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低峰值溫度(230~240℃)挨近sn-37pb的峰值溫度,因而損壞器材風險小,能耗少;但對pcb的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制,以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產(chǎn)品都適用,實際出產(chǎn)中一定要依據(jù)pcb、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線,雜亂的板可能需求260℃。
經(jīng)過焊接理論學習能夠看出,焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現(xiàn)象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響,助焊劑分解、氧化、復原等化學反響,還觸及治金學、合金層、金相、老化等,是很雜亂的進程。
pcb多層板電路板的要求:
電感,這個能夠有。原本pcb上的一切走線都有寄生電感。要做一些pcb電感是能夠完成的。
接納天線,這個能夠有。在有些手機或許收音機上咱們都能看到這個效果。有些天線便是用pcb走線來做的。
保險絲,這個效果讓我百思不得其解。短而窄的蛇形線怎么起到保險絲的效果呢?電流一大就燒斷?那板子不是廢了,這個保險絲的代價太大了吧,實在想不明白會在什么樣的運用中用到。
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