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一: 冷焊,焊接過(guò)程中焊劑的烙鐵溫度太低或者是加熱時(shí)間不夠引起的,焊錫無(wú)完全熔化、浸潤(rùn),或者是焊錫表面不光亮,而且有裂痕。
二: 焊錫用量太多,容易形成焊點(diǎn)的錫堆積;錫量太少,則不夠包裹焊點(diǎn)
三:焊點(diǎn)表面的焊錫形成比較尖銳的突尖。這大多是因?yàn)榧訜釡囟炔粔蚧蚝竸┨?以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不對(duì)導(dǎo)致的。
四:焊錫與元器件或者是印刷版之間夾著一層松香,導(dǎo)-連接觸不好。如果夾雜加熱不夠的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;加熱溫度太高,松香即會(huì)變成黑色。對(duì)于這兩種情況,前者可以用烙鐵補(bǔ)焊。對(duì)于那些已經(jīng)碳化的,即要重新把錫補(bǔ)上,清潔被焊器元件或印刷表面,重新焊接。
五:焊錫劑量太多,焊點(diǎn)周邊松香殘?jiān)。?dāng)有少量松香殘留的時(shí)候,用電烙鐵輕輕加熱,讓松香慢慢揮發(fā)掉,也能用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去過(guò)多的松香或焊劑。
六:焊錫連橋問(wèn)題。焊錫量太多,導(dǎo)致元器件的焊點(diǎn)兩者之間短路。這在對(duì)-元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)焊接時(shí)要-謹(jǐn)慎。
1、快速回溫的tm烙鐵頭可安裝于全系列機(jī)種為將來(lái)“無(wú)鉛焊錫”的趨勢(shì)所設(shè)計(jì)-的熱電耦位于烙鐵前端,所以能感測(cè)到烙鐵頭前端溫度的細(xì)微變化。(1)六秒鐘之內(nèi)即可達(dá)到300℃。(2)卡式設(shè)計(jì)的烙鐵頭可快速更換并且方便容易。(3)烙鐵形式多樣化,可快速解決高難度焊錫工藝。
2、防錫爆的送錫器zsb(geyan)可安裝于全系列機(jī)種中在精密送錫的同時(shí),刀狀齒輪在錫絲的側(cè)面-小防讓助焊劑滲出,使焊錫過(guò)程中不會(huì)因助焊劑沸騰而產(chǎn)生“錫爆”而-焊接部位的清潔,也不會(huì)有助焊劑或是錫爆所產(chǎn)生的錫球影響到pcb板上其他的敏感部件。
3、具輔助送錫功能的rsp/rsl烙鐵組rsp以及rsl是專為自動(dòng)焊錫所設(shè)計(jì)?赏高^(guò)調(diào)節(jié)定位零件的上下位置來(lái)調(diào)整烙鐵二次送錫的供料位置。段送錫可使烙鐵頭或是焊接部位預(yù)先粘錫,可讓焊接的結(jié)果快速、。
在焊點(diǎn)外表上,及氣孔的不同在的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡,只是尚示擴(kuò)大至表層,大部份都發(fā)生在基板底部,當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí),即形成了或氣孔。形成的原因如下:
1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來(lái)自自動(dòng)插件機(jī),零件成型機(jī)及貯存-等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物,但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的造成是因?yàn)楣栌,則須考慮改變潤(rùn)滑油或脫模劑的來(lái)源。
2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣,如果基板使用較廉價(jià)的材料,則有可能吸入此類水氣,焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱,將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤,可以-此問(wèn)題。
3.基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng),吸收附近環(huán)境的水氣,故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份,需定期更換助焊劑。
5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份,需加裝濾水器,并定期排氣。
6.預(yù)熱溫度過(guò)低,無(wú)法蒸發(fā)水氣或溶劑,基板一旦進(jìn)入錫爐,瞬間與高溫接觸,而產(chǎn)生爆裂,故需調(diào)高預(yù)熱溫度。
7.錫溫過(guò)高,遇有水份或溶劑,-爆裂,故需調(diào)低錫爐溫度。
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