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作為硬件/pcb/si-一個基礎性的日常操作,從板材選型,pp選型,四川pcb板,銅箔選型,然后分配厚度,對于設計疊層相信有經驗的粉絲們都get得七七八八了。但是設計中的這一點差別你們都有考慮過嗎???
常規(guī)的疊層操作方法我們都已經懂了,無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級別,然后pp盡量選好的,也就是盡量不要選單張106或者1080。
使用maskic,pcb板加工,一般來說maskic要比可編程芯片難得多;mask(掩膜):單片機掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經做成光刻版,在單片機生產的過程中把程序做進去。優(yōu)點是:程序-、成本低。缺點:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同時生產,供貨周期長。
在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響);
多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、to-xx的二極管、三極管、三到六個腳的小芯片等;
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