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1、升溫速度應(yīng)-到0.5~1℃/s或4℃/s以下,取決于錫膏和元件。
2、錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該契合曲線,pcb板加工廠家,保溫溫度過高會(huì)損壞錫膏的性能。
3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口,pcb板,典型的斜率為3℃/s液相線以上時(shí)刻要求50~60s,pcb板定做,峰值溫度235~245℃。
4、冷卻區(qū),為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大,避免發(fā)生偏析,pcb板加工,要求焊點(diǎn)快速降溫,但還應(yīng)-注意減小應(yīng)力。例如,陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2~-4℃/s。
防腐劑就是指不容易-更改涂層導(dǎo)電率﹐而能明顯改進(jìn)涂層特性的化學(xué)物質(zhì)。依據(jù)在鍍液中起著的功效﹐防腐劑可分成﹕拋光液﹐平整劑﹐和抑霧劑等。
鍍液里能推動(dòng)陽極氧化活性的化學(xué)物質(zhì)稱陽極氧化活性劑。陽極氧化活性劑的功效是提升陽極氧化剛開始鈍化處理的電流強(qiáng)度﹐進(jìn)而-陽極氧化處在活性情況而能一切正常地融解。陽極氧化活性劑成分不夠時(shí)陽極氧化融解異常﹐主鹽的成分降低較快﹐危害鍍液的平穩(wěn)。比較-時(shí)﹐電鍍工藝不可以一切正常開展。
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