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1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備,由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損,而且磨削均勻生產(chǎn);
2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損,自動補償砂輪磨損厚度尺寸。
高精密橫向減薄設(shè)備特點:
1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi);
2.減薄,led藍寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米;
3.系列研磨機采用cnc程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。
設(shè)備概述:
名稱: 立式減薄機
型號: ivg-200s
該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu),工作時磨盤與工件
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