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探索薄膜電容的應(yīng)用
薄膜電容又稱cbb電容，它有聚膜和聚酯膜兩種介質(zhì)分類，聚膜的特性是高頻損耗極低、電容量穩(wěn)定性-、負(fù)溫度系數(shù)較小、絕緣電阻-、介質(zhì)吸收系數(shù)極低、自愈性好、介電強(qiáng)度，如cbb11，cbb13，cbb21，cbb62，cbb81等。cbb21是金屬化，環(huán)氧樹脂封裝，應(yīng)用用途很廣；cbbs適用于彩電s校正電路；cbb13是金屬箔式的，適用于高頻和脈動(dòng)電路；cbb81是由膜或箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)，環(huán)氧樹脂封裝、cbb81b雙金屬膜箔式串聯(lián)結(jié)構(gòu)、cbb81c是雙面金屬化串聯(lián)結(jié)構(gòu)，這三款都適用于高壓、高頻、大電流場(chǎng)合。
cl21則表示這個(gè)電容器的材料是滌綸，結(jié)構(gòu)是金屬化。cl11型是數(shù)量的一種產(chǎn)品。箔式結(jié)構(gòu)是指電容器用塑料薄膜和鋁箔疊在一起卷繞而成，cl21電容，導(dǎo)電電-鋁箔。金屬化結(jié)構(gòu)是預(yù)先用真空蒸發(fā)的方法在薄膜上蒸發(fā)了一層極薄的金屬膜，然后用這個(gè)薄膜卷繞成的電容器，導(dǎo)電電-蒸發(fā)的金屬膜(大多仍為鋁膜)。在同樣規(guī)格情況下，金屬化電容器的體積要比箔式的小。金屬化薄膜電容器有自愈特性，即電容器中塑料薄膜某一點(diǎn)若存在缺陷，加電壓時(shí)會(huì)擊穿，則此處的金屬膜會(huì)蒸發(fā)掉，而不會(huì)產(chǎn)生短路現(xiàn)象，從而使電容器仍能正常工作。金屬化電容器還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是引出線是從噴了金屬的端面引出，從而使電流通路很短，所以也稱為無(wú)感電容器。
cbb電容，聚電容器。具有優(yōu)良的高頻絕緣性能，山西電容，電容量與損耗在很大頻率范圍內(nèi)與頻率無(wú)關(guān)，cl21電容報(bào)價(jià)，隨溫度變化很小，而介電強(qiáng)度隨溫度升高而有所增加，這是其他介質(zhì)材料難以具備的。耐溫高，吸收系數(shù)小。
cl電容，滌綸電容器，又稱聚酯薄膜電容器。電容量可從100pf到幾百uf；工作電壓從幾十伏到上萬(wàn)伏。絕緣電阻高，耐熱性好。具有自愈性和無(wú)感特性。缺點(diǎn)是損耗大，電參數(shù)穩(wěn)定性差。
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