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液體成分對微弧氧化的影響
電解液成分是得到合格膜層的關鍵因素。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液,如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下,電解質(zhì)濃度越大,成膜速度就越快,溶液溫度上升越慢,鎂合金微弧氧化,反之,成膜速度較慢,溶液溫度上升較快。微弧氧化、微弧氧化技術、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽
微弧氧化槽液
微弧氧化主要針對鋁、鎂、鈦、等閥金屬(閥金屬是指在電解液中起到電解閥門作用的金屬)。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解液中進行,鎂合金微弧氧化表面要求,但由于酸性電解液對環(huán)境污染性較大現(xiàn)已較少使用。常用堿性電解液體系包括硅酸鹽體系、磷酸鹽體系、鋁酸鹽體系等,在單一或者它們的復合電解液中,增加各種添加劑如鎢酸鹽、鉬酸鹽等,微弧氧化 鎂合金加工,以達到提高膜層生長速率和致密性等或者功能性膜層的目的。微弧氧化處理應根據(jù)基體材料的種類選用合適的電解液體系。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術
微弧氧化的設備
1. 微弧氧化電源
因電壓要求較高(一般在510—700v之間),需專門定制。通常配備硅變壓器。電源輸出電壓:0—750v可調(diào)。電源輸出大電流:5a、10a、30a、50a、100a等可選。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可,pp槽具有堅固-,防腐蝕。
3.溶液冷卻和攪拌系統(tǒng)
在微弧氧化過程中,會在工件表面產(chǎn)生瞬時高溫高壓,鎂合金微弧氧化技術,為了及時能帶走產(chǎn)生的熱量及平衡穩(wěn)定氧化槽的溫度,必須配備外循環(huán)和熱交換方式,溶液的循環(huán)同時達到攪拌和冷卻槽液的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術
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