m24mt錫條-昆山銳鈉德電子科技

千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。 　　

     主要型號： 　　

     千住無鉛錫膏m705-grn360-k2-v是目前市場上度高，在smt-中享有較好-的錫膏。 　　

     有鉛錫膏：oz63-2211cm5-40-10、oz63-221cm5-50-10，無鹵素錫膏m705-shf、s70g-hf、m705-s101hf-s4等。 　

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的--企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為-焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了節(jié)省起見，m24mt錫條，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是-的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。