基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。
xgs-電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有:
fr-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比f(wàn)r-2較高經(jīng)濟(jì)性)
fr-2 ──酚醛棉紙,
fr-3 ──棉紙(cotton -)、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布(woven glass)、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來說,砂帶機(jī),是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件,封裝方式可能有不同。封裝不一樣,印制板上器件的焊孔就不一樣。
在器件選用上,不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求,也要注意器件的供應(yīng),避免器件停產(chǎn)問題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到:目前很多國(guó)產(chǎn)器件,如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平,砂帶磨光機(jī),且有貨源充zu、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以,在電路板許可的條件下,應(yīng)盡量考慮采用國(guó)產(chǎn)器件。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。
線路板材質(zhì)
一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinforeing material),砂帶拋光機(jī),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經(jīng)干燥加工而成)。
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