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依據(jù)led燈珠出光面特征分類
依據(jù)led燈珠出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、外表安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為f3、f5、f8、f10等； 國外一般把φ3mm的led燈珠記作t-1；把φ5mm的記作t-1（3/4）
led燈珠出光面特征
由半值角大小可以估量圓形發(fā)光強(qiáng)度角分布狀況。 從發(fā)光強(qiáng)度角分布圖來分有三類：
（1）高指向性。一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為5°—20°或更小，3528紅光led燈珠現(xiàn)貨，具有-的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢出器聯(lián)用以組成自動(dòng)檢測體系。
（2）標(biāo)準(zhǔn)型。一般作指示燈用，其半值角為20°—45°。
（3）散射型。這是視角較大的指示燈，半值角為45°—90°或，散射劑的量較大。
燈珠不亮或者是燈珠微微亮，我們要注意燈珠是否有虛焊脫焊現(xiàn)象，貼鋁基板時(shí)要注意，我們在測試時(shí)，這樣也會(huì)導(dǎo)致燈珠不亮或者是微微亮，同時(shí)還要注意燈珠的正負(fù)極性，正常情況下像5730燈珠及2835燈珠，一般是切邊為負(fù)極，所以我們在貼鋁基板時(shí)候要注意燈珠的極性。
我們在使用燈珠過程中，首先要了解燈珠的功率是多大，然后在配對合適的電流電壓以及匹配的電源去點(diǎn)亮，電流電壓不可超過燈珠的的承受能力，這樣的話會(huì)導(dǎo)致燈珠直接燒壞，同時(shí)電流電壓也不可低于燈珠的點(diǎn)亮標(biāo)準(zhǔn)，led燈珠現(xiàn)貨，這樣的話也會(huì)導(dǎo)致燈珠不亮。
板上的芯片直裝式led燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，3528正白光led燈珠現(xiàn)貨，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來的保護(hù)工藝。cob工藝主要應(yīng)用于大功率led燈珠陣列，0805白光led燈珠現(xiàn)貨，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式led燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，cob將會(huì)成為未來的主流趨勢。
它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他led燈珠封裝相比，sip的led燈珠封裝的集成度，成本相對較低�？梢栽谝粋�(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)led燈珠芯片。
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