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2021-2-5
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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，cu7040銅箔好不好，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，cu7040銅箔哪里有，如金屬，cu7040銅箔設(shè)備，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。
2008年我國(guó)銅進(jìn)出口量雙雙下降(進(jìn)出口監(jiān)測(cè)預(yù)警專(zhuān)題)
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2008年，我國(guó)未鍛造的銅及銅材（以下簡(jiǎn)稱(chēng)銅）進(jìn)出口325.7萬(wàn)噸，比2007年（下同）下降4.3％。其中，進(jìn)口263.7萬(wàn)噸，由2007年的大幅增長(zhǎng)34.8%逆轉(zhuǎn)為下降5.1％；出口62萬(wàn)噸，下降0.8％；全年凈進(jìn)口量為201.7萬(wàn)噸，下降6.4％。
一、2008年我國(guó)銅進(jìn)出口的主要特點(diǎn)
（一）進(jìn)、出口平均價(jià)格高位回落，12月均降至近年低點(diǎn)。2008年，我國(guó)銅進(jìn)出口價(jià)格呈現(xiàn)明顯的前高后低走勢(shì)。上半年進(jìn)、出口平均價(jià)格均一路-，分別在7月和8月創(chuàng)下8400美元/噸和8599美元/噸的歷史高值。9月份以后，又雙雙出現(xiàn)高位回落，12月當(dāng)月均下跌至近年低點(diǎn)，分別僅為4336美元/噸和6530美元/噸，同比分別下跌40.5%和17%。
高溫延伸性銅箔（hte）：
主要用于多層印制板（multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，cu7040銅箔，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，以-內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定hte銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說(shuō)的hte銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
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