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銅箔的規(guī)格參數(shù)介紹
1、銅箔厚度0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.1mm。
2、裸銅箔4mm起焊銅箔寬度5~22mm、長度10~120mm。
3、背膠、裸銅、自粘銅箔均能焊接引線。
4、引線規(guī)格：直徑、長度40mm的漆包線或者鍍錫銅線。
5、焊點(diǎn)位置可以自動(dòng)調(diào)節(jié)、移動(dòng)。
6、焊點(diǎn)緊、不掉線、錫點(diǎn)光滑、平、薄 ，3m1188銅箔，減少浪費(fèi)、節(jié)約錫絲。
7、引線可用漆包線和鍍錫銅線。
電解銅箔和鋰電銅箔有什么本質(zhì)上的區(qū)別
電解銅箔是應(yīng)用電化學(xué)原理在-設(shè)備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學(xué)成份要大于99.95% 首先，銅和-反映，3m1188銅箔設(shè)備，生成-銅溶液，3m1188銅箔哪里有，在-電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。
鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔，電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔。
裸銅箔的應(yīng)用發(fā)展
裸銅箔在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續(xù)生產(chǎn)工藝，并迅速在全國推廣。80年代初西北銅加工廠又開發(fā)了生箔陰極表面處理技術(shù)。電解銅箔是一種缺陷少、細(xì)晶粒、低表面粗化度、高強(qiáng)度、高延展性、薄的銅箔。它經(jīng)過適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚�，在pcb制造中具有高的蝕刻系數(shù)、低的殘銅率、可避免短路、適用于高頻，可制成高密度細(xì)線化、薄型化、高-性pcb用的銅箔。
90年代期間，裸銅箔隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大，3m1188銅箔批發(fā)，我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產(chǎn)產(chǎn)量在90年代末21世紀(jì)初有了相當(dāng)大的提高，但是在制造技術(shù)與產(chǎn)品水平上，和日本、美國相比，還存在著很大的差距。
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