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晶片減薄砂輪加工-北京凱碩恒盛

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    2021-3-25

王工
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  • 單位地址| 北京市朝陽區(qū)久文路六號院宇達創(chuàng)意中心84號樓103單元
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減薄機設(shè)備原理

減薄機設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備,由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損,而且磨削均勻生產(chǎn);

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點:

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi);

2.減薄,led藍寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米;

3.系列研磨機采用cnc程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。


影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因為行星齒輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的,相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的,如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差,同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要-磨料的流量不變,晶片減薄砂輪加工,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以,如果硅片在高溫擴散后出現(xiàn)變形,導(dǎo)致其彎曲,而彎曲程度相對較大時,那么在減薄的過程中是極易破損的,或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此,減少擴散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。


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立式減薄機ivg-200s

設(shè)備概述:

名稱: 立式減薄機

型號: ivg-200s

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu),工作時磨盤與工件盤同時旋轉(zhuǎn),磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng),磨盤采用杯式金剛石磨盤,不但加工精度高,而且加工效率-,為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、fdd表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。




晶片減薄砂輪加工-北京凱碩恒盛(圖)由北京凱碩恒盛科技有限公司提供。北京凱碩恒盛科技有限公司在機械加工這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情,凱碩恒盛一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,衷心希望能與社會各界合作,共創(chuàng)成功,共創(chuàng)。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢,聯(lián)系人:王工。同時本公司還是從事雙端面研磨盤,雙面金剛石砂輪,雙面cbn砂輪的廠家,歡迎來電咨詢。


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