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焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,pcb板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),pcb可能會(huì)輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:如圖:三、 元器件布局實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的-性產(chǎn)生不利影響。
pcb尺寸過大時(shí),插墻型適配器批發(fā),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,珠海適配器批發(fā),離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的-元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在pcb上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的vcc(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
六、 設(shè)計(jì)輸出輸出光繪文件的注意事項(xiàng):a. 需要輸出的層有布線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲。、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),usb適配器批發(fā),另外還要生成鉆孔文件(nc drill)b. 設(shè)置絲印層的layer時(shí),不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、line。c. 在設(shè)置每層的layer時(shí),將board outline選上,設(shè)置絲印層的layer時(shí),不要選擇part type,選擇頂層(底層)和絲印層的outline、text、line。d. 生成鉆孔文件時(shí),使用powerpcb的缺省設(shè)置,不要作任何改變。
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