金錫焊片6輥-金錫焊片-嘉泓機械

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xi檢測技術(shù) 在bga、csp等新型元件應(yīng)用中，金錫焊片，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術(shù)已-為力。為應(yīng)對新挑戰(zhàn)，6輥金錫焊片軋機，自動x射線檢測(axi)技術(shù)開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內(nèi)部后，其上方有一個x射線發(fā)射管發(fā)射x射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為-機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收x射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的x射線相比照射在焊點上的x射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生-圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且-地檢驗焊點缺陷。 axi檢測技術(shù)已從以往的2d檢驗發(fā)展到目前的3d檢驗。前者為透射x射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3d檢驗法采用分層技術(shù)，將光束-到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3d檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3d x射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如bga等進行多層圖像“切片”檢測，即對bga焊接連接處的頂部、中部和底部進行-檢驗。同時利用此方法還可測通孔(pth)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而-地提高焊點連接。 axi檢測技術(shù)為smt生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)、并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前smt器件的發(fā)展趨勢，金錫焊片6輥，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，x射線自動檢測設(shè)備將成為smt生產(chǎn)設(shè)備的新焦點并在smt生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。 預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機 型號：jh-ry-60 名稱：扎機 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制 特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。 適用范圍：預(yù)成型焊片 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm 軋制來料厚度：≤0.1mm 軋制厚度：0.02mm 軋制溫度：≤200℃ 軋制壓力：≤0.5t 焊膏（ solder paste ） 在金錫焊料的一些應(yīng)用中，焊膏也是一種成本經(jīng)濟的方法。在金錫焊膏中包括精細合金粉末，粘結(jié)劑，及 用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴散 （ uniform reaction ） . 金錫焊料的一個主要的缺點是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后，在金錫焊接面及其周圍會存在殘留的焊劑和粘 結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會污染周圍其它器件 焊料陶瓷輥軋機 型號：jh-ry-60 名稱：陶瓷輥扎機 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制 特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。 適用范圍：預(yù)成型焊片 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm 軋制來料厚度：≤0.1mm 軋制厚度：0.02mm 軋制溫度：≤200℃ 軋制壓力：≤0.5t 錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°c），以及成本低的優(yōu)點是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （sn63pb37）為代表的焊料-，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。 當前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因為其容易獲得、技術(shù)問題相 對也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，-性較高。然而應(yīng)用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實，除了合金成本因素外，其致命的弱點是合金熔 點比原來sn—pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，-潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，0.01mm金錫焊片，回流焊應(yīng)用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60％。這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至-不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，-期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破，以實現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。 金錫焊片6輥-金錫焊片-嘉泓機械由西安嘉泓機械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機械設(shè)備有限公司有實力，-，在陜西 西安 的機械加工等行業(yè)積累了大批忠誠的客戶。公司精益-的工作態(tài)度和不斷的完善-理念將促進嘉泓機械和您攜手步入，共創(chuàng)美好未來！同時本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。
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