dāng)前市場上可供選擇的uvc led光功率檔從2mw、10 mw到100 mw不等。不同應(yīng)用對功率需求不一。一般來說,uv led燈珠價格,可以結(jié)合照射距離、動態(tài)需求還是靜態(tài)需求來匹配光功率。照射距離越大,越是動態(tài)需求,所需光功率越大。
峰值波長:如上所述,265nm是殺菌的蕞佳波長,但考慮到各廠家峰值波長均值差異不大,實(shí)際上光功率才是衡量殺菌效率的蕞重要指標(biāo)。
壽命:依據(jù)具體應(yīng)用的使用時間來考量對壽命的需求,找到蕞匹配的uvc led,適合的才是蕞好的。
出光角:采用平面透鏡封裝的燈珠出光角通常在120-140°之間,采用圓球透鏡封裝的出光角在60-140°之間可調(diào)。實(shí)際上,無論選用多大出光角的uvc led,都可以通過設(shè)計足夠多的led來完全覆蓋到需要的殺菌空間。在對殺菌范圍不敏感的場景,小的出光角可以使得光線集中,從而殺菌時間更短。
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